用于應用芯片模塊的方法和裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及一種用于將芯片模塊應用于天線模塊上的裝置。該裝置具有用于將多個芯片模塊以行布置在膜支承體上輸送的輸送裝置、用于從行布置分割芯片模塊并將分割的芯片模塊遞送給應用裝置的分割裝置，其中應用裝置用于將芯片模塊放置在天線模塊的天線襯底上并且將芯片模塊的天線接觸面與天線的接觸面接觸。該裝置的特征在于，分割裝置具有輸送通道，該輸送通道帶有在輸送方向上在前端部上構建的切割邊和能夠相對于輸送通道樞轉的切割臂，切割臂具有第二切割邊，第二切割邊能夠運動經過第一切割邊旁。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種用于將芯片模塊應用于天線模塊上的方法，其中在芯片模塊的應用側上構建的天線接觸面與設置在天線襯底的天線側上的天線的接觸面導電地接觸，其中多個芯片模塊以行布置設置在膜支承體上并且該行布置借助輸送裝置輸送給設置在應用位置上的分割裝置，隨后從行布置分割出的芯片模塊借助應用裝置放置在天線襯底上并且進行芯片模塊的天線接觸面與天線的接觸面的接觸。此外，本專利技術還涉及一種用于執行上述的方法的裝置。該裝置具有用于將多個芯片模塊以行布置在膜支承體上輸送的輸送裝置、用于從行布置分割芯片模塊并將分割的芯·片模塊遞送給應用裝置的分割裝置，其中應用裝置用于將芯片模塊放置在天線模塊的天線襯底上并且將芯片模塊的天線接觸面與天線的接觸面接觸。該裝置的特征在于，分割裝置具有輸送通道，該輸送通道帶有在輸送方向上在前端部上構建的切割邊和能夠相對于輸送通道樞轉的切割臂，切割臂具有第二切割邊，第二切割邊能夠運動經過第一切割邊旁。
技術介紹
在大量制造所謂的發射機應答器模塊時，天線模塊(這些天線模塊在天線襯底上分別具有設置有連接接觸部的天線)以矩陣布置經過裝備站而被傳送，在該裝配站中各個天線與芯片模塊接觸。尤其是由于矩陣布置而導致同時通常大的天線模塊軌道的軌道寬度的緣故，為了為天線裝配芯片模塊而必須經過部分極大的處理段，芯片模塊通過處理段必須被單獨地引導直至接觸到天線襯底上。通常，在此芯片模塊橫向于天線襯底軌道的輸送方向輸送。除了與芯片模塊的輸送關聯的時間開銷之外，還認為不利的是，各個芯片的傳送使得需要安裝相應復雜地構建的輸送裝置。
技術實現思路
因此，本專利技術所基于的任務是，能夠更為有效地、即特別快速地并且以比較低的裝置開銷地實現輸送芯片模塊用于隨后與天線模塊接觸。該任務通過根據本專利技術的實施例的方法和根據本專利技術的實施例的裝置來解決。在根據本專利技術的方法中，將多個以行布置設置在膜支承體上的芯片模塊輸送給分割裝置，該分割裝置設置在應用位置上。由此，省去了物流和裝置開銷，該開銷與事前已經分割的芯片模塊的處理和運輸相聯系，其中芯片模塊必須以分割的形式運輸至應用位置。代替此，根據本專利技術使用行布置本身，即簡單地繼續移動行布置，以便將以行復合結構設置的芯片模塊運輸至應用位置，并且在進行應用的位置那里才從行復合結構分割出來，借助應用裝置放置在天線襯底上并且與天線接觸。根據本專利技術，相應地在應用裝置的區域中才進行芯片模塊的分割，使得膜支承體裝置本身可以有利地用于運輸直至應用裝置。當膜支承體具有多個彼此平行地在膜支承體的縱向方向上走向的行布置，其中行布置在空間上遠離應用位置地被分割，以便在應用位置作為單獨的行布置輸送給分割裝置時，還可以提高根據本專利技術的方法的效率。在此，從膜支承體中分割行布置可以在將行布置輸送至分割裝置期間或者與此無關地進行，其中針對后一情況，從膜支承體分割的行布置分別卷起并且作為儲備卷設置在儲備裝置上，并且隨后可以從儲備裝置分別輸送給分割裝置。在芯片模塊至天線模塊的可承受機械負荷和密封的連接方面特別有利的是，在圍繞芯片和天線接觸面的接觸區域中跟在放置之后且在接觸之前進行芯片模塊和天線襯底之間的粘合連接。 與此不同，也可能的是，在接觸之后進行粘合連接。根據該方法的一個特別優選的變形方案，為了分割將芯片模塊的行布置從輸送通道引出，直至從輸送通道伸出的芯片模塊的后部縱向端部到達分割裝置的限定輸送間隙的端部的、固定的第一切割邊。隨后，切割臂與第二切割邊一起樞轉經過固定的切割邊，用于將前面的芯片模塊從行布置分離或者分割。該方法因此能夠實現使用可安裝在極窄的空間中的裝置，該裝置將切割運動同時用于遞送切開的或者分割的芯片模塊給應用裝置。為了限定地遵守已在輸送芯片模塊期間以行布置限定的芯片模塊的空間取向并且能夠最大可能地消除由于切割運動引起的芯片模塊的位置改變，有利的是，突出的芯片模塊在與行布置分離和遞送給應用裝置期間保持在切割臂的靠置面上。同時，由此保證了分割的芯片模塊在遞送給應用裝置期間位于限定的位置中。一種特別有效的和裝置開銷小的用于實現保持功能的可能性在于，芯片模塊通過施加負壓而被保持于靠置面上。為了在遞送給應用裝置之后也保證芯片模塊的限定的可再現的定位，有利的是，為了將芯片模塊遞送給應用裝置，切割臂用其靠置面朝著應用裝置的靠置面樞轉，使得維持在切割臂上的負壓施加直至靠置到應用裝置的靠置面，并且接著通過應用裝置的靠置面進行芯片模塊的負壓施加。當為了放置并且隨后進行接觸，應用裝置與保持在靠置面上的芯片模塊一起朝著天線襯底運動并且在靠置到天線襯底期間施加以超聲振動時，在將芯片模塊遞送給應用裝置之后盡可能直接地進行應用變得可能。當為了對芯片模塊進行輸送、分割和應用，針對多個以矩陣布置設置的天線模塊關聯有矩陣布置的芯片模塊的、與矩陣布置的在進給方向上運動的行的數目對應的數目的行布置，使得行布置在與矩陣布置的關聯的行相同的方向上運動時，將所述方法與天線模塊軌道的相應寬度或設置在天線模塊軌道的寬度上的天線模塊的數目有利地匹配變得可倉泛。當與矩陣布置的每個行關聯的輸送裝置、分割裝置和應用裝置容納在靜止的門架裝置中，并且以矩陣布置設置的天線模塊在門架裝置之下以時鐘控制的方式穿過時，在以矩陣布置設置的天線模塊的情況下特別簡單且節約位置地執行該方法變得可能。根據本專利技術的裝置具有以下特征用于解決該任務。根據本專利技術的裝置具有用于將膜支承體上的多個以行布置的芯片模塊進行輸送的輸送裝置，用于從行布置分割芯片模塊并將分割的芯片模塊遞送給應用裝置的分割裝置，其中應用裝置用于將芯片模塊放置在天線模塊的天線襯底上并且將芯片模塊的天線接觸面與天線的接觸面接觸。根據一個優選的實施形式，該裝置具有帶有輸送通道的分割裝置，該輸送通道設置有在輸送方向上在前端部上構建的切割邊和相對于輸送通道可樞轉的切割臂，該切割臂帶有第二切割邊，該第二切割邊可在第一切割邊旁運動經過。特別有利的是，切割臂設置有用于容納芯片模塊的靠置面，該靠置面設置有用于將芯片模塊固定在靠置面上的保持裝置。優選地，保持裝置構建為設置在靠置面中的負壓裝置。當切割臂可用其靠置面相對于應用裝置的靠置面樞轉，并且應用裝置的靠置面設置有負壓裝置用于由切割臂的靠置面接管芯片模塊時，該裝置的特別節約空間的、集成功能的構型變得可能。 為了在由分割裝置接管芯片模塊之后直接執行應用，應用裝置設置有進給裝置用于使設置在靠置面上的芯片模塊朝著天線襯底運動，并且具有超聲裝置用于對設置在靠置面上的芯片模塊施加以超聲振動。當輸送裝置、分割裝置和應用裝置形成設置在共同的支承框架上的應用模塊時，該裝置的特別緊湊的實施變得可能。當應用模塊設置有用于將無窮的膜支承體以卷形式設置的儲備裝置時，該裝置的近似自給自足的、與設置在天線襯底軌道外部的儲備裝置基本上無關的運行變得可能。當應用模塊可以以任意數目彼此組合用于形成應用單元時，則可能將該裝置與天線模塊軌道的變化的軌道寬度或者天線模塊的構建在天線模塊軌道中的行的變化的數目特別簡單且快速地匹配。附圖說明根據本專利技術的方法的一種優選的變形方案以及在執行該變形方案時所使用的一種特別優選的裝置參照下面的附圖更為詳細地進行闡述。其中圖I示出了帶有多個構建在其上的芯片模塊的行布置的膜支承體；圖2在俯視圖中示出了單個的芯片模塊本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于將芯片模塊（27）應用于天線模塊（37）的裝置，該裝置具有用于將多個芯片模塊以行布置（21至26）在膜支承體（20）上輸送的輸送裝置（59）、用于從行布置分割芯片模塊并將分割的芯片模塊遞送給應用裝置（61）的分割裝置（60），其中應用裝置用于將芯片模塊放置在天線模塊（37）的天線襯底（49）上并且將芯片模塊的天線接觸面（34，35）與天線（39）的接觸面（40，41）接觸，所述裝置的特征在于，分割裝置（60）具有輸送通道（62），該輸送通道帶有在輸送方向上在前端部上構建的切割邊（65）和能夠相對于輸送通道樞轉的切割臂（66），切割臂具有第二切割邊（67），第二切割邊能夠運動經過第一切割邊旁。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：曼弗雷德·里茨勒爾，雷蒙德·弗里曼，
申請(專利權)人：斯邁達IP有限公司，
類型：發明
國別省市：