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本實用新型公開了一種集成電路陶瓷封裝外殼用的引線框架，它包括外框1和引線2，形成一種帶邊框的柵條結構，引線2為柵條，引線2的外端連接外框1，引線2的內端與陶瓷外殼4上的焊盤一一對應，引線框架與焊盤連接后，切割分離引線框架，即得到帶凸起的焊盤...
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