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本發(fā)明提供了一種DIP封裝元件的開蓋方法，該方法包括以下步驟：A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個(gè)固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用...該專利屬于蘇州華碧微科檢測(cè)技術(shù)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過蘇州華碧微科檢測(cè)技術(shù)有限公司授權(quán)不得商用。