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本發(fā)明公開了一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管及其制備方法，它包括管座1、芯片4、引線墩頭6和引線7，芯片4與管座1通過焊料5焊接，芯片4與引線墩頭6通過焊料5焊接，引線墩頭6與引線7連接，軟材料環(huán)2位于管座1和環(huán)氧樹脂3之間并與管座1和...該專利屬于貴州雅光電子科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過貴州雅光電子科技股份有限公司授權(quán)不得商用。