具有多取放嘴結(jié)構(gòu)的晶粒挑揀機(jī)及其對(duì)位方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)了一種具有多取放嘴結(jié)構(gòu)的晶粒挑揀機(jī)及其對(duì)位方法，用于解決多取放嘴結(jié)構(gòu)在晶粒挑揀的對(duì)位問(wèn)題。其先由一固定式影像擷取模塊對(duì)多取放嘴結(jié)構(gòu)中的一個(gè)取放嘴進(jìn)行影像擷取，并將位置記錄傳送至一設(shè)定處理單元，由該設(shè)定處理單元設(shè)定一第一位置中心，接著再旋轉(zhuǎn)另一取放嘴，并供該固定式影像擷取模塊進(jìn)行影像擷取并借助該設(shè)定處理單元設(shè)定一第二位置中心，由此，本發(fā)明專利技術(shù)借助該第一位置中心及該第二位置中心提供一位置基準(zhǔn)，而在晶粒取置平臺(tái)置放或拿取晶粒，解決現(xiàn)有技術(shù)的多取放嘴結(jié)構(gòu)因結(jié)構(gòu)不對(duì)稱而來(lái)回旋轉(zhuǎn)位移時(shí)發(fā)生的對(duì)位問(wèn)題。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及晶粒挑揀機(jī)，特別是一種。
技術(shù)介紹
隨著發(fā)光二極管的發(fā)展，不同亮度的控制以及波長(zhǎng)變化已越見(jiàn)多樣化，而在依據(jù)晶粒的亮度以及波長(zhǎng)的分類(lèi)上也由原本的十多種分類(lèi)一直到現(xiàn)在有200多種分類(lèi)。因此， 晶粒的挑揀分類(lèi)速度便直接影響到生產(chǎn)的速度。請(qǐng)參閱圖I所示，其為一現(xiàn)有技術(shù)的晶粒挑揀結(jié)構(gòu)，其利用一挑揀臂I結(jié)構(gòu)在一取晶平臺(tái)2上進(jìn)行晶粒4的分類(lèi)擷取，并通過(guò)旋轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)放在一置晶平臺(tái)3上。為了準(zhǔn)確地進(jìn)行晶粒4的拿取與置放，必須通過(guò)一攝像單元5進(jìn)行挑揀臂I上的一吸嘴6的定位，從而可以對(duì)位后的吸嘴6位置為中心點(diǎn)，進(jìn)行取晶平臺(tái)2 以及置晶平臺(tái)3的位移參考，讓該挑揀臂I進(jìn)行精準(zhǔn)的晶粒4取放。在晶粒挑揀作業(yè)之前，必須先進(jìn)行儀器位置的定位校準(zhǔn)，在此以取晶平臺(tái)2的定位順序舉例，并說(shuō)明如下一、將吸嘴調(diào)整至視覺(jué)中心將吸嘴6移動(dòng)到該取晶平臺(tái)2上，并移動(dòng)攝像單元5 直到該吸嘴6的尖端位置對(duì)應(yīng)到該攝像單元5的視覺(jué)中心，一般來(lái)說(shuō)，因?yàn)槲?為精密儀器，不太適合進(jìn)行位移距離的調(diào)整，而改以調(diào)整攝像單元5的視覺(jué)中心至該吸嘴6的位置。二、將吸嘴6移開(kāi)。三、將頂針7位置調(diào)整至視覺(jué)中心需先說(shuō)明的是，頂針7設(shè)置在該取晶平臺(tái)2的下方，用于將晶粒4頂出供吸嘴6揀取，而在本步驟中，以手動(dòng)的方式進(jìn)行頂針7位置的調(diào)整，將頂針7調(diào)整至該攝像單元5的視覺(jué)中心，據(jù)此完成三心(吸嘴6、攝像單元5及頂針 7)調(diào)整。而為了加快晶粒4取放的速度，雙吸嘴6結(jié)構(gòu)便因應(yīng)而生，請(qǐng)參閱圖2所示，其借助相對(duì)設(shè)立于轉(zhuǎn)軸中心的兩挑揀臂I而分別在該取晶平臺(tái)2以及置晶平臺(tái)3進(jìn)行晶粒4的取放。但由于該挑揀臂I上的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜且會(huì)有細(xì)微的不對(duì)稱，兩挑揀臂I上的吸嘴6分別旋轉(zhuǎn)至同一平臺(tái)時(shí)并無(wú)法恰好定位于同一點(diǎn)上，晶粒4的體積小，細(xì)微的誤差就會(huì)造成晶粒4取放時(shí)的不精準(zhǔn)而有晶粒4掉落或者置放時(shí)相互碰觸而損毀的可能，造成晶粒4的毀損。為了解決上述問(wèn)題，有技術(shù)人員在其中一邊的挑揀臂I上設(shè)置調(diào)整機(jī)構(gòu)(未圖示)，借助調(diào)整單邊的挑揀臂I長(zhǎng)度而使兩邊的挑揀臂I的吸嘴在旋轉(zhuǎn)至同一平臺(tái)時(shí)能定在同一定位點(diǎn)上，但額外的調(diào)整機(jī)構(gòu)會(huì)增加挑揀臂I的重量，造成結(jié)構(gòu)剛性上的缺陷，并且因必須通過(guò)人工進(jìn)行調(diào)整，調(diào)整所耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)，且人工調(diào)整不僅有工作危險(xiǎn)的問(wèn)題，也可能因?yàn)槿斯ふ{(diào)整的誤觸而破壞了周邊的機(jī)械結(jié)構(gòu)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的主要目的在于解決雙挑揀臂結(jié)構(gòu)不對(duì)稱而造成晶粒取放不準(zhǔn)確的問(wèn)題。為達(dá)到上述目的，本專利技術(shù)提出一種具有多取放嘴結(jié)構(gòu)的晶粒挑揀機(jī)，其包含有一晶粒取置平臺(tái)、一取放結(jié)構(gòu)、一固定式影像擷取模塊以及一設(shè)定處理單元。該晶粒取置平臺(tái)具有一位移模塊以及一晶粒置放部，該位移模塊與該晶粒置放部連接，控制該晶粒置放部的活動(dòng)位移。該取放結(jié)構(gòu)與一座體固定連接設(shè)置，并具有一旋轉(zhuǎn)中心模塊、至少兩個(gè)取放臂以及至少兩個(gè)取放嘴，該至少兩個(gè)取放臂與該旋轉(zhuǎn)中心模塊連接并以該旋轉(zhuǎn)中心模塊為圓心相對(duì)設(shè)置，該至少兩個(gè)取放嘴分別設(shè)置但不限于該至少兩個(gè)取放臂遠(yuǎn)離該旋轉(zhuǎn)中心模塊的端點(diǎn)，且該至少兩個(gè)取放嘴借助該旋轉(zhuǎn)中心模塊旋轉(zhuǎn)至該晶粒取置平臺(tái)對(duì)應(yīng)該晶粒置放部的位置。該固定式影像擷取模塊與該座體固定連接設(shè)置，設(shè)置在該晶粒取置平臺(tái)的上方。 該設(shè)定處理單元與該固定式影像擷取模塊及該晶粒取置平臺(tái)連接，該設(shè)定處理單元接收該固定式影像擷取模塊的影像以對(duì)該至少兩個(gè)取放嘴進(jìn)行位置記錄，并借助位置記錄控制該晶粒取置平臺(tái)的位移。除此之外，本專利技術(shù)還提供一種具有多取放嘴結(jié)構(gòu)的晶粒挑揀機(jī)的對(duì)位方法，其包含有下列步驟SI :第一取放嘴的定位設(shè)定，將該第一取放嘴借助一旋轉(zhuǎn)中心模塊旋轉(zhuǎn)至一晶粒取置平臺(tái)上的晶粒置放部，且通過(guò)一固定式影像擷取模塊取得一第一中心位置。S2:第二取放嘴的定位設(shè)定，將該第二取放嘴借助該旋轉(zhuǎn)中心模塊旋轉(zhuǎn)至該晶粒取置平臺(tái)上的晶粒置放部，且通過(guò)該固定式影像擷取模塊取得一第二中心位置。S3:中心點(diǎn)補(bǔ)償，該固定式影像擷取模塊將該第一中心位置及該第二中心位置傳送至一設(shè)定處理單元進(jìn)行記錄，并進(jìn)行位置補(bǔ)償。S4:完成位置調(diào)校并進(jìn)行挑揀，借助該設(shè)定處理單元的位置補(bǔ)償，控制該晶粒取置平臺(tái)的一位移模塊調(diào)整一晶粒置放部的位置，以對(duì)應(yīng)該第一中心位置及該第二中心位置， 供該第一取放嘴及該第二取放嘴進(jìn)行取放作業(yè)。由上述說(shuō)明可知，該固定式影像擷取模塊及該取放結(jié)構(gòu)與該座體固定設(shè)置，因而可使該固定式影像擷取模塊作為一校準(zhǔn)定位的定位參考點(diǎn)，并借助該設(shè)定處理單元對(duì)該至少兩個(gè)取放嘴的位置進(jìn)行中心位置的記錄并調(diào)校，利用該至少兩個(gè)取放嘴的中心位置而可供該晶粒取置平臺(tái)作為移動(dòng)的依據(jù)，并分別在該至少兩取放嘴移動(dòng)至該晶粒取置平臺(tái)時(shí)， 根據(jù)其各別的中心位置而進(jìn)行移動(dòng)對(duì)位。因而有效解決現(xiàn)有技術(shù)中的多取放嘴結(jié)構(gòu)因細(xì)微誤差造成的取放誤差。附圖說(shuō)明圖I是現(xiàn)有技術(shù)的晶粒挑揀結(jié)構(gòu)立體示意圖2是另一現(xiàn)有技術(shù)的晶粒挑棟結(jié)構(gòu)立體不意圖3是本專利技術(shù)一優(yōu)選實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖4是本專利技術(shù)一優(yōu)選實(shí)施例的模塊配置示意圖5A是本專利技術(shù)一優(yōu)選實(shí)施例的調(diào)校流程示意圖一；圖5B是本專利技術(shù)一優(yōu)選實(shí)施例的調(diào)校流程示意圖二 ；圖5C是本專利技術(shù)一優(yōu)選實(shí)施例的調(diào)校流程示意圖三；圖是本專利技術(shù)一優(yōu)選實(shí)施例的調(diào)校流程示意圖四；圖6是本專利技術(shù)一優(yōu)選實(shí)施例的步驟流程示意圖圖7是本專利技術(shù)第一實(shí)施例的頂針位移示意圖8是本專利技術(shù)第二實(shí)施例的頂針位移示意圖9是本專利技術(shù)第三實(shí)施例的頂針位移示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明I 挑揀臂2 取晶平臺(tái)3 置晶平臺(tái)4 晶粒5 攝像單元6 吸嘴7 頂針10:晶粒取置平臺(tái)11取晶平臺(tái)11I 位移模塊112 晶粒置放部112a :窗口11B頂針模塊12置晶平臺(tái)121 位移模塊122 晶粒置放部20取放結(jié)構(gòu)21旋轉(zhuǎn)中心模塊22取放臂23取放嘴231 第一取放嘴232 第二取放嘴30固定式影像擷取模塊40設(shè)定處理單元50:座體60:第一中心位置61:第二中心位置70:第一軌跡80:第二軌跡91:X軸向92:Y軸向SI、S1A、S2、S2A、S3、S4 :步驟具體實(shí)施方式為使本專利技術(shù)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，其分別為本專利技術(shù)一優(yōu)選實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)及模塊配置示意圖，需特別說(shuō)明的是，圖4僅為具有電性連接的模塊的配置示意，目的在于揭示調(diào)校的功能模塊，因而并未顯示所有結(jié)構(gòu)。如圖所示本專利技術(shù)是一種具有多取放嘴結(jié)構(gòu)的晶粒挑揀機(jī)，其包含有一晶粒取置平臺(tái)10、一取放結(jié)構(gòu)20、一固定式影像擷取模塊30以及一設(shè)定處理單元40。該晶粒取置平臺(tái)10具有一位移模塊111、121以及一晶粒置放部112、122，該位移模塊111、121分別與該晶粒置放部112、122連接，控制該晶粒置放部112、122的活動(dòng)位移。而在本實(shí)施例中，該晶粒取置平臺(tái)10具有兩個(gè),分別為一取晶平臺(tái)11及一置晶平臺(tái)12, 該取晶平臺(tái)11上的該晶粒置放部112為框體結(jié)構(gòu)而具有一窗口 112a，且該取晶平臺(tái)11具有一頂針模塊113，而該頂針模塊113設(shè)置在該窗口 112a的下方，更詳細(xì)的說(shuō)，該窗口 112a 用于設(shè)置一芯片(圖未示)，芯片上設(shè)置有多個(gè)待挑揀的晶粒，而該頂針模塊113設(shè)置于該芯片的正下方并對(duì)準(zhǔn)取放嘴23，該頂針模塊113用于頂出芯片上的晶粒，而讓該取放嘴23 揀取該芯片上的晶粒，而需特別注意的是，該頂針模塊113通過(guò)一位移構(gòu)件(圖未示)與該設(shè)定本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種具有多取放嘴結(jié)構(gòu)的晶粒挑揀機(jī)，其包含有：一晶粒取置平臺(tái)，其具有一位移模塊以及一晶粒置放部，該位移模塊與該晶粒置放部連接，控制該晶粒置放部的活動(dòng)位移；一取放結(jié)構(gòu)，其與一座體固定連接設(shè)置，并具有一旋轉(zhuǎn)中心模塊、至少兩個(gè)取放臂以及至少兩個(gè)取放嘴，該至少兩個(gè)取放臂與該旋轉(zhuǎn)中心模塊連接并以該旋轉(zhuǎn)中心模塊為圓心相對(duì)設(shè)置，該至少兩個(gè)取放嘴分別設(shè)置在該至少兩個(gè)取放臂遠(yuǎn)離該旋轉(zhuǎn)中心模塊的端點(diǎn)，且該至少兩個(gè)取放嘴借助該旋轉(zhuǎn)中心模塊旋轉(zhuǎn)至該晶粒取置平臺(tái)對(duì)應(yīng)該晶粒置放部的位置；一固定式影像擷取模塊，其與該座體固定連接，并設(shè)置在該晶粒取置平臺(tái)的上方；以及一設(shè)定處理單元，其與該固定式影像擷取模塊及該晶粒取置平臺(tái)連接，該設(shè)定處理單元接收該固定式影像擷取模塊的影像以對(duì)該至少兩個(gè)取放嘴進(jìn)行位置記錄，并借助位置記錄控制該晶粒取置平臺(tái)的位移。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉景男，宋奎志，趙振伯，歐升明，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：旺矽科技股份有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：