芯片防反裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供一種芯片防反裝置，包括基座，所述基座具有向上開口的水平通道，所述水平通道的兩端分別作為產品入端和產品出端；所述基座上從所述產品入端至所述產品出端依次設置防反檢測機構和產品定位機構；所述防反檢測機構包括傳感器固件架，所述傳感器固定架上固定連接光纖傳感器，所述光纖傳感器的探測端正對所述水平通道向上的開口；所述產品定位機構包括產品擋止件和驅動所述擋止件上下運動的驅動機構，所述擋止件具有擋止端和連接端，所述擋止端位于所述水平通道內，所述連接端與所述驅動機構連接。上述方案的芯片防反裝置可以防止T0系列半導體芯片被倒置進入到加工設備內。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及半導體封裝設備
，尤其涉及一種芯片防反裝置。
技術介紹
在半導體封裝工藝過程中，半導體芯片在進入加工設備進行作業前必須進行方向檢測，以防止半導體芯片被倒置。但是，目前的芯片方向檢測裝置不能對TO系列半導體芯片的正反進行有效的檢測，無法防止TO系列半導體芯片被倒置進入到加工設備中，因此影響最終廣品的質量。
技術實現思路
在下文中給出關于本技術的簡要概述，以便提供關于本技術的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本技術的窮舉性概述。它并不是意圖確定本技術的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本技術的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。本技術提供一種可以對TO系列半導體芯片或者具有TO系列半導體芯片類似特性的芯片進行正反檢測，以防止上述半導體芯片被倒置進入到加工設備內的芯片防反裝置。本技術提供的一種芯片防反裝置，包括基座，所述基座具有向上開口的水平通道，所述水平通道的兩端分別作為產品入端和產品出端；所述基座上從所述產品入端至所述產品出端依次設置防反檢測機構和產品定位機構；所述防反檢測機構包括傳感器固件架，所述傳感器固定架上固定連接光纖傳感器，所述光纖傳感器的探測端正對所述水平通道向上的開口 ；所述產品定位機構包括產品擋止件和驅動所述擋止件上下運動的驅動機構，所述擋止件具有擋止端和連接端，所述擋止端位于所述水平通道內，所述連接端與所述驅動機構連接。本技術提供的芯片防反裝置具有水平通道，需檢測的TO系列半導體芯片或者具有TO系列半導體芯片類似特性的芯片從水平通道的產品入端進入到水平通道內，并被產品定位機構的擋止端擋止在水平通道內，隨后防反檢測機構根據TO系列半導體芯片自身散熱片與封塑體表面的感光度不同，對TO系列半導體芯片是否被倒置進行檢測，只有在檢測到TO系列半導體芯片被正向放置，擋止端向上運動對TO系列半導體芯片放行，因此防止了 TO系列半導體芯片被倒置進入到加工設備內。附圖說明參照以下結合附圖對本技術實施例的說明，會更加容易地理解本技術的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本技術的原理。在附圖中，相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。圖I為本技術實施例提供的芯片防反裝置的爆炸圖；圖2為本技術實施例提供的芯片防反裝置工作時TO系列半導體芯片正放的狀態不意圖；圖3為本技術實施例提供的芯片防反裝置工作時TO系列半導體芯片反放的狀態示意圖。附圖標記說明軌道-I ；導向槽-2 ；擋止端-3 ；擋止件-4 ；連接端-5 ；第二豎直安裝部-6 ； 滑塊連接件-7 ； 第二水平安裝部8 ； 滑軌-9 ；氣壓缸-10;第一豎直安裝部-11;第三長條孔-12;第一水平安裝部-13 ；光纖傳感器-14 ； 豎直通孔-15 ；傳感器固定座-16; 水平段-17;第二長條孔-18;第一長條孔-19 ； 縱向調節桿-20 ； 橫向調節桿-21 ；連接孔-22 ；支撐桿段-23 ；直線驅動器安裝支座_24 ；滑塊-25 ；TO系列半導體芯片-26 ；安裝部_27 ；電連接針-28 ； 水平通道-29 ；產品入端_30 ；產品出端-31; 防反檢測機構-32; 產品定位機構-33。具體實施方式下面參照附圖來說明本技術的實施例。在本技術的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本技術無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。圖I為本技術實施例提供的芯片防反裝置的爆炸圖；圖2為本技術實施例提供的芯片防反裝置工作時TO系列半導體芯片正放的狀態示意圖；圖3為本技術實施例提供的芯片防反裝置工作時TO系列半導體芯片反放的狀態示意圖，如圖I、圖2及圖3所示，本技術實施例提供的芯片防反裝置，包括基座，基座具有向上開口的水平通道29，水平通道29的兩端分別作為產品入端30和產品出端31 ;基座上從產品入端30至產品出端31依次設置防反檢測機構32和產品定位機構33 ;防反檢測機構32包括傳感器固件架，傳感器固定架上固定連接光纖傳感器14，光纖傳感器14的探測端正對水平通道29向上的開口 ；產品定位機構33包括產品擋止件4和驅動所述擋止件4上下運動的驅動機構，擋止件4具有擋止端3和連接端5，擋止端3位于水平通道29內，連接端5與驅動機構連接。上述方案的芯片防反裝置在使用時，需檢測的TO系列半導體芯片26(或者具有TO系列半導體芯片類似特性的芯片)從水平通道29的產品入端30進入到水平通道29內，并被產品定位機構33的擋止端3擋止在水平通道29內，隨后防反檢測機構32根據TO系列半導體芯片26自身散熱片與封塑體表面的感光度不同,對TO系列半導體芯片26是否被倒置進行檢測，只有在檢測到TO系列半導體芯片26被正向放置，擋止端3向上運動對TO系列半導體芯片26放行，因此防止了 TO系列半導體芯片26被倒置進入到加工設備內。TO系列半導體芯片自身的一個特點是，其一對相背設置的側面中的一個為塑封體表面，另一表面為自身散熱片表面，二個表面的感光度不同。為便于表不TO系列半導體芯片26是否被倒置，則圖中在TO系列半導體芯片的一個表面用斜線來表示封塑體表面，與封塑體表面相背的一面為自身散熱片表面。TO系列半導體芯片26被正放時,封塑體表面朝上。工作時，TO系列半導體芯片26到達擋止件4位置停止運行，并進行檢測，若光纖傳感器14感應到封塑體表面則判斷為放置正確，擋止件4上抬，TO系列半導體芯片26繼續向前運行以進行 進料作業；若光纖傳感器14感應到散熱片則判斷為放置顛倒，相應設備發出報警，并停止TO系列半導體芯片26的進料。具體地，在實際使用中，基座可以但不限于為兩條相互平行設置的軌道I、一塊上表面設置了截面呈矩形通槽的板狀件等。此處以基座為兩條相互平行設置的軌道I為例進行說明，兩條軌道I在水平面內平行設置，且兩軌道I之間具有一定距離的間隙，該距離根據TO系列半導體芯片26的大小而定，此間隙作為水平通道29，供TO系列半導體芯片26在其中通行。在同一軌道I上，從產品入端30至產品出端31依次固定連接防反檢測機構32和產品定位機構33。防反檢測機構32用于根據TO系列半導體芯片26自身散熱片與塑封體表面感光度的不同來識別TO系列半導體芯片26是否被倒置。在防反檢測機構32對TO系列半導體芯片26進行識別時，產品定位機構33對TO系列半導體芯片26進行擋止，來阻止TO系列半導體芯片26繼續在水平通道29內運行，只有在檢測出TO系列半導體芯片26未被倒置時，產品定位機構33的擋止端3從TO系列半導體芯片26的運動路線上撤出，此時TO系列半導體芯片26被放行而進入到加工設備中。進一步地，基于上述實施例，在兩條軌道I相對的側面分別設置了導向槽2，導向槽2沿著軌道I長度方向延伸，導向槽2可以但不限于為矩形槽。在工作時，TO系列半導體芯片26安裝部27的端部位于其中一條軌道I的導向槽2內，TO系列半導體芯片26電連接針28的端部位于另一條軌道I的導向槽2內，兩條導本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種芯片防反裝置，其特征在于，包括基座，所述基座具有向上開口的水平通道，所述水平通道的兩端分別作為產品入端和產品出端；所述基座上從所述產品入端至所述產品出端依次設置防反檢測機構和產品定位機構；所述防反檢測機構包括傳感器固件架，所述傳感器固定架上固定連接光纖傳感器，所述光纖傳感器的探測端正對所述水平通道向上的開口；所述產品定位機構包括產品擋止件和驅動所述擋止件上下運動的驅動機構，所述擋止件具有擋止端和連接端，所述擋止端位于所述水平通道內，所述連接端與所述驅動機構連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：秦愛國，夏存華，
申請(專利權)人：南通富士通微電子股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：