DIP封裝元件的開蓋方法技術

本發(fā)明專利技術提供了一種DIP封裝元件的開蓋方法，該方法包括以下步驟：A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件，進行超聲波清洗至元件完全潔凈。本發(fā)明專利技術方法可進行批量DIP封裝元件開蓋，提高了，開蓋的效率；本發(fā)明專利技術方法降低了DIP封裝元件的開蓋成本，提高了開蓋的速度，極大地提高了開蓋的效率，給企業(yè)帶來極大的利益。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及一種失效分析方法，特別涉及一種元器件開蓋方法。技術背景元器件開蓋也稱為元器件開封，是失效分析時常用的一種破壞性檢測方法。其原理是通過使用化學方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內部的引線連接情況。自動開封機開蓋作為一種常用的開蓋方法存在以下缺陷自動開封機比較昂貴，多數(shù)企業(yè)和實驗室尚未配備，自動開封機不能適用于批量的元器件開蓋；自動開封機開蓋速度慢，效率低；自動開封機消耗開蓋溶液多，浪費資源，增加了開蓋成本；對于不同的DIP封裝元件需要更換不同的夾具，更換拆洗夾具工序復雜，嚴重影響開蓋的效率。因此，如何降低DIP封裝元件的開蓋成本，提高DIP封裝元件的開蓋 速度或者進行大批量DIP封裝元件同時開蓋成為失效分析領域亟待解決的問題
技術實現(xiàn)思路
為了解決自動開封機進行DIP封裝元件開蓋時開蓋成本高、開蓋速度慢、不能進行大批量同時開封的問題，本專利技術提出以下技術方案一種DIP封裝元件的開蓋方法，該方法包括以下步驟A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件，進行超聲波清洗至元件完全潔凈。作為本專利技術的一種優(yōu)選方案，所述步驟A中DIP封裝元件的引腳固定方法為單排 DIP封裝元件使用雙排固定法進行引腳固定；雙排DIP封裝元件使用四邊平行定位法進行引腳固定。作為本專利技術的另一種優(yōu)選方案，所述步驟D中元件清洗方法為先將元件置于盛滿水的容器中進行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。本專利技術帶來的有益效果是1、本專利技術方法可進行批量DIP封裝元件開蓋，提高了，開蓋的效率；2、本專利技術方法消耗開蓋溶液較少，IOOOmL的開蓋溶液可以開封10 15個20X 40mm的DIP封裝元件，為DIP封裝元件的開蓋分析降低了成本；3、本專利技術方法進行DIP封裝元件開蓋，省去了制作夾具的費用，以及拆卸安裝夾具繁瑣的工序，降低成本，提高了開蓋的效率；4、本專利技術方法開蓋速度快，效率高，在批量開蓋的條件下，平均每個DIP封裝元件的開蓋時間為3min，而自動開封機進行開蓋，每個DIP封裝元件需要的時間超過30min ；5、本專利技術方法降低了DIP封裝元件的開蓋成本，提高了開蓋的速度，極大地提高了開蓋的效率，給企業(yè)帶來極大的利益。具體實施方式 下面對本專利技術的較佳實施例進行詳細闡述，以使本專利技術的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本專利技術的保護范圍做出更為清楚明確的界定。實施例I :針對單排DIP封裝元件的開蓋方法，其具體步驟如下A、選取兩根元器件引腳樣的金屬件，分別置于DIP封裝元件引腳的中上部和中下部， 在金屬件和元件引腳的交叉處進行焊接，將該兩根金屬件與元件的引腳連接為一個固定整體，使得元件引腳的相對位置不會因為封裝的腐蝕而發(fā)生變化，照此方式，制作一組12個 DIP封裝元件；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按照4:1的比例配制開蓋溶劑，取開蓋溶液IOOOmL置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將該組DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件置于盛滿水的容器中進行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。實施例2 :針對雙排DIP封裝元件的開蓋方法，其具體步驟如下A、選取四根元器件引腳樣的金屬件，分別置于DIP封裝元件引腳的四邊，在金屬件和元件引腳的交叉處進行焊接，將該四根金屬件與元件的引腳連接為一個固定整體，使得元件引腳的相對位置不會因為封裝的腐蝕而發(fā)生變化，照此方式，制作一組12個DIP封裝元件；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按照4:1的比例配制開蓋溶劑，取開蓋溶液IOOOmL置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將該組DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件置于盛滿水的容器中進行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。以上所述，僅為本專利技術的具體實施方式，但本專利技術的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本專利技術所揭露的技術范圍內，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本專利技術的保護范圍之內。因此，本專利技術的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。權利要求1.一種DIP封裝元件的開蓋方法，其特征在于該方法包括以下步驟A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件，進行超聲波清洗至元件完全潔凈。2.根據(jù)權利要求I所述的DIP封裝元件的開蓋方法，其特征在于所述步驟A中DIP封裝元件的引腳固定方法為單排DIP封裝元件使用雙排固定法進行引腳固定；雙排DIP封裝元件使用四邊平行定位法進行引腳固定。3.根據(jù)權利要求I所述的DIP封裝元件的開蓋方法，其特征在于所述步驟D中元件清洗方法為先將元件置于盛滿水的容器中進行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。全文摘要本專利技術提供了一種DIP封裝元件的開蓋方法，該方法包括以下步驟A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件，進行超聲波清洗至元件完全潔凈。本專利技術方法可進行批量DIP封裝元件開蓋，提高了，開蓋的效率；本專利技術方法降低了DIP封裝元件的開蓋成本，提高了開蓋的速度，極大地提高了開蓋的效率，給企業(yè)帶來極大的利益。文檔編號H01L21/67GK102938386SQ20121045928公開日2013年2月20日 申請日期2012年11月15日 優(yōu)先權日2012年11月15日專利技術者程兔 申請人:蘇州華碧微科檢測技術有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種DIP封裝元件的開蓋方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件，進行超聲波清洗至元件完全潔凈。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：程兔，
申請(專利權)人：蘇州華碧微科檢測技術有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：