靜態同步掃描獲取硅片位置信息的系統及方法技術方案

本發明專利技術涉及一種靜態同步掃描獲取硅片位置信息的系統，包括裝硅片的片盒、承載工作臺，片盒置于承載工作臺上，該系統還包括位置數據獲取模塊、設置在片盒一側的中心線上的光發射陣列、相對于光發射陣列對稱地設置在片盒另一側的兩個線陣CCD接收列，位置數據獲取模塊連接兩個線陣CCD接收列同步掃描光發射陣列的光束，獲得硅片遮擋光束的數據組，并依據所述數據組和片盒的物理尺寸，獲取片盒中硅片的位置信息。如此，無需片盒運動，即可獲取硅片的位置狀態，避免了硅片的振動，更加安全。另外，采用兩個線陣CCD接收列同步掃描光發射陣列的數據，減少了外界光源的干擾，獲取的數據準確度更高，簡化了后續的數據處理和數據對比程序。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及半導體集成電路制造
，尤其涉及一種。
技術介紹
現有技術中，在半導體集成電路制造過程中，硅片的位置掃描技術一般是基于硅片片盒的上下運動，使得硅片遮擋固定的光電裝置，該光電裝置通常包括I個發射端和2個接收端，通過片盒的上下運動遮蔽發射端的光線，進而確定硅片的位置狀態。然而，由于在檢測過程中，片盒需要上下運動，必然會導致其內的硅片振動，振動會產生較多的顆粒懸浮物，導致硅片受到污染，影響半導體集成電路的制造產品率，且，若 振動較為嚴重，還會導致硅片從片盒中滑出的危險。為解決上述問題，本申請人申請了先前申請了靜態掃描獲取硅片位置信息的系統及方法。為增強該系統的可靠性，本申請人對上述的系統和方法做出了進一步研究。
技術實現思路
針對上述問題，本專利技術的主要目的是提供安全可靠的靜態同步掃描獲取硅片在片盒中位置信息的系統，以及應用該系統獲取硅片位置信息的方法。本專利技術是通過以下技術方案實現的 一種靜態同步掃描獲取硅片位置信息的系統，包括用于裝硅片的片盒、承載工作臺，片盒置于承載工作臺上，所述系統還包括位置數據獲取模塊、設置在片盒一側的中心線上的光發射陣列、相對于光發射陣列對稱地設置在片盒另一側的兩個線陣CCD接收列，位置數據獲取模塊連接兩個線陣CCD接收列，兩個線陣CCD接收列同步掃描光發射陣列的光束，獲得硅片遮擋光束的數據組，位置數據獲取模塊依據所述數據組和片盒的物理尺寸，獲取片盒中硅片的位置信息；其中，所述硅片的位置信息包括硅片有無、硅片的數量或硅片在片盒中的位置狀態。所述兩個線陣CXD接收列對稱地設置在所述片盒取片口一側。所述兩個線陣CXD接收列之間的距離大于硅片直徑。所述光發射陣列和線陣CCD接收列的長度覆蓋整個片盒的長度。所述系統還包括控制模塊，控制模塊連接光發射陣列及線陣CXD接收列。 所述位置狀態包括硅片的錯位狀態。所述系統還包括與位置數據獲取模塊連接的報警模塊，所述報警模塊由位置數據獲取模塊傳送的硅片錯位狀態觸或硅片有無狀態觸發報警。所述系統還包括設在線陣CCD接收列上朝向光發射陣列的光導向隔板。所述光導向隔板呈光柵狀。一種靜態同步掃描獲取硅片位置信息的方法，包括如下步驟 步驟SI :將硅片置于片盒內，放置在承載臺上，設置片盒物理尺寸信息；步驟S2 :啟動設置于片盒一側的中心線上的光發射陣列發射光束，相對于發射陣列對稱地設置在片盒另一側的兩個線陣CCD接收列同步掃描光發射陣列發射的光束，獲得兩組硅片遮擋光束的數據； 步驟S3 :位置數據獲取模塊依據所述兩組硅片遮擋光束的數據和片盒的物理尺寸，獲取片盒中硅片的位置信息；其中，所述硅片的位置信息包括硅片有無、硅片的數量或硅片在片盒中的位置狀態。所述兩個線陣CXD接收列對稱地設置在所述片盒取片口一側。所述位置狀態包括片盒中硅片的錯位狀態信息。所述的步驟S3還包括 步驟S31 :所述位置數據獲取模塊比對兩組硅片遮擋光束的數據，根據兩組數據的差異，以獲得硅片錯位狀態信息。所述步驟S31后還包括 步驟S32 :若所述硅片的位置信息中硅片的錯位狀態信息為是，則啟動報警模塊。本專利技術所述線陣CO) (Charge Coupled Device,電荷稱合器件)接收列是指將CO)器件的感光單元以線型排布組成的陣列。本專利技術的有益效果是 本專利技術所述靜態同步掃描獲取硅片位置信息的系統，包括用于裝硅片的片盒、承載工作臺，片盒置于承載工作臺上，所述系統還包括位置數據獲取模塊、設置在片盒一側的中心線上的光發射陣列、相對于光發射陣列對稱地設置在片盒另一側的兩個線陣CCD接收列，位置數據獲取模塊連接兩個線陣CCD接收列，兩個線陣CCD接收列同步掃描光發射陣列的光束，獲得硅片遮擋光束的數據組，位置數據獲取模塊依據所述數據組和片盒的物理尺寸，獲取片盒中硅片的位置信息；其中，所述硅片的位置信息包括硅片有無、硅片的數量或硅片在片盒中的位置狀態。如此，無需片盒運動，即可獲取硅片的位置狀態，改變了傳統的檢測方式，避免了硅片的振動，更加安全。且線陣CCD接收列具有結構簡單，成本低，可實現實時快速掃描等特點，進一步提升了本專利技術系統獲取硅片位置信息的效率。另外，采用兩個線陣CCD接收列同步掃描光發射陣列的光束，減少了外界光源的干擾，獲取的數據準確度更高，簡化了后續的數據處理和數據對比程序。進一步地，所述系統還包括設在線陣C⑶接收列上朝向光發射陣列的光導向隔板，該光導向隔板呈光柵狀。如此，光柵狀的光導向隔板可有效引導光發射陣列的光線，抑制屏蔽外界散光對線陣CCD接收列的影響，使得系統采集數據更加準確。除此以外，本專利技術所述系統還包括與位置數據獲取模塊連接的報警模塊，該報警模塊由位置數據獲取模塊傳送的硅片錯位狀態或硅片有無狀態觸發報警。如此，通過報警豐旲塊提醒娃片錯位，保證后續工序的有效開展，提升娃片生廣的合格率。另外，為了提升系統的安全性能，本專利技術所述系統還包括片盒內硅片取放的異常報警模塊，該取放的異常報警模塊由數據獲取模塊傳送的硅片有無狀態觸發。如此，當采取機械手等方式取放硅片時，可通過該系統判定硅片是否被取走或放入。以下結合附圖對本專利技術作進一步詳細說明。圖I是本專利技術靜態同步掃描獲取硅片位置信息的系統原理框 圖2是本專利技術靜態同步掃描獲取硅片位置信息系統第一實施方式的俯視示意 圖3是圖2的側視不意 圖4是本專利技術靜態同步掃描獲取硅片位置信息系統的工作流程 圖5是采用本專利技術檢測的硅片位置錯位數據對比示意 圖6是本專利技術靜態同步掃描獲取硅片位置信息的方法的流程圖； 圖7是本專利技術靜態同步掃描獲取硅片位置信息系統第二實施方式線陣CCD接收列的局部放大圖。具體實施例方式下面結合附圖及實施例對本專利技術作進一步的詳述 第一實施方式 請一并參閱圖I、圖2、圖3所示的本專利技術所述靜態同步掃描獲取硅片位置信息的系統的第一實施方式，包括用于裝硅片13的片盒11、承載工作臺12，片盒11置于承載工作臺12上。所述系統還包括位置數據獲取模塊、控制模塊、參數輸入模塊、設置在片盒11 一側中心線上的光發射陣列14、相對于光發射陣列14對稱地設置在片盒11另一側的兩個線陣CCD接收列(151、152)，控制模塊連接控制兩個線陣CCD接收列(151、152)和光發射陣列14，位置數據獲取模塊連接線陣CCD接收列15和參數輸入模塊，并通過線陣CCD接收列15掃描光發射陣列14的光束和參數輸入模塊輸入的片盒11的物理尺寸等參數，計算出片盒11中硅片13的位置信息。在本實施例中，硅片的位置信息可以包括硅片13的數量、硅片13有無、硅片13在片盒11中的位置狀態和/或硅片13的錯位狀態。該所述兩個線陣CXD接收列(151、152)對稱地設置在所述片盒11取片口一側。光發射陣列14設在另外一側。兩個線陣CCD接收列之間的距離大于硅片13直徑，以不影響片盒11中硅片13的取放為準即可。該光發射陣列14和線陣CXD接收列15的長度覆蓋整個片盒的長度。以保證能完整掃描整個硅片片盒。該線陣CXD接收列15物理分辨率dpi (dot per inch)決定本專利技術系統的掃描精度。在本實施例中，位置狀態包括硅片13的錯位狀態，兩個線陣CXD接收列(151、152)同步掃描光發射陣列14的光束，獲得兩個組硅片遮擋光束的數本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種靜態同步掃描獲取硅片位置信息的系統，包括用于裝硅片的片盒、承載工作臺，片盒置于承載工作臺上，其特征在于，所述系統還包括位置數據獲取模塊、設置在片盒一側的中心線上的光發射陣列、相對于光發射陣列對稱地設置在片盒另一側的兩個線陣CCD接收列，位置數據獲取模塊連接兩個線陣CCD接收列，兩個線陣CCD接收列同步掃面光發射陣列的光束，獲得硅片遮擋光束的數據組，位置數據獲取模塊依據所述數據組和片盒的物理尺寸，獲取片盒中硅片的位置信息；其中，所述硅片的位置信息包括硅片有無、硅片的數量或硅片在片盒中的位置狀態。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：任大清，
申請(專利權)人：上海集成電路研發中心有限公司，
類型：發明
國別省市：