印制電路板局部埋入PCB子板的方法技術

本發明專利技術提供一種印制電路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步驟：步驟1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流動半固化片，所述PCB母板對應PCB子板設有埋入槽，所述埋入槽內設有數個定位孔，所述PCB子板上對應所述定位孔設有數個通孔，所述高流動半固化片對應該數個通孔設有數個貫穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板與高流動半固化片的厚度之和；步驟2、將高流動半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽內；步驟3、將銷釘依次貫穿PCB子板上的通孔及高流動半固化片上的貫穿孔，固定于埋入槽內的定位孔內；步驟4、通過高溫層壓，將PCB子板與PCB母板連接在一起，這時，PCB子板的上表面與PCB母板的上表面位于同一平面內。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及印制電路板(PCB)制造領域，尤其涉及一種采用高流動半固化片的印制電路板局部埋入PCB子板的方法。
技術介紹
印制電路板，又稱印制線路板，印刷電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)或 PWB (Printed wire board),是重要的電子部件,是電子兀件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。隨著IT業的發展，為了提高產品性能及減小信號損耗，印制電路板(PCB)需要滿·足高密度、低信號損失及多功能化等要求。為實現PCB高密度化、微型化及多功能化，埋容板、埋阻板、埋元器件板及埋金屬塊板應運而生。多功能混合結構印制電路板制作技術在推動了 PCB技術飛速發展的同時，給產品可靠性帶來了巨大挑戰。為實現印制電路板的多功能混合結構，現有設計及制作主要采用增加PCB層數、增加PCB厚度及增加PCB尺寸等方法，由此則帶來整套制造設備尺寸不斷地加大，成本上升，過渡消耗物料，與當前環保、節能減排方向背道而馳；同時給PCB的加工帶來了“大尺寸、高厚度”的設備及工藝的難題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其在不改變印制電路板的整套制造設備尺寸的前提下，實現了印制電路板的多功能化和微型化，且局部埋入的PCB子板與印制電路板的結合力提高，同時實現了PCB子板和印制電路板的精確對位，保證了產品的可靠性。為實現上述目的，本專利技術提供一種印制電路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步驟步驟I、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流動半固化片，所述PCB母板對應PCB子板設有埋入槽，所述埋入槽內設有數個定位孔，所述PCB子板上對應所述定位孔設有數個通孔，所述高流動半固化片對應該數個通孔設有數個貫穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板與高流動半固化片的厚度之和；步驟2、將高流動半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽內；步驟3、將銷釘依次貫穿PCB子板上的通孔及高流動半固化片上的貫穿孔，固定于埋入槽內的定位孔內；步驟4、通過高溫層壓，將PCB子板與PCB母板連接在一起，這時，PCB子板的上表面與PCB母板的上表面位于同一平面內。所述PCB母板包括層疊設置的數個芯板及設于芯板之間的粘結片。所述PCB母板通過開料、內層干膜、內層沖孔、銑、內層芯板、銑粘結片、黑化、層壓、鑼板邊、陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。所述PCB子板通過開料、內層干膜、內層沖孔、黑化、層壓、鑼板邊、鉆孔、沉銅、樹脂塞孔、第一陶瓷磨板、減薄銅、第二陶瓷磨板、內層干膜、內層蝕刻、打定位孔、銑板、黑化、層壓、鑼板邊、第三槽陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。所述埋入槽的開口尺寸大于PCB子板的外形尺寸，使得PCB子板容置于埋入槽時與埋入槽槽壁之間存在有間隙。所述PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內填充有高流動半固化片。所述填充于PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內的高流動半固化片上布設有走線。所述填充于PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內的高流動半固化片上設有過孔。·本專利技術的有益效果本專利技術所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法通過埋入多功能PCB子板或具有不同設計的PCB子板，以滿足PCB微型化要求及PCB多功能模塊要求；該方法大幅度降低了 PCB設計總層數及PCB總厚度，提高通訊設備的元器件整體設計布局的靈活性；另外，該方法采用高流動半固化片及銷釘定位方式，大大提高了 PCB子板與PCB母板連接區域的結合力及PCB子板與PCB母板的對準精確度，保證了產品的可靠性。為了能更進一步了解本專利技術的特征以及
技術實現思路
，請參閱以下有關本專利技術的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本專利技術加以限制。附圖說明下面結合附圖，通過對本專利技術的具體實施方式詳細描述，將使本專利技術的技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本專利技術印制電路板局部埋入PCB子板的方法一實施例流程圖；圖2為本專利技術PCB母板的結構示意圖；圖3為本專利技術PCB子板的結構示意圖；圖4為由圖I所示方法制作的印制電路板局部埋入PCB子板的剖面圖；圖5為圖4所示的電路板局部埋入PCB子板結構示意圖。具體實施例方式為更進一步闡述本專利技術所采取的技術手段及其效果，以下結合本專利技術的優選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖I至圖5，本專利技術提供一種印制電路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步驟步驟I、提供PCB母板20、待埋入的PCB子板40及高流動半固化片60，所述PCB母板20對應PCB子板40設有埋入槽22，所述埋入槽22內設有數個定位孔(未圖示)，所述PCB子板40上對應所述定位孔設有數個通孔42，所述高流動半固化片60對應該數個通孔42設有數個貫穿孔(未圖示)，所述埋入槽22的深度等于PCB子板40與高流動半固化片60的厚度之和。所述PCB母板20包括層疊設置的數個芯板(未標示)及設于芯板之間的粘結片(未標示)，其通過開料、內層干膜、內層沖孔、銑、內層芯板、銑粘結片、黑化、層壓、鑼板邊、陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。所述PCB子板40通過開料、內層干膜、內層沖孔、黑化、層壓、鑼板邊、鉆孔、沉銅、樹脂塞孔、第一陶瓷磨板、減薄銅、第二陶瓷磨板、內層干膜、內層蝕刻、打定位孔、銑板、黑化、層壓、鑼板邊、第三槽陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。所述PCB子板40根據設計需求，可設計不同層數、不同板材(高頻、高速、無鉛、無鹵等)及不同圖形，以實現多功能模塊要求。步驟2、將高流動半固化片60及PCB子板40依次放置于埋入槽22內。所述埋入槽22的深度等于PCB子板40與高流動半固化片60的厚度之和，進而使得埋入槽22完全容置PCB子板40與高流動半固化片60，優選的，所述埋入槽22的深度略小于PCB子板40與高流動半固化片60的厚度之和，進而使得在后續壓合完成之后，PCB子 板40與PCB母板20的上表面平齊。優選的，所述埋入槽22的開口尺寸大于PCB子板20的外形尺寸，使得PCB子板40容置于埋入槽22時與埋入槽22槽壁之間存在有間隙402。步驟3、將銷釘80依次貫穿PCB子板40上的通孔42及高流動半固化片60上的貫穿孔，固定于埋入槽22內的定位孔內。由于，多功能混合結構PCB通過表面層電鍍銅與通孔實現整體互連，PCB母板20與PCB子板40的對位方式直接影響層間圖形的對準度，所以，通過銷釘60設計改善PCB母板20與PCB子板40對準度，在本實施例中，所述PCB母板20與PCB子板40的對準度誤差可小于5mil。步驟4、通過高溫層壓，將PCB子板40與PCB母板20連接在一起，這時，PCB子板40的上表面與PCB母板20的上表面位于同一平面內。通過高溫層壓，高流動半固化片60溶化并將PCB子板40與PCB母板20緊密的粘結呈一個整體，這時所述PCB子板40與埋入槽22槽壁的間隙402內填充有高流動半固化片60。本專利技術采用的高流動半固化片60，相較于本領域常用的半固化片，可以保證膠體填充連接區域的致密性和平整度，其平整度為± 2mil本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，包括如下步驟：步驟1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流動半固化片，所述PCB母板對應PCB子板設有埋入槽，所述埋入槽內設有數個定位孔，所述PCB子板上對應所述定位孔設有數個通孔，所述高流動半固化片對應該數個通孔設有數個貫穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板與高流動半固化片的厚度之和；步驟2、將高流動半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽內；步驟3、將銷釘依次貫穿PCB子板上的通孔及高流動半固化片上的貫穿孔，固定于埋入槽內的定位孔內；步驟4、通過高溫層壓，將PCB子板與PCB母板連接在一起，這時，PCB子板的上表面與PCB母板的上表面位于同一平面內。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：杜紅兵，陶偉，呂紅剛，曾紅，
申請(專利權)人：東莞生益電子有限公司，
類型：發明
國別省市：