【技術實現步驟摘要】
本技術有關ー種保護膜,尤指ー種應用于軟型基板的保護膜。
技術介紹
電子產品的制作過程中涉及對不同基板(例如硬型基板、軟型基板等)的加工及組裝,為避免在運輸或存放過程中基板表面的損壞,通常會設置一保護膜于基板表面,當需要對基板進行加工處理吋,再將保護膜撕除。然而,由于軟型基板本身的可彎折特性,本就比一般硬型基板更容易發生形變,在保護膜與軟型基板貼合時更因為會產生應カ而導致軟型基板形變更為嚴重,從而影響軟型基板的性能。
技術實現思路
有鑒于此,本技術于是提供一種透過釋放應力來防止軟型基板變形的軟型基板組件及保護膜。本技術提供一種應用于軟型基板的保護膜,包含一基質層,其中所述基質層上設有至少一切ロ。本技術另提供一種軟型基板組件,包括ー軟型基板與一設于所述軟型基板上的保護膜,其中所述保護膜包含ー設有至少一切ロ的基質層。本技術提供的保護膜,可透過其基質層上設置的切ロ來釋放與軟型基板進行貼合時產生的應力,從而避免軟型基板由于應力作用而發生形變。附圖說明圖1為ー實施方式的軟型基板組件的結構示意圖;圖2為圖1所示ー實施方式的保護膜的結構示意圖;圖3為圖2所示另ー實施方式的保護膜的結構示意圖;圖4為圖2所示另ー實施方式的保護膜的結構示意圖;圖5為圖2所示另ー實施方式的保護膜的結構示意圖;圖6為圖2所示另ー實施方式的保護膜的結構示意圖;圖7為圖2所示另ー實施方式的保護膜的結構示意圖;圖8為圖2所示另ー實施方式的保護膜的結構示意圖;及圖9為圖2所示另ー實施方式的保護膜的結構示意圖。主要元件符號說明
【技術保護點】
一種應用于軟型基板的保護膜,包含一基質層,其中所述基質層上設有至少一切口。
【技術特征摘要】
1.一種應用于軟型基板的保護膜,包含一基質層,其中所述基質層上設有至少一切口。2.如權利要求1所述的應用于軟型基板的保護膜,更包含一粘著層,該粘著層設于所述基質層與所述軟型基板之間。3.如權利要求1所述的應用于軟型基板的保護膜,其特征在于,所述切口為開設于所述基質層邊緣的邊緣切口。4.如權利要求3所述的應用于軟型基板的保護膜,其特征在于,所述邊緣切口的延伸方向與所述基質層的邊緣垂直。5.如權利要求1所述的應用于軟型基板的保護膜,其特征在于,所述切口為頂角切口,是開設于所述基質層的頂角處且從所述頂角的頂點朝向所述基質層的中部延伸。6.如權利要求1所述的應用于軟型基板的保護膜,其特征在于,所述切口為中部切口,是開設于所述基質層的中部區域。7.如權利要求6所述的應用于軟型基板的保護...
【專利技術屬性】
技術研發人員:江耀誠,吳德發,嚴建斌,周藝端,
申請(專利權)人:宸鴻科技廈門有限公司,
類型:實用新型
國別省市:
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