設有測溫裝置的真空腔體制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種設有測溫裝置的真空腔體，該真空腔體主要包括：一腔體；一第一板材；一第二板材；一第三板材；一第四板材；一第五板材；以及多個測溫裝置。該真空腔體結構可提升腔體耐熱溫度，并可通過測溫裝置設置，精準地監控真空腔體內部溫度，以提高加工品質。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

設有測溫裝置的真空腔體
本技術有關于一種真空腔體結構，特別是有關于一種設有測溫裝置的真空腔體，通過該結構可提升腔體耐熱溫度，并可通過測溫裝置的設置，精準地監控真空腔體內部溫度，以提高加工品質。
技術介紹
隨著電子產品的演進，半導體科技已廣泛地應用于制造記憶體、中央處理器 (computer processing unit, CPU)、液晶顯不裝置(liquid crystal display, LCD)、發光二極體(light emitting diode,LED)、激光二極體以及其他裝置或晶片組。而許多半導體的重要生產過程中，例如物理氣相沉積(physical vapor deposition, PVD)化學氣相沉積 (chemical vapor deposition,CVD),通常在一真空環境下執行。現有的一般真空腔體內部材料采用鋁、不銹鋼以及鈦等金屬，然而在電漿轟擊過程中容易使腔體產生高熱，并使處理中的試片中心與邊緣有溫差產生熱應力，熱應力常常會致使內部金屬材料變形，使得處理中的試片因此破裂。因此選擇一可耐高熱、耐高抗折性以及耐高熱沖擊能作為真空腔體的材料便為目前真空腔體最重要的議題之一。
技術實現思路
為了解決上述問題，本技術提供了一種設有測溫裝置的真空腔體，通過該結構可提升腔體耐熱溫度，并可通過測溫裝置的設置精準地監控真空腔體內部溫度，以提高加工品質。本技術提供的一種具有測溫裝置的真空腔體，其主要包括一腔體；一第一板材；一第二板材；一第三板材；一第四板材；一第五板材以及多個測溫裝置。其中，該腔體底部包括一承載板且該承載板具有四個邊以形成該腔體，依次包括一第一邊、一第二邊、一第三邊以及一第四邊；該第一板材，垂直于該第一邊；該第二板材垂直于該第二邊并平行于該第一板材；該第三板材垂直于該第三邊；該第四板材垂直于該第四邊并平行于該第三板材；該第五板材鄰近于該承載板，其為該腔體底部的保護屏障單元；以及該多個測溫裝置設置于該腔體內部，用以測量該腔體中的溫度變化。優選地，該測溫裝置由下而上主要包括—測溫固定座；一玻璃固定座；以及一電熱偶。其中，該玻璃固定座設置于該測溫固定座的上端，設有一第一上端與一第二下端；以及該電熱偶嵌入于該玻璃固定座的頂端， 用以測量溫度變化量。優選地，該第一上端設有一孔洞，該孔洞用以依次容納多個測溫玻璃、多個華司與多個固定螺帽。優選地，該第二下端與該測溫固定座連接。優選地，該華司選自圓形或多邊形，多邊形如三邊形、四邊形等。綜上所述，本技術的一種設有測溫裝置的真空腔體具有以下功效I.通過本技術的測溫裝置，可精準地監控真空腔體內部溫度，提高加工品質；2.通過本技術的真空腔體結構，可提高產品品質、延長設備使用壽命以及達到改善勞動環境的功效。附圖說明圖I顯示為本技術的一種設有測溫裝置的真空腔體的結構示意圖；圖2顯示為本技術的設有測溫裝置的真空腔體的腔體底部承載板的結構示意圖；圖3顯示為本技術的多個測溫裝置的結構示意圖。主要元件符號說明10真空腔體；11腔體；Ila承載板；Ilb第一邊；Ilc第二邊；Ild第三邊；Ile第四邊；12第一板材；13第二板材；14第三板材；15第四板材；16第五板材；17測溫裝置；17a測溫固定座；17b玻璃固定座；17c電熱偶；17d第一上端；17e第二下端；17f孔洞；17g測溫玻璃；17h華司；17 固定螺帽。具體實施方式為讓本技術的技術方案及其他目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉數個較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。雖然本技術可表現為不同形式的實施例，但附圖所示和下文中的說明僅為本技術可實施的較佳實施例，并請了解本文所公開的僅為本技術的其中一個范例， 并非用以限制本技術于圖示及/或所描述的特定實施例中。現請參考圖I和圖2，其顯示為本技術的設有測溫裝置的真空腔體10的結構不意圖，其主要包括一腔體11 ;一第一板材12 ;—第二板材13 ;—第三板材14 ;一第四板材15 ;以及多個測溫裝置17。其中，該腔體11底部包括一承載板Ila且該承載板Ila具有四個邊以形成該腔體11，依次包括一第一邊lib、一第二邊11c、一第三邊Ild以及一第四邊 lie。此外，還包括第五板材16，鄰近于該承載板11a，其為腔體底部的保護屏障單元。該腔體11提供后續鍍膜或熱處理過程，因此必須依照不同的需求選擇不同材料以適應，一般而言，腔體材料選用鋁、不銹鋼、鈦合金或碳纖維及其復合材料之一。現請繼續參考圖I和圖2，其中該第一板材12垂直于該第一邊lib、該第二板材13 垂直于該第二邊Ilc并平行于該第一板材12、該第三板材14垂直于該第三邊lid、該第四板材15垂直于該第四邊lie并平行于該第三板材14。需注意，上述的垂直與平行為大致垂直與大致平行，也就是說稍有角度偏差也可以。現請參考圖3，其顯示為本技術的多個測溫裝置17的結構示意圖。其中，該多個測溫裝置17設置于該腔體11內部，用以測量該腔體11中的溫度變化。該測溫裝置17由下而上主要包括一測溫固定座17a ； 一玻璃固定座17b ； 一電熱偶17c。其中，該玻璃固定座17b設置于該測溫固定座17a的上端，設有一第一上端17d與一第二下端17e，值得注意的是，該第一上端17d設有一孔洞17f，該孔洞17f用以依次容納多個測溫玻璃17g、多個華司17h與多個固定螺帽17i。另一方面，該第二下端17e與該測溫固定座17a連接。其中，該多個測溫玻璃17g可以選自一般玻璃、陶瓷玻璃或石英玻璃之O該多個華司17h選自三邊形、四邊形、圓形以及其它多邊形之一。華司是墊片的一種，主要是避免后續的多個固定螺帽17i破壞主體，也有增加迫緊的功用。該電熱偶17c嵌入于該玻璃固定座17b的頂端，用以測量溫度變量。熱電偶是溫度測量中應用最廣泛的溫度器件，其主要特點就是測量范圍廣，性能比較穩定，同時結構簡單，動態響應好，更能夠遠傳4-20 mA電信號，便于自動控制和集中控制。本技術結合電熱偶17c與測溫玻璃，在該多個測溫裝置17中，安裝不同材質的測溫玻璃17g，該多個測溫玻璃17g可以選自一般玻璃、陶瓷玻璃或石英玻璃之一。該多個測溫裝置17即可用來精準地偵測不同材質的玻璃在真空環境下所回饋的溫度差異性， 進而判斷腔體溫度與加熱系統的溫度是否有誤差。此外，該電熱偶17c在本技術中提供偵測溫度差異，因此必須選用耐熱程度高且高耐熱溫差的材料。雖然本技術已通過前述較佳實施例進行說明，但實施例并非用以限定本技術，任何在不脫離本技術的精神和范圍內所作的各種更動與修改。如上述的解釋，都可以作各種型式的修正與變化，而不會破壞此技術的精神。本技術的保護范圍以權利要求書為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種設有測溫裝置的真空腔體，其特征在于，包括：一腔體，其中該腔體底部包括一承載板且該承載板設有四個邊以形成該腔體，依次包括一第一邊、一第二邊、一第三邊以及一第四邊；一第一板材，垂直于該第一邊；?一第二板材，垂直于該第二邊并平行于該第一板材；一第三板材，垂直于該第三邊；一第四板材，垂直于該第四邊并平行于該第三板材；一第五板材，鄰近于該承載板；以及多個測溫裝置，設置于該腔體內部。

【技術特征摘要】
2012.09.13 TW 1012177031.ー種設有測溫裝置的真空腔體，其特征在于，包括 一腔體，其中該腔體底部包括一承載板且該承載板設有四個邊以形成該腔體，依次包括一第一邊、一第二邊、一第三邊以及一第四邊； 一第一板材，垂直于該第一邊； 一第二板材，垂直于該第二邊并平行于該第一板材； 一第三板材,垂直于該第三邊； 一第四板材，垂直于該第四邊并平行于該第三板材； 一第五板材，鄰近于該承載板；以及 多個測溫裝置，設置于該腔體內部。2.如權利...

【專利技術屬性】
技術研發人員：郭勛聰，洪婉玲，蔡俊毅，
申請(專利權)人：鉅永真空科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：