提高信號傳輸性能的電路板的制作方法技術

本發明專利技術提供一種提高信號傳輸性能的電路板的制作方法，包括以下步驟，1)通過多個子芯板壓合制作電路板，2)在電路板表面鉆功能通孔，記錄該功能通孔的位置坐標及獲得該功能通孔處的電路板板厚⊿h＝h1-h2，3)對功能通孔內進行孔內金屬化制作，并形成有金屬尾巴，4)通過理論推定獲得鉆孔的比例系數c＝h/H，5)根據功能孔的位置坐標及對應的板厚，鉆機進行實際鉆深h3＝⊿h*c。本發明專利技術電路板的制作方法按不同的鉆深比例來進行鉆孔，可減少板厚偏差帶來的影響，提高背鉆去除金屬尾巴的能力。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電路板的制作方法，尤其涉及一種提高信號傳輸性能的電路板的制作方法。
技術介紹
隨著無線、網絡通信技術的發展，信號傳輸速率越來越高。PCB是信號傳輸的重要組成部分，其中孔的金屬尾巴(業內稱Stub)長度是關鍵的指標之一。金屬尾巴的形成是在為實現壓合在一起的兩個芯板之間的電性導通，目前的加工方式是，將整個壓合電路板鉆穿，然后對穿孔內金屬化，使得兩芯板之間可以電性導通，然而，由于整個穿孔內進行了金屬化，因而超出兩個芯板層之間的金屬化層形成了不必要的金屬尾巴。該金屬尾巴在傳輸線中猶如一條多余的“尾巴”(Stub)，扮演著凹痕式濾波器的功能，在信號傳輸線路中，兩處出現這種Stub時，將形成一段震蕩段，不管是濾波或是震蕩，對高速訊號傳輸產生傷害，使信號失真，因此需要通過背鉆去除這種stub非常重要。目前采用導電控深和機械控深方法背鉆，采用導電控深和機械控深方法背鉆，針對所有的板都是采用同一指令深度進行鉆孔，難以避免同一板不同位置板厚偏差和不同板之間板厚偏差，導致去除stub能力較差。同一板不同位置板厚會存在偏差，板越厚偏差越大，這樣同一深度鉆孔后，背鉆stub偏差就越大。
技術實現思路
鑒于以上所述，本專利技術有必要提供一種可提高信號傳輸性能的電路板的制作方法，可減少板厚偏差提高背鉆鉆深精度能力(去除stub的能力)。一種提高信號傳輸性能的電路板的制作方法，包括以下步驟，1)制作電路板：提供若干子芯板，將若干子芯板層疊壓合形成電路板；2)對電路板上表面鉆功能通孔，在鉆每一處功能通孔時，記錄該功能孔處的位置坐標并測量該功能通孔處的電路板的整體厚度；當鉆刀接觸電路板上表面面銅開始導電，給鉆機反饋信號，記錄此接觸點位的坐標(X，Y)及Z軸高度h1；當鉆透電路板時，接觸電路板下表面的底銅開始導電，同樣反饋一個信號給鉆機，記錄此接觸點位的坐標(X，Y)及Z軸高度h2，獲得該功能通孔處電路板板厚為⊿h＝h1-h2；3)鉆孔后完成功能通孔進行孔內金屬化制作，根據子芯板之間的導通需求，只需保留從電路板上表面至目標子芯板層的銅面金屬化導通，如此，從目標子芯板層至電路板下表面的金屬化層形成為金屬尾巴；4)理論推定相應的功能通孔處從電路板下表面要背鉆的深度，以去除功能通孔內多出的金屬尾巴，根據電路板設計的各層芯板厚度+各層銅厚+各層芯板間的半固化片厚度＝總厚度H及目標層所在的層位h，獲得鉆孔的比例系數c＝h/H，其中，H為各層芯板厚度+各層銅厚+各層芯板間的半固化片厚度的總和所獲的理論板厚H，h為從電路板下表面至目標層之間的芯板厚度+銅厚+芯板間的半固化片的厚度之和；5)使用導電控深鉆機在電路板的下表面對應的功能通孔位置坐標進行鉆孔，鉆孔孔徑大于功能通孔孔徑，根據每一出功能通孔在鉆孔時獲得的實際板厚⊿h和鉆深比例系數c，鉆機進行實際鉆深h3＝⊿h*c。相較于現有技術，本專利技術電路板的制作方法在一鉆時通過鉆孔鉆咀與電路板上下兩面銅皮導電，分別記錄兩次鉆孔的深度，可測量出每個功能通孔處的板厚，背鉆時將根據每個功能通孔處的板厚，按不同的鉆深比例來進行鉆孔，可減少板厚偏差帶來的影響，提高背鉆stub能力。附圖說明上述說明僅是本專利技術技術方案的概述，為了更清楚地說明本專利技術的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，描述中的附圖僅僅是對應于本專利技術的具體實施例，對于本領域普通技術人員來說，在不付出創造性勞動的前提下，在需要的時候還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術較佳實施例一種可提高信號傳輸性能的電路板制作方法的流程圖；圖2本專利技術較佳實施例電路板表面鉆功能通孔后的截面示意圖；圖3本專利技術較佳實施例電路板背鉆去除金屬尾巴的截面示意圖。具體實施方式為了詳細闡述本專利技術為達成預定技術目的而所采取的技術方案，下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術的部分實施例，而不是全部的實施例，并且，在不付出創造性勞動的前提下，本專利技術的實施例中的技術手段或技術特征可以替換，下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本專利技術。請參閱圖1及圖2，一種提高信號傳輸性能的電路板的制作方法，包括以下步驟，1)制作電路板：提供若干子芯板，將若干子芯板層疊壓合形成電路板10；電路板的上表面11為面銅層1，電路板的下表面12為底銅層2，電路板內層中有目標子芯板層的銅面3，根據電路板芯板間電路的傳導需求，將上表面的面銅層1與目標子芯板層的銅面3電信導通。本實施例圖示中，電路板的下表面上進一步設有蓋板20。2)對電路板上表面鉆功能通孔，在鉆每一處功能通孔時，記錄該功能孔處的位置坐標并測量該功能通孔處的電路板的整體厚度；當鉆刀接觸電路板上表面面銅開始導電，給鉆機反饋信號，記錄此接觸點位的坐標(X，Y)及Z軸高度h1；當鉆透電路板時，接觸電路板下表面的底銅開始導電，同樣反饋一個信號給鉆機，記錄此接觸點位的坐標(X，Y)及Z軸高度h2，獲得該功能通孔處電路板板厚為⊿h＝h1-h2；圖2所示中，電路板上表面鉆第一功能通孔13，在鉆刀30接觸電路板上表面11面銅層1開始導電，給鉆機(圖未示)反饋信號，記錄此接觸點位的坐標(X1，Y1)及Z軸高度h1；當鉆透電路板時，接觸電路板下表面12的底銅層2開始導電，同樣反饋一個信號給鉆機，記錄此接觸點位的坐標(X1，Y1)及Z軸高度h2，獲得該第一功能通孔13處電路板板厚為⊿h＝h1-h2；如鉆第二功能通孔14時，則鉆刀30接觸電路板上表面11面銅層1時，反饋位置坐標為(X2，Y2)及Z軸高度h3。3)鉆孔后完成功能通孔進行孔內金屬化制作，根據子芯板之間的導通需求，只需保留從電路板上表面至目標子芯板層的銅面金屬化導通，如此，從目標子芯板層至電路板下表面的金屬化層形成為金屬尾巴；圖2所示中，需從電路板上表面面銅層1至目標子芯板層的銅面3的金屬化通道，從而在目標子芯板層的銅面3至電路板下表面的底銅層2的金屬通道形成為金屬尾巴4；需要通過背鉆去除。4)理論推定相應的功能通孔處從電路板下表面要背鉆的深度，以去除功能通孔內多出的金屬尾巴，根據電路板設計的各層芯板厚度+各層銅厚+各層芯板間的半固化片厚度＝總厚度H及目標層所在的層位h，獲得鉆孔的比例系數c＝h/H，其中，H為各層芯板厚度+各層銅厚+各層芯板間的半固化片厚度的總和所獲的理論板厚H，h為從電路板下表面至目標層之間的芯板厚度+銅厚+芯板間的半固化片的厚度之和；本實施例中，子芯板選擇四層，則根據設計的各層芯板、銅厚以及各層芯板間的半固化片的總厚度H，需去除的金屬尾巴在下三層，計算下三層的厚度之和h，從而獲得鉆孔的比例系數c。當然，由于在層壓中存在形變等因素，鉆孔的比例系數c也可通過其他計算方式獲得，如將擠壓的變形率合算進來。5)使用導電控深鉆機在電路板的下表面對應的功能通孔位置坐標進行鉆孔，鉆孔孔徑大于功能通孔孔徑，根據每一出功能通孔在鉆孔時獲得的實際板厚⊿h和鉆深比例系數c，鉆機進行實際鉆深h3＝⊿h*c。請參閱圖3，將電路板反轉使電路板的下表面朝上，使用導電控深鉆機在電路板的下表面對第一功能通孔13位置坐標(X1，Y1)進行鉆孔，鉆孔孔徑大于功能通孔孔徑，根據該功能本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種提高信號傳輸性能的電路板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟，1)制作電路板：提供若干子芯板，將若干子芯板層疊壓合形成電路板；2)對電路板上表面鉆功能通孔；在鉆每一處功能通孔時，測量該功能通孔處的電路板的整體厚度，當鉆刀接觸電路板上表面面銅開始導電，給鉆機反饋信號，記錄此接觸點位的坐標及Z軸高度h1；當鉆透電路板時，接觸電路板下表面的底銅開始導電，同樣反饋一個信號給鉆機，記錄此接觸點位的坐標及Z軸高度h2，獲得該功能通孔處電路板板厚為⊿h＝h1?h2；3)鉆孔后完成功能通孔進行孔內金屬化制作，根據導通需求，只需保留從電路板上表面至目標子芯板層的銅面金屬化導通，如此，從目標子芯板層至電路板下表面的金屬化層形成為金屬尾巴；4)理論推定相應的功能通孔處從電路板下表面要背鉆的深度，以去除功能通孔內多出的金屬尾巴，根據電路板設計的各層芯板厚度+各層銅厚+各層芯板間的半固化片厚度＝總厚度H及目標層所在的層位h，獲得鉆孔的比例系數c＝h/H，其中，H為各層芯板厚度+各層銅厚+各層芯板間的半固化片厚度的總和所獲的理論板厚H，h為從電路板下表面至目標層之間的芯板厚度+銅厚+芯板間的半固化片的厚度之和；5)使用導電控深鉆機在電路板的下表面對應的功能通孔位置坐標進行鉆孔，鉆孔孔徑大于功能通孔孔徑，根據每一出功能通孔在鉆孔時獲得的實際板厚⊿h和鉆深比例系數c，鉆機進行實際鉆深h3＝⊿h*c。...

【技術特征摘要】
1.一種提高信號傳輸性能的電路板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟，1)制作電路板：提供若干子芯板，將若干子芯板層疊壓合形成電路板；2)對電路板上表面鉆功能通孔；在鉆每一處功能通孔時，測量該功能通孔處的電路板的整體厚度，當鉆刀接觸電路板上表面面銅開始導電，給鉆機反饋信號，記錄此接觸點位的坐標及Z軸高度h1；當鉆透電路板時，接觸電路板下表面的底銅開始導電，同樣反饋一個信號給鉆機，記錄此接觸點位的坐標及Z軸高度h2，獲得該功能通孔處電路板板厚為⊿h＝h1-h2；3)鉆孔后完成功能通孔進行孔內金屬化制作，根據導通需求，只需保留從電路板上表面至目標子芯板層的銅面金屬化導通，如此，從目標子芯板層至電路板下表面的金屬化層形成為金屬尾巴；4)理論推定相應的功能通孔處從電路板下表面要背鉆的深度，以去除功能通孔內多出的金屬尾巴，根據電路板設計的各層芯板厚度+各層銅厚+各層芯板間的半固化片厚度＝總厚度H及目標層所在的層位h，獲得鉆孔的比例系數c＝h/H，其中，H為各層芯板...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王小平，焦其正，杜紅兵，金俠，
申請(專利權)人：東莞生益電子有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44