本發明專利技術涉及一種散熱器，適與一風扇搭配使用。所述散熱器包括一連接件以及間隔設置于連接件上的多數個導流鰭片，并且在每一導流鰭片上具有一導流面。導流面能引導風扇所產生的氣流，使氣流的流動方向從第一軸向改變為朝向第二軸向流動，從而避免氣流在散熱器上沿第一軸向反彈折回。
【技術實現步驟摘要】
散熱器
本專利技術關于一種散熱器，特別是有關一種具有導流面的散熱器。
技術介紹
大多數的電子組件，例如中央處理器(centralprocessingunit，CPU)、繪圖處理器(graphicprocessingunit，GPU)或記憶體等，在執行數據運算時，都會產生熱能的排放。倘若運作中的電子組件不能有效的排除其所散發的熱能，這些累積在電子組件上的熱能會影響電子組件運作，導致電子組件的運算速度降低。并且當溫度超過電子組件所能承受的溫度范圍時，除了會導致電子組件的運作不穩定，還可能因為溫度過高而燒毀。因此，對于容易散發大量熱能的電子組件而言，其散熱效率尤為重要。為了移除電子組件上的熱能累積，常見的降溫方法為設置一散熱裝置于電子組件上，目前普遍使用的散熱裝置包括一散熱器和一配合散熱器使用的風扇，散熱器包括一散熱座及間隔設置在散熱座上的多數個散熱鰭片。在使用上，將電子組件表面與散熱座接觸，藉以將電子組件的熱能傳導至散熱座，之后再經由散熱座將熱能傳導至每一散熱鰭片上。在此過程中，風扇沿垂直于散熱座的方向吹送一氣流，使氣流在多數個散熱鰭片之間流動，并且接觸于散熱座表面，通過氣流將熱量從散熱座及散熱鰭片上帶離。這種通過風扇搭配散熱器的使用方式，雖然可以將熱量從電子組件上移除，惟，當氣流朝散熱座流動時，氣流是沿垂直于散熱座的方向撞擊于散熱座表面，因此容易使氣流在散熱座表面反彈折回，而形成與原氣流流向相互抵抗的一反向氣流，并進一步的與原氣流在多數個散熱鰭片之間形成風阻及紊流現象。如此將增加原氣流的風壓損耗，并且降低其流速，導致散熱器無法充分利用風扇所吹送的氣流將熱量移除，而無法達到良好的散熱效果。因此，如何改善氣流流向散熱器時，容易因氣流在散熱座表面反彈折回而與原氣流相互抵抗，造成散熱器無法充分利用風扇所吹送的氣流，所導致散熱效果不彰的問題，實為目前相關業者所欲解決的課題之一。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術提供一種散熱器，從而解決習知散熱裝置中所使用的散熱器，當風扇吹送氣流至散熱器時，容易在散熱器上產生反彈折回而與原氣流流向相互抵抗，進而增加氣流的風壓損耗以及降低氣流流速，所導致散熱器的散熱效率不佳的問題。本專利技術所揭露的散熱器，適與一風扇搭配使用，風扇沿一第一軸向吹送一氣流。散熱器包括一連接件以及多數個導流鰭片，多數個導流鰭片間隔設置于連接件上，各個導流鰭片具有一導流面，導流面傾斜設置于導流鰭片上。導流面于第一軸向接觸氣流，并且導引氣流朝一第二軸向吹送。上述本專利技術所揭露的散熱器，還包括多數個散熱鰭片，多數個散熱鰭片設置于多數個導流鰭片的一側，并且各個散熱鰭片朝向第二軸向延伸，各個導流面導引氣流沿第二軸向流通于相鄰的二個散熱鰭片之間。上述本專利技術所揭露的散熱器，還包括多數個散熱鰭片，各個散熱鰭片夾制于相鄰的二個導流鰭片之間，并且朝向第二軸向延伸，各個導流面導引氣流沿第二軸向流通于相鄰的二個散熱鰭片之間。上述本專利技術所揭露的散熱器，其中多數個導流鰭片串接于連接件上。上述本專利技術所揭露的散熱器，其中連接件與多數個導流鰭片為一體成型。上述本專利技術所揭露的散熱器，其中連接件及多數個導流鰭片的材料為金屬或塑料。上述本專利技術所揭露的散熱器，其中導流面為曲面或斜平面。本專利技術并揭露一種散熱器，適與一風扇搭配使用，風扇是沿一第一軸向吹送一氣流。散熱器包括一連接件、多數個散熱鰭片以及多數個導流鰭片，多數個散熱鰭片環設于連接件上，并且間隔排列于連接件表面，多數個導流鰭片分別設置于相鄰的二散熱鰭片之間。各個導流鰭片具有一導流面，且導流面傾斜形成于多個導流鰭片上，其中導流面是于第一軸向接觸氣流，并且導引氣流朝第二軸向吹送。前述本專利技術所揭露的散熱器，其中多數個散熱鰭片與連接件為一體成型。前述本專利技術所揭露的散熱器，其中導流面為曲面或斜平面。本專利技術的功效在于，通過導流鰭片的導流面引導風扇所吹送的氣流，使氣流的流動方向能沿著導流面的導引而從第一軸向改變為第二軸向流動，從而避免氣流撞擊散熱器的連接件或者是散熱器下方所設置的電子組件而反彈折回，因此讓風扇所吹送的氣流能保有足夠的風壓，同時當氣流被導引至第二軸向流動后，第二軸向的氣流還可推動流動于多數個導流鰭片之間的氣流，以及散熱器周圍的空氣流動，因此讓散熱器能充分利用風扇吹送的氣流，而達到良好的散熱效果。有關本專利技術的特征、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。【附圖說明】圖1為本專利技術第一實施例的立體示意圖。圖2為本專利技術第一實施例的使用狀態示意圖。圖3為本專利技術另一實施例的立體示意圖。圖4為本專利技術第二實施例的立體示意圖。圖5為本專利技術第二實施例的使用狀態示意圖。圖6為本專利技術第二實施例的多數個導流鰭片的相對二側分別設置有多數個散熱鰭片的立體示意圖。圖7為本專利技術第三實施例的分解示意圖。圖8為本專利技術第三實施例的使用狀態示意圖。圖9為本專利技術第四實施例的俯視示意圖。圖10為本專利技術第四實施例的局部剖面示意圖。圖11為本專利技術第五實施例的分解示意圖。圖12為本專利技術第五實施例的使用狀態示意圖。主要組件符號說明：100散熱器A1第一軸向110連接件A2第二軸向111螺絲112螺帽120導流鰭片121導流面130散熱鰭片131氣流通道140接觸面200風扇300電路板310主要電子組件320其它電子組件【具體實施方式】如圖1所示，本專利技術第一實施例所揭露的散熱器100包括一連接件110以及多數個導流鰭片120，連接件110及多數個導流鰭片120可以是但并不局限于由鋁或銅等金屬材料所組成的金屬片或金屬板。多數個導流鰭片120是以間隔排列方式豎立于連接件110上，并且多數個導流鰭片120可以是從連接件110上延伸形成，而一體成型于連接件110上；或者是以焊接或镕接等接合方式間隔設置于連接件110上。其中，每一導流鰭片120遠離連接件110的一側具有二導流面121，二導流面121分別形成于導流鰭片120的相對二端，并且朝向連接件110傾斜設置，使二導流面121以斜平面或曲面的形式形成于導流鰭片120上。請參閱圖1和圖2，本專利技術第一實施例所揭露的散熱器100可配合一風扇200使用。散熱器100設置于風扇200與一電路板300之間，并且以連接件110接觸或貼覆于電路板300的主要電子組件310上，例如接觸或貼覆于電路板300上所設置的中央處理器(centralprocessingunit，CPU)或圖形處理器(graphicprocessingunit，GPU)等。因此，當電路板300的主要電子組件310開始運作時，主要電子組件310所產生的熱能可經由散熱器100的連接件110傳遞至每一導流鰭片120上，此時配合風扇200產生一氣流，并且風扇200是沿平行于其軸心的一第一軸向A1將氣流吹送至散熱器100，使氣流流通于多數個導流鰭片120之間，而擾動多數個導流鰭片120之間的空氣，使多數個導流鰭片120之間的空氣與外界空氣進行熱交換，進而散發電路板300的主要電子組件310所產生的熱能。除此之外，當氣流沿第一軸向A1接觸并撞擊于導流鰭片120的導流面121時，氣流將受到導流面121的導引而從第一軸向A1轉換為朝向一第二軸向A2流動，使氣流朝向垂直或傾斜于第一軸向A1的方向流動，例如使氣流在平行于電路板300表面的水平方向流動本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種散熱器，適與一風扇搭配使用，所述風扇沿一第一軸向吹送一氣流，其特征在于，所述散熱器包括：一連接件；以及多數個導流鰭片，間隔設置于所述連接件上，各個所述導流鰭片具有一導流面，所述導流面傾斜設置于各個所述導流鰭片上，所述導流面于所述第一軸向接觸所述氣流，并且導引所述氣流至一第二軸向。
【技術特征摘要】
2011.09.02 TW 1001318351.一種散熱器，適與一風扇搭配使用，所述風扇沿一第一軸向吹送一氣流，其特征在于，所述散熱器包括：一連接件；多數個導流鰭片，間隔設置于所述連接件上，各個所述導流鰭片遠離所述連接件的一側具有一導流面，所述導流面朝向所述連接件傾斜設置并形成于各個所述導流鰭片上，所述導流面于所述第一軸向接觸所述氣流，并且導引所述氣流至一第二軸向；以及多數個散熱鰭片，設置于所述多數個導流鰭片的一側、相對兩側或夾制于相鄰的二個所述導流鰭片之間，并且各個所述散熱鰭片朝向所述第二軸向延伸，各個所述導流面導引所述氣流沿所述第二軸向流通于相鄰的二個所述散熱鰭片之間。2.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于：所述多數個導流鰭片串接于所述連接件上。3.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于：...
【專利技術屬性】
技術研發人員：毛黛娟，
申請(專利權)人：技嘉科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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