本發明專利技術公開了一種冷卻裝置，該冷卻裝置包括：殼體；磁體，該磁體安裝在所述殼體的下部；磁流體，該磁流體設置在所述磁體的下部以吸收熱量；以及托座，該托座支撐所述磁流體的下部。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種冷卻裝置。
技術介紹
諸如移動電話、游戲機、移動信息終端和平板電腦之類的移動電子設備已經微型化和先進化，尤其是，在應對中央處理器(CPU)速度提升和性能改善的競爭性市場中，發熱問題也日益凸顯。為了解決這個問題，已經提出多種方案。通常，由于系統的內部過載，大多數電氣、電子和機械系統會產生熱量，并使用冷卻裝置來散熱。尤其是,現有技術中并沒有特別的進展(particular movement),筆記本電腦和臺式電腦為一種大尺寸信息技術(IT)設備，其主要使用風扇電機。風扇電機米用葉片來冷卻 CPU周圍的環境空氣，所述葉片通過電機的旋轉產生風。中央處理器(CPU)是電子系統的主要器件，其由于高時鐘頻率而產生大量熱量， 因此，為了散熱必不可少地安裝有冷卻裝置(或者散熱裝置)。然而，就移動電子設備而言，由于有限的尺寸和由電機產生的聽覺噪音(就移動電話而言可能會因為電機的運轉聲音而損害聲音品質)，因此難以采用這種冷卻裝置。相應地，本專利技術的目的在于提出一種用于冷卻CPU的方法，該方法通過應用磁流體來冷卻CPU，而不是采用電機旋轉的冷卻方法。
技術實現思路
本專利技術致力于提供一種冷卻裝置，該冷卻裝置能夠通過應用磁流體來冷卻CPU，而不是采用電機旋轉的冷卻方法。根據本專利技術的優選實施方式，提供一種冷卻裝置，該冷卻裝置包括殼體；磁體， 該磁體安裝在所述殼體的下部；磁流體，該磁流體設置在所述磁體的下部；以及托座，該托座支撐所述磁流體的下部。所述磁流體可以為一種通過如下方式形成的流體，即使得磁粉在膠體形狀的流體中穩定并均布，然后添加表面活性劑以防止形成沉淀和粘結，并且所述磁流體可以吸收從所述托座傳來的熱量。所述殼體可以呈矩形，該殼體的內部容納有所述磁體和磁流體，并且該殼體可以包括形成在該殼體頂面上的孔。所述磁體可以呈矩形并且可以是永磁體。所述托座可以由銅制成。所述托座的下部可以安裝有中央處理器，并且該中央處理器的下部可以安裝有印刷電路板。所述托座可以包括形成在該托座下部的導熱元件，該導熱元件可以連接于設置在所述冷卻裝置側部的中央處理器的上部。所述中央處理器的下部安裝有印刷電路板，所述導熱元件可以呈階梯形狀延伸至一側。附圖說明圖I是顯示根據本專利技術一種優選實施方式的整個冷卻裝置的剖視圖2是顯示根據本專利技術另一種優選實施方式的整個冷卻裝置的剖視圖；以及圖3是顯示根據本專利技術又一種優選實施方式示出的整個冷卻裝置的剖視圖。具體實施方式通過以下參照附圖進行的描述，本專利技術的各個特征和優點將更加容易理解。本說明書和權利要求書中使用的術語和詞語不應被理解為限于典型含義或者詞典定義，而應該基于如下規則被理解為具有與本專利技術的技術范圍相關的含義和概念，即根據上述規則，專利技術人能夠適當地限定術語的概念，以最恰當地描述他或她所知曉的用于實施本專利技術的最佳方式。通過以下參照附圖對實施方式的描述，本專利技術的各個目的、優點、和特征將變得明顯。在說明書中，所有附圖對部件加注了附圖標記，應該注意的是，雖然部件顯示在不同的附圖中，但相同的附圖標記指代相同的部件。此外，如果確定對與本專利技術相關的公知技術的詳細描述會令本專利技術的要點模糊不清，將略去這些詳細描述。以下參照附圖更詳細地描述優選實施方式。圖I是顯示根據本專利技術的一種優選實施方式的整個冷卻裝置的剖視圖，圖2是顯示根據本專利技術另一種優選實施方式的整個冷卻裝置的剖視圖，圖3是顯示根據本專利技術又一種優選實施方式的整個冷卻裝置的剖視圖。如圖I所示，本專利技術涉及一種包括磁流體的冷卻裝置。根據本專利技術優選實施方式的冷卻裝置100包括殼體110，該殼體110總體上封裝冷卻裝置100并且保護冷卻裝置 100 ;磁體120，該磁體120設置在殼體110中；磁流體130，該磁流體130設置在磁體120的下部，并且該磁流體130的運動通過磁力控制；以及托座140，該托座140支撐磁流體130的下部。殼體110總體上封裝冷卻裝置100并且保護冷卻裝置100，該殼體110的內部容納有磁體120和磁流體130。本專利技術旨在用于冷卻產生熱量的CPU，此處所述的殼體110主要指CPU的殼體。殼體110保護其內部容納的內部部件，例如磁體120和磁流體130，該殼體110包括孔111，以將吸收到磁流體130中的熱量排放至外部?？?11不限于特定的位置和特定的形狀，不過，優選地，殼體110的頂面上形成有一個孔或者兩個孔。磁體120安裝在殼體110的下部，以使得磁流體能夠聚集到該磁體120上。磁體120不限于特定的類型和特定的形狀，不過，優選地，所述磁體形成為矩形形狀以便于將其安裝在殼體110的下部。磁流體130設置在磁體120的下部并且聚集到磁體120上，并冷卻具有高導熱性的托座140。磁流體130是一種通過如下方式形成的流體，即使得磁粉在膠體形狀的流體中穩定并均布，然后添加表面活性劑以防止形成沉淀和粘結。由于磁粉是超細粉并且引發超細粉的布朗運動(Brownian motion),所以即使從外部施加磁場、重力或者離心力,磁流體130 也始終保持流體中磁粉的濃度，從而保持磁流體的特性。也就是說，從外部產生磁場并進行控制，根據磁場中的變化，磁流體在冷卻裝置中流動。可以使用永久磁體產生磁場，或者為了電動控制磁流體130可以使用電磁體產生磁場。優選地，可以使用印刷電路板(PCB)圖案產生磁場，這具有令人滿意的電控性和最小化體積。使用PCB圖案形成磁場是公知技術，其可以根據普通技術人員的需要進行各種改變，而不限于特定的圖案。托座140由高導熱性的材料(例如銅)制成，以吸收來自CPU的熱量。圖2示出根據本專利技術的另一優選實施方式的安裝在CPU150的上部的冷卻裝置。CPU150是電子系統的主要部件，其由于高時鐘頻率而產生大量熱量，因此必須采用冷卻裝置散熱。PCB160安裝在CPU150的下部，并且裝配成同時具有令人滿意的電控性和最小化體積，并可以使用PCB160的圖案產生磁場。磁流體130設置在磁體120的下部和托座140的上部，并且聚集到磁體120上。磁流體130冷卻CPU150所產生的并向具有高導熱性的托座140傳遞的熱量。托座140由具有高導熱性的材料(諸如銅)制成。圖3示出根據又一優選實施方式的安裝在CPU150的側部的冷卻裝置。如圖3所示，冷卻裝置設置在CPU150的側面，該冷卻裝置的結構和特性與圖I和圖2中的冷卻裝置相同。也就是說，磁體120設置在殼體110的下部，磁流體130設置在磁體120的下部。磁體120使得磁流體130聚集到其上，并且該磁體120不限于特定的類型和特定的形狀。通常，優選地，磁體120形成為矩形形狀以便于將其安裝在殼體110的下部。磁流體130是一種通過如下方式形成的流體，即使得磁粉在膠體形狀的流體中穩定并均布，然后添加表面活性劑以防止形成沉淀和粘結，磁流體130設置在磁體120的下部并且聚集到磁體120上，以冷卻具有高導熱性的托座140。托座140設置在磁流體130的下部，并且托座140的下部設置有導熱元件141。導熱元件141支撐托座140的下部，同時，該導熱元件141呈階梯形式延伸至側部，并與CPU150的上部形成為一體。導熱元件141設置為向托座140傳遞熱量，該導熱元件141由具有高導熱性的材料(例如銅)制成，并且不限于特本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種冷卻裝置，該冷卻裝置包括：殼體；磁體，該磁體安裝在所述殼體的下部；磁流體，該磁流體聚集到所述磁體上并且吸收熱量；以及托座，該托座支撐所述磁流體的下部。
【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：崔準，
申請(專利權)人：三星電機株式會社，
類型：發明
國別省市：
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