本發明專利技術公開了一種軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管及其制備方法，它包括管座1、芯片4、引線墩頭6和引線7，芯片4與管座1通過焊料5焊接，芯片4與引線墩頭6通過焊料5焊接，引線墩頭6與引線7連接，軟材料環2位于管座1和環氧樹脂3之間并與管座1和環氧樹脂3緊密接觸，環氧樹脂3澆注在軟材料環2內；解決了用軟材料進行直接封裝因不能將二極管的管座、芯片和引線頭緊密固定，引線受外力時容易影響芯片使二極管可使用壽命降低或采用在管座與封裝材料間形成間隙以消除外力存在的加工難度大，二極管在封裝過程中或使用過程中，間隙容易進灰塵等異物，導致間隙減小直至消失，影響壓力的傳遞和釋放等問題。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于一種二極管及其制備方法，尤其涉及。
技術介紹
在機動車的整流器中經常使用二極管，為了提高二極管的使用壽命，使用中通常采用將裸的二極管固定在管座中，再進行封裝，但在實際使用中，由于二極管的管座容易受到外力作用，而外部壓力會通過封裝材料到二極管上，導致二極管損壞，降低了二極管的使用壽命，現有技術采用直立式引線，引線受到外力時，外力會通過引線傳遞到芯片，降低芯片使用壽命，現有技術中為了消除管座受外力時壓力傳遞到二極管損壞二極管通常采用軟材料封裝但采用軟材料進行直接封裝不能將二極管的管座、芯片、引線頭等緊密固定在一起，引線受外力時容易影響芯片使二極管可使用壽命降低，或采用將管座內部加工成凸臺， 再用一個套管緊靠在凸臺上，然后再澆注填充物固定二極管，這樣就在管座與套管之間形成一個間隙，當管座受力時，通過間隙對外部壓力進行隔離以保護二極管，但是采用這種方式存在的問題是由于間隙尺寸要求在0-0. 5_以內，這樣的結構需要先在管座內部加工凸臺結構，加工難度大，很難保證間隙尺寸；二極管在封裝過程中或使用過程中，間隙容易進灰塵等異物，導致間隙減小直至消失，影響壓力的傳遞和釋放，不能很好的保護二極管芯片，使二極管使用壽命降低。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題提供，以解決現有技術中采用軟材料進行直接封裝不能將二極管的管座、芯片、引線頭等緊密固定在一起，引線受外力時容易影響芯片使二極管可使用壽命降低或采用在管座與封裝材料間形成間隙以消除外力存在的加工難度大，很難保證間隙尺寸；二極管在封裝過程中或使用過程中，間隙容易進灰塵等異物，導致間隙減小直至消失，影響壓力的傳遞和釋放，不能很好的保護二極管芯片，使二極管使用壽命降低等問題。本專利技術技術方案一種軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管，它包括管座、芯片、引線墩頭和引線，芯片與管座通過焊料焊接，芯片與引線墩頭通過焊料焊接，引線墩頭與引線連接，軟材料環位于管座和環氧樹脂之間并與管座和環氧樹脂緊密接觸，環氧樹脂澆注在軟材料環內。軟材料環為軟塑料環、軟尼龍66或硅橡膠。引線的末端與弓丨線墩頭連接處為“ S ”型彎曲。軟材料環厚度為O. 2 I. 2 mm,高度為I 2. 5mm。所述的軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管的制備方法，它包括下述步驟步驟I、將芯片4與管座I通過焊料5焊接后，將引線墩頭6與芯片4焊接在一起； 步驟2、步驟I完成后，將芯片臺面成型并鈍化處理；步驟3、步驟2完成后，將軟材料環固定在管座內壁；步驟4、灌封，步驟3完成后，將環氧樹脂澆灌至軟材料環內，通過環氧樹脂固定管座、 芯片和引線墩頭，使固定管座、芯片和引線墩頭緊密固定在一起。本專利技術有益效果本專利技術利用軟材料環受到外力作用會發生形變來吸收壓力，減少壓力的傳遞，使外部壓力減少送至芯片上，壓在管座上的壓力通過軟的材料環將減少壓力，避免銅材受到的壓力全部傳遞到硬的環氧樹脂上，從而保護芯片，以達到保護芯片不受外力破壞的目的；采用硬環氧樹脂封裝固定管座、芯片和引線墩頭，以及引線末端與引線墩頭連接處采用帶“S”型的結構，可以避免外力作用在引線上時，通過引線傳遞至芯片損壞芯片，本專利技術與現有技術相比，管座結構簡單，加工方便，封裝后的二極管體積小，占用空間少使用范圍較廣，不受壓裝時壓力的影響，芯片受外力的影響較小，可靠性高，使用壽命長；解決了現有技術中采用軟材料進行直接封裝不能將二極管的管座、芯片、引線頭等緊密固定在一起，引線受外力時容易影響芯片使二極管可使用壽命降低或采用在管座與封裝材料間形成間隙以消除外力存在的加工難度大，很難保證間隙尺寸；二極管在封裝過程中或使用過程中，間隙容易進灰塵等異物，導致間隙減小直至消失，影響壓力的傳遞和釋放，不能很好的保護二極管芯片， 使二極管使用壽命降低等問題。附圖說明圖I為本專利技術結構示意圖。具體實施例方式一種軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管，它包括管座I、芯片4、引線墩頭6和引線7， 芯片4與管座I通過焊料5焊接，芯片4與引線墩頭6通過焊料5焊接，引線墩頭6與引線 7加工連接，軟材料環2位于管座I和環氧樹脂3之間并與管座和環氧樹脂3緊密接觸，環氧樹脂3澆注在軟材料環2內，軟材料環2選擇用較軟塑料環、軟尼龍66或硅橡膠，當外部管座I受到外力作用時，使軟材料環2受到壓力，軟材料變形，達到減少傳遞應力至環氧樹脂3的目的，軟材料環2的厚度為O. 2 I. 2 mm,使軟材料環受到壓力后軟材料變形的量充分，又不占用灌環氧樹脂的空間，軟材料環2高度為I. 2 2. 5mm，使軟材料環受到壓力時確保壓力不傳遞到芯片上，又能確保有足夠的裝配空間。引線7的末端與引線墩頭6連接處為“S”型彎曲，實現外力作用于引線7時，末端 “S”型處發生彈性變形，實現吸收外力的作用，減少外力作用到芯片上。所述的軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管的制備方法，它包括下述步驟步驟I、將芯片4與管座I通過焊料5焊接后，將引線墩頭6與芯片4通過焊料5焊接在一起，引線墩頭6與引線7連接；步驟2、步驟I完成后，將芯片4臺面成型并鈍化處理；步驟3、步驟2完成后，將軟材料環2固定在管座I內壁，軟材料環2采用軟塑料環或軟尼龍66時，可通過壓注機將軟材料環2注入管座I內壁，軟材料環2采用硅橡膠時，通過將硅橡膠涂抹在管座I內壁；步驟4、步驟3完成后，灌封，將環氧樹脂3澆灌至軟材料環2內，通過環氧樹脂3固定管座I、芯片4和引線墩頭6，使固定管座I、芯片4和引線墩頭6緊密固定在一起。權利要求1.一種軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管，它包括管座(I)、芯片(4)、引線墩頭(6)和引線(7)，芯片(4)與管座(I)通過焊料(5)焊接，芯片(4)與引線墩頭(6)通過焊料(5)焊接，引線墩頭(6)與引線(7)連接，其特征在于軟材料環(2)位于管座(I)和環氧樹脂(3 )之間并與管座(I)和環氧樹脂(3 )緊密接觸，環氧樹脂(3 )澆注在軟材料環(2 )內。2.根據權利要求I所述的一種軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管，其特征在于軟材料環(2)為軟塑料環、軟尼龍66或硅橡膠。3.根據權利要求I所述的一種軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管，其特征在于弓丨線(7)的末端與引線墩頭(6)連接處為“S”型彎曲。4.根據權利要求I所述的一種軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管，其特征在于軟材料環(2)厚度為O. 2 I. 2 mm，高度為I 2. 5mm。5.如權利要求I所述的軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管的制備方法，其特征在于它包括下述步驟 步驟I、將芯片(4)與管座(I)通過焊料(5)焊接，將引線墩頭(6)與芯片(4)焊接在一起; 步驟2、步驟I完成后，將芯片臺面成型并鈍化處理； 步驟3、步驟2完成后，將軟材料環(2)固定在管座(I)內壁； 步驟4、灌封，將環氧樹脂(4 )澆灌至軟材料環(2 )內，通過環氧樹脂(4 )固定管座(I)、芯片(4)和引線壤頭(6),使固定管座(I )、芯片(4)和引線壤頭(6)緊S固定在一起。全文摘要本專利技術公開了，它包括管座1、芯片4、引線墩頭6和引線7，芯片4與管座1通過焊料5焊接，芯片4與引線墩頭6通過焊料5焊接，引線墩頭6與引線7連接，軟材料環2位于管座1和環氧樹脂3之間并與管座1和環氧樹脂3緊密接觸，環氧樹脂3澆注在軟材料環本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管，它包括管座（1）、芯片（4）、引線墩頭（6）和引線（7），芯片（4）與管座（1）通過焊料（5）焊接，芯片（4）與引線墩頭（6）通過焊料（5）焊接，引線墩頭（6）與引線（7）連接，其特征在于：軟材料環（2）位于管座（1）和環氧樹脂（3）之間并與管座（1）和環氧樹脂（3）緊密接觸，環氧樹脂（3）澆注在軟材料環（2）內。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：楊長福，楊華，
申請(專利權)人：貴州雅光電子科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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