軟性電子組件的制法制造技術

本發明專利技術提供一種軟性電子組件的制法，此制法包括以下步驟：提供第一硬質載板與相對設置的第二硬質載板，其中至少一軟性電子組件形成于第一硬質載板與第二硬質載板之間，至少一第一離形區域、所述至少一軟性電子組件、至少一第二離形區域、該第二硬質載板依序形成于該第一硬質載板之上；進行第一切割步驟并移除第一硬質載板，以暴露出第一離形區域；以及進行一第二切割步驟以移除該第二硬質載板。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是有關于一種電子組件的制法，且特別是有關于一種軟性電子組件的制法。
技術介紹
隨著科技日新月異的進步，消費性電子產品的應用也越來越多樣化，許多電子產品以輕、薄、短、小為主流，因此，軟性電子組件的研發成為一種趨勢。于軟性電子組件制作的過程中，軟性電子組件形成于軟性基板上，且需要玻璃作為硬質載板，之后，再將軟性電子組件從硬質載板上取下。美國專利US 7,466,390揭露一種制作薄膜晶體管(thin film transistor,TFT)顯示器于軟性基板上的方法，其于塑料基板與玻璃載板之間形成非晶硅離形層(a-Sirelease layer),通過照激光使離形層溶融而使塑料基板與玻璃載板分離。美國專利US 7，566，950揭露一種制作軟性顯示組件的方法，其于玻璃載板之上依序形成離形層、高分子薄膜與電子陣列，其中玻璃載板與離形層之間的粘著力高于離形層與高分子薄膜之間的粘著力，通過一熟化制程(curing process)可使高分子薄膜與玻璃基板分離。然而，當軟性電子組件通過片對片制程(sheet-to-sheet process)制作時,軟性電子組件形成于兩硬質載板之間，如何對軟性電子組件的表面進行加工處理以及如何將軟性電子組件取出成為一個新的挑戰，因此，業界亟需發展一種軟性電子組件的制法，此制法能簡易地將軟性電子組件從兩硬質載板中取出。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種軟性電子組件的制法，此制法能簡易地將軟性電子組件從兩硬質載板中取出。本專利技術提供一種軟性電子組件的制法，包括以下步驟提供第一硬質載板與相對設置的第二硬質載板，其中至少一軟性電子組件形成于該第一硬質載板與該第二硬質載板之間，且至少一第一離形區域、第一軟性基板、所述至少一軟性電子組件、第二軟性基板、至少一第二離形區域、該第二硬質載板依序形成于該第一硬質載板之上；進行第一切割步驟，以切斷每一所述第一離形區域，使每一所述第一離形區域分成第一部分與第二部分，其中每一所述第一離形區域的該第一部分上具有該軟性電子組件；分離該第一硬質載板與每一所述第一離形區域的該第一部分；移除該第一硬質載板，以暴露出每一所述第一離形區域的該第一部分；進行第二切割步驟，以切斷每一所述第二離形區域，以使每一所述第二離形區域分成第三部分與第四部分，其中每一所述第二離形區域的該第三部分上具有該軟性電子組件；分離該第二硬質載板與每一所述第二離形區域的該第三部分；以及移除該第二硬質載板。本專利技術另提供一種軟性電子組件的制法，包括以下步驟提供第一硬質載板與相對設置的第二硬質載板，其中至少ー軟性電子組件形成于該第一硬質載板與該第二硬質載板之間，且至少ー第一離形區域、第一軟性基板、所述至少ー軟性電子組件、第二軟性基板、至少ー第二離形區域、該第二硬質載板依序形成于該第一硬質載板之上；進行切割步驟，以切斷每一所述第一離形區域與每一所述第二離形區域，使每一所述第一離形區域分成第一部分與第二部分，每一所述第二離形區域分成第三部分與第四部分，其中每一所述第一離形區域的該第一部分上具有該軟性電子組件，每一所述第二離形區域的該第三部分上具有該軟性電子組件；分離該第二硬質載板與每一所述第二離形區域的第三部分；移除該第二硬質載板，以暴露出每一所述第二離形區域第三部分；分離該第一硬質載板與每一所述第ー離形區域的第一部分；以及移除該第一硬質載板。本專利技術另包括一種軟性電子組件的制法，包括以下步驟提供第二硬質載板，其中至少ー第二離形區域、第二軟性基板與特定功能層依序形成于該第二硬質載板之上；進行第一切割步驟，以切斷每一所述第二離形區域與每一所述第二離形區域上的該第二軟性基板，使每一所述第二離形區域分成第一部分與第二部分，使每一所述第二離形區域上的該第二軟性基板分成第一部分與第二部分；提供第一硬質載板，其中至少ー第一離形區域、第ー軟性基板與至少ー軟性電子組件依序形成于該第一硬質載板之上；組裝該第一硬質載板 與該第二硬質載板；進行第二切割步驟，以切斷每一所述第一離形區域上的該第一軟性基板，使每一所述第一離形區域上的該第一軟性基板分成第三部分與第四部分，其中該第一軟性基板的該第三部分之上具有所述軟性電子組件；進行第三切割步驟，以切割第一硬質載板與該第二硬質載板；進行ー裂片步驟，以形成単一軟性電子組件單元于該第一硬質載板與該第二硬質載板之間；分離每一所述第二離形區域與每一所述第二離形區域上的該第ニ軟性基板，以暴露出每一所述第二離形區域上的該第二軟性基板的該第一部分的表面；進行ー第四切割步驟，以切斷每一所述第一離形區域；以及分離每一所述第一離形區域與每一所述第一離形區域上的第一軟性基板的該第三部分。本專利技術又提供一種軟性電子組件的制法，包括以下步驟提供第一硬質載板，其中至少ー第一離形區域、第一軟性基板與至少ー軟性電子組件依序形成于該第一硬質載板之上；進行第一切割步驟，以切斷每一所述第一離形區域與每一所述第一離形區域上的該第ー軟性基板，使每一所述第一離形區域分成第一部分與第二部分，使每一所述第一離形區域上的該第一軟性基板分成第一部分與第二部分；提供一第二硬質載板，其中至少ー第二離形區域、第二軟性基板依序形成于該第二硬質載板之上組裝該第一硬質載板與該第二硬質載板；進行第二切割步驟，以切斷每一所述第二軟性基板，使每一所述第二離形區域上的該第二軟性基板分成第三部分與第四部分，其中每一所述第二離形區域上的該第二軟性基板的該第三部分之上具有所述軟性電子組件；進行第三切割步驟，以切割該第一硬質載板與該第二硬質載板；進行裂片步驟，以形成単一軟性電子組件單元于該第一硬質載板與該第二硬質載板之間；分離每一所述第一離形區域與每一所述第一離形區域上的該第一軟性基板，以暴露出每一所述第一離形區域上的該第一軟性基板的該第一部分的表面；進行第四切割步驟，以切斷每一所述第二離形區域；以及分離每一所述第二離形區域與每一所述第二離形區域上的該第二軟性基板。本專利技術的軟性電子組件的制法能簡易地將軟性電子組件從兩硬質載板中取出。為讓本專利技術的特征能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下附圖說明圖1A、圖1C-1F為一系列剖面圖，用以本專利技術第一實施例的軟性電子組件的制法；圖IB為一俯視圖，用以本專利技術第一實施例的軟性電子組件的俯視圖；圖2A 圖2H為一系列剖面圖，用以說明本專利技術第二實施例的軟性電子組件的制法;圖3A 圖3D為一系列剖面圖，用以揭露本專利技術第三實施例的軟性電子組件的制法;圖4A 圖4E為一系列剖面圖，用以揭露本專利技術第四實施例的軟性電子組件的制法;圖5A 圖5K為一系列剖面圖,用以揭露本專利技術第五實施例的軟性電子組件的制法;圖6A 圖6J為一系列剖面圖，用以揭露本專利技術第六實施例的軟性電子組件的制法。主要組件符號說明10 區域；11 激光；13 刀輪；15 第一切割步驟；17 第二切割步驟；19 第三切割步驟；21 第四切割步驟；25 第一斷裂開口；27 第二斷裂開口；102 第一硬質載板；104 第一離形區域；104a 第一離形區域的第一部分；104b 第一離形區域的第二部分；106 第一軟性基板；106a 第一軟性基板的第一部分；106b 第一軟性基板的第二部分；108、110 特定功能層；120 接腳；122 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種軟性電子組件的制法，其特征在于，包括以下步驟：提供第一硬質載板與相對設置的第二硬質載板，其中至少一軟性電子組件形成于該第一硬質載板與該第二硬質載板之間，且至少一第一離形區域、第一軟性基板、所述至少一軟性電子組件、第二軟性基板、至少一第二離形區域、該第二硬質載板依序形成于該第一硬質載板之上；進行第一切割步驟，以切斷每一所述第一離形區域，使每一所述第一離形區域分成第一部分與第二部分，其中每一所述第一離形區域的該第一部分上具有該軟性電子組件；分離該第一硬質載板與每一所述第一離形區域的該第一部分；移除該第一硬質載板，以暴露出每一所述第一離形區域的該第一部分；進行第二切割步驟，以切斷每一所述第二離形區域，以使每一所述第二離形區域分成第三部分與第四部分，其中每一所述第二離形區域的該第三部分上具有該軟性電子組件；分離該第二硬質載板與每一所述第二離形區域的該第三部分；以及移除該第二硬質載板。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：陳光榮，陳穎德，
申請(專利權)人：財團法人工業技術研究院，
類型：發明
國別省市：