本發(fā)明專利技術(shù)公開一種階梯槽PCB的制作方法，包括：提供具有非金屬化階梯槽的PCB，對(duì)所述PCB的槽底的非金屬化區(qū)域設(shè)置保護(hù)材料進(jìn)行保護(hù)后實(shí)施階梯槽整體金屬化，金屬化完成后去除所述保護(hù)材料以及位于所述保護(hù)材料表面的金屬材料，形成具有槽底非金屬化、槽壁金屬化階梯槽的PCB；本發(fā)明專利技術(shù)中還公開了應(yīng)用上述方法加工而成的PCB；通過該方法加工的PCB階梯槽中側(cè)壁金屬化、PCB階梯槽底部具有銅腳，抵抗外力的強(qiáng)度高、可靠性高；PCB階梯槽中側(cè)壁金屬化，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)钠帘巫饔?，減小射頻元器件之間的相互干擾；PCB具有非金屬化槽底，使信號(hào)發(fā)射時(shí)可穿越階梯槽，形成信號(hào)的發(fā)射與接收回路。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及印制電路板及其加工
，涉及一種PCB及一種PCB的制作方法，尤其涉及一種階梯槽PCB的制作方法，特別涉及一種含指定層槽底非金屬化、槽壁金屬化階梯槽的PCB的制作方法。
技術(shù)介紹
隨著電子產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展和多功能化的需求，階梯PCB應(yīng)運(yùn)而生，其主要作用有：提高產(chǎn)品整體性能、加大產(chǎn)品組裝密度、減小產(chǎn)品體積和重量、加大散熱面積、加強(qiáng)表面元器件的安全性以及滿足通訊產(chǎn)品高速高信息量的需求。中國(guó)專利文獻(xiàn)CN101662888B公開了一種帶有階梯槽的PCB板的制備方法,包括制備子板一及子板二,以及子板一及子板二壓合制備母板；其中子板一是經(jīng)內(nèi)層層疊壓合形成,子板二經(jīng)內(nèi)層層疊壓合后至少在待形成階梯槽的位置上形成綠油保護(hù)層。制備母板的步驟為:在子板二的綠油保護(hù)層上放置墊片,將子板一層疊在子板二上,在兩子板之間、墊片及綠油保護(hù)層周圍加入介質(zhì)層；將疊好的子板件進(jìn)行壓合形成母板；在母板上鉆通孔,經(jīng)沉銅、電鍍；最后在母板上銑槽,銑至墊片的位置,將多余PCB部分連同墊片一起取出,形成階梯槽。該專利技術(shù)采用二次壓合方法,簡(jiǎn)便可靠、可以在階梯槽底形成圖形及綠油保護(hù)層,進(jìn)而可進(jìn)行貼裝電子器件。該方法制得的階梯PCB為開槽非金屬化PCB，即在其階梯槽中不設(shè)置有金屬化層，雖然其已經(jīng)在含微波射頻線的PCB產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。但是其在組裝電子元器件后仍然存在有以下不足：微波射頻區(qū)域磁場(chǎng)發(fā)射，容易造成對(duì)內(nèi)層或鄰近信號(hào)的干擾；階梯槽完全無(wú)金屬層支撐，抗外力強(qiáng)度低、可靠性差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的一個(gè)目的在于：提供一種階梯槽PCB的制作方法，通過該方法加工的PCB階梯槽中側(cè)壁金屬化、PCB階梯槽底部具有銅腳，抵抗外力的強(qiáng)度高、可靠性高。本專利技術(shù)的另一個(gè)目的在于：提供一種階梯槽PCB的制作方法，通過該方法加工的PCB階梯槽中側(cè)壁金屬化，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)钠帘巫饔?，減小射頻元器件之間的相互干擾。本專利技術(shù)的再一個(gè)目的在于：提供一種階梯槽PCB的制作方法，通過該方法加工的PCB具有非金屬化槽底，能夠?qū)崿F(xiàn)高速信號(hào)遠(yuǎn)離地層，減小傳輸信號(hào)損耗。本專利技術(shù)的又一個(gè)目的在于：提供一種采用上述方法制成的PCB其能夠克服現(xiàn)有階梯槽PCB存在的缺陷。為達(dá)上述目的，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案：一方面，提供一種階梯槽PCB的制作方法，提供具有非金屬化階梯槽的PCB，對(duì)所述PCB的槽底的非金屬化區(qū)域設(shè)置保護(hù)材料進(jìn)行保護(hù)后實(shí)施階梯槽整體金屬化，金屬化完成后去除所述保護(hù)材料以及位于所述保護(hù)材料表面的金屬材料，形成具有槽底非金屬化、槽壁金屬化階梯槽的PCB。作為階梯槽PCB的制作方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，其具體包括以下步驟：步驟S10、提供作為槽底層的內(nèi)層芯板，在所述內(nèi)層芯板上制作圖形，形成非金屬化區(qū)域；步驟S20、在所述非金屬化區(qū)域設(shè)置保護(hù)材料，對(duì)所述非金屬化區(qū)域進(jìn)行保護(hù)；步驟S30、提供外層芯板，在所述外層芯板上與所述非金屬化區(qū)域相對(duì)應(yīng)的位置預(yù)留用于形成階梯槽的缺口；步驟S40、層壓，通過層壓的方式壓合所述外層芯板與所述內(nèi)層芯板，形成具有階梯槽的PCB；步驟S50、沉銅，在所述階梯槽以及保護(hù)材料表面沉銅，形成金屬化階梯槽；步驟S60、去除所述保護(hù)材料以及位于所述保護(hù)材料表面的金屬材料。作為階梯槽PCB的制作方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，其具體包括以下步驟：步驟S1、提供作為槽底層的內(nèi)層芯板，在所述內(nèi)層芯板上制作圖形，形成非金屬化區(qū)域；步驟S2、提供外層芯板，在所述外層芯板上與所述非金屬化區(qū)域相對(duì)應(yīng)的位置預(yù)留用于形成階梯槽的缺口；步驟S3、層壓，通過層壓的方式壓合所述外層芯板與所述內(nèi)層芯板，形成具有階梯槽的PCB；步驟S4、在所述階梯槽內(nèi)的所述非金屬化區(qū)域設(shè)置保護(hù)材料，對(duì)所述非金屬化區(qū)域進(jìn)行保護(hù)；步驟S5、沉銅，在所述階梯槽以及保護(hù)材料表面沉銅，形成金屬化階梯槽；步驟S6、去除所述保護(hù)材料以及位于所述保護(hù)材料表面的金屬材料。作為階梯槽PCB的制作方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述保護(hù)材料為具有良好的耐高溫性能以及耐腐蝕性能的膠帶。作為階梯槽PCB的制作方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述步驟去除所述保護(hù)材料以及位于所述保護(hù)材料表面的金屬材料為：通過激光燒蝕或撕膠帶的方式去除所述保護(hù)材料以及位于所述保護(hù)材料表面的金屬材料。作為階梯槽PCB的制作方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，去除所述保護(hù)材料后對(duì)所述非金屬化區(qū)域進(jìn)行超聲波清洗，完全顯露位于階梯槽底部的的非金屬化區(qū)域。作為階梯槽PCB的制作方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述步驟通過層壓的方式壓合所述外層芯板與所述內(nèi)層芯板，形成具有階梯槽的PCB為：在所述外層芯板的缺口中設(shè)置填充材料，將所述內(nèi)層芯板與所述外層芯板疊合后進(jìn)行層壓。作為階梯槽PCB的制作方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述非金屬化區(qū)域位于所述階梯槽的槽底中部，所述非金屬化區(qū)域的周部與所述階梯槽的側(cè)壁之間具有一定的距離，以在所述階梯槽的槽底形成銅腳。作為階梯槽PCB的制作方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，在所述形成具有槽底非金屬化、槽壁金屬化階梯槽的PCB之后，對(duì)所述階梯槽內(nèi)的金屬化表面進(jìn)行電鍍，加厚所述金屬化區(qū)域以及銅腳，并對(duì)金屬化區(qū)域進(jìn)行沉金保護(hù)。另一方面，提供一種采用如上所述的階梯槽PCB的制作方法制作而成的PCB，包括呈一體結(jié)構(gòu)內(nèi)層芯板以及具有階梯槽開口的外層芯板，在PCB階梯槽側(cè)壁上形成有銅層，在PCB階梯槽槽底中部形成非金屬化區(qū)域，在PCB階梯槽槽底的周部保留有銅層形成銅腳，所述銅腳與所述PCB階梯槽側(cè)壁上的所述銅層為一體結(jié)構(gòu)。本專利技術(shù)的有益效果為：通過該方法加工的PCB階梯槽中側(cè)壁金屬化、PCB階梯槽底部具有銅腳，抵抗外力的強(qiáng)度高、可靠性高；PCB階梯槽中側(cè)壁金屬化，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)钠帘巫饔茫瑴p小射頻元器件之間的相互干擾；PCB具有非金屬化槽底，使信號(hào)發(fā)射時(shí)可穿越階梯槽，形成信號(hào)的發(fā)射與接收回路。附圖說明下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1為一實(shí)施例所述階梯槽PCB的制作方法流程框圖。圖2為一實(shí)施例所述制作圖形并設(shè)置保護(hù)層后的內(nèi)層芯板結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為一實(shí)施例所述層壓狀態(tài)示意圖。圖4為一實(shí)施例所述沉銅后結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為一實(shí)施例所述去除保護(hù)材料后結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為一實(shí)施例所述具有槽底非金屬化、槽壁金屬化階梯槽的PCB結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為又一實(shí)施例所述階梯槽PCB的制作方法流程框圖。圖8為又一實(shí)施例所述層壓狀態(tài)示意圖。圖9為又一實(shí)施例本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種階梯槽PCB的制作方法，其特征在于,提供具有非金屬化階梯槽的PCB，對(duì)所述PCB的槽底的非金屬化區(qū)域設(shè)置保護(hù)材料進(jìn)行保護(hù)后實(shí)施階梯槽整體金屬化，金屬化完成后去除所述保護(hù)材料以及位于所述保護(hù)材料表面的金屬材料，形成具有槽底非金屬化、槽壁金屬化階梯槽的PCB。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種階梯槽PCB的制作方法，其特征在于,提供具有非金屬化階梯槽的
PCB，對(duì)所述PCB的槽底的非金屬化區(qū)域設(shè)置保護(hù)材料進(jìn)行保護(hù)后實(shí)施階梯槽整
體金屬化，金屬化完成后去除所述保護(hù)材料以及位于所述保護(hù)材料表面的金屬
材料，形成具有槽底非金屬化、槽壁金屬化階梯槽的PCB。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽PCB的制作方法，其特征在于，具體包括
以下步驟：
步驟S10、提供作為槽底層的內(nèi)層芯板，在所述內(nèi)層芯板上制作圖形，形成
非金屬化區(qū)域；
步驟S20、在所述非金屬化區(qū)域設(shè)置保護(hù)材料，對(duì)所述非金屬化區(qū)域進(jìn)行保
護(hù)；
步驟S30、提供外層芯板，在所述外層芯板上與所述非金屬化區(qū)域相對(duì)應(yīng)的
位置預(yù)留用于形成階梯槽的缺口；
步驟S40、層壓，通過層壓的方式壓合所述外層芯板與所述內(nèi)層芯板，形成
具有階梯槽的PCB；
步驟S50、沉銅，在所述階梯槽以及保護(hù)材料表面沉銅，形成金屬化階梯槽；
步驟S60、去除所述保護(hù)材料以及位于所述保護(hù)材料表面的金屬材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽PCB的制作方法，其特征在于，具體包括
以下步驟：
步驟S1、提供作為槽底層的內(nèi)層芯板，在所述內(nèi)層芯板上制作圖形，形成
非金屬化區(qū)域；
步驟S2、提供外層芯板，在所述外層芯板上與所述非金屬化區(qū)域相對(duì)應(yīng)的
位置預(yù)留用于形成階梯槽的缺口；
步驟S3、層壓，通過層壓的方式壓合所述外層芯板與所述內(nèi)層芯板，形成
\t具有階梯槽的PCB；
步驟S4、在所述階梯槽內(nèi)的所述非金屬化區(qū)域設(shè)置保護(hù)材料，對(duì)所述非金
屬化區(qū)域進(jìn)行保護(hù)；
步驟S5、沉銅，在所述階梯槽以及保護(hù)材料表面沉銅，形成金屬化階梯槽；
步驟S6、去除所述保護(hù)材料以及位于所述保護(hù)材料表面的金屬材料。
4.根據(jù)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王洪府，紀(jì)成光，袁繼旺，肖璐，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：東莞生益電子有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：廣東;44
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