信號傳輸板及其制作方法技術

本發明專利技術公開一種信號傳輸板及其制作方法，所述信號傳輸板包含多層基板、導電傳輸孔、環槽及氣隙連通孔。多層基板具有相對的第一外表面及第二外表面。導電傳輸孔具有相對的第一孔端及第二孔端，導電傳輸孔貫穿多層基板，且第一孔端位于第一外表面，第二孔端位于第二外表面。環槽位于多層基板內，環繞導電傳輸孔，并分別與第一外表面及第二外表面具有間距。氣隙連通孔具有相對的第一開口端及第二開口端，并設置于多層基板上，且第一開口端位于第一外表面，第二開口端連通環槽。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電子元件，尤其是涉及一種信號傳輸板及其制作方法。
技術介紹
隨著高階伺服器的技術發展與應用，用以傳遞信號的信號傳輸板，例如電路板(Printedcircuitboard，PCB)，所要求的傳遞速度和品質越來越高。傳統的電路板主要以傳輸線做為水平方向的信號傳輸，而以連通孔(PlatedThroughHole，PTH)做為垂直方向的信號傳輸，使得信號可以達到穿層傳輸的目的。然而，垂直方向的連通孔與水平方向的傳輸線之間阻抗不匹配(ImpedanceMismatch)的問題，是現今電路板無法提升傳輸速度和品質的主要原因之一。當連通孔與傳輸線阻抗不匹配時，信號在通過連通孔與傳輸線穿層傳遞時，容易因為傳輸路徑上的阻抗不同，造成信號反射的問題，進而造成信號不必要的傳輸消耗。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種信號傳輸板及其制作方法，用于提升信號傳輸板傳輸信號時，信號傳遞的完整性及傳輸速度的提升。為達上述目的，本專利技術的信號傳輸板包含多層基板、導電傳輸孔、環槽及氣隙連通孔。多層基板具有相對的第一外表面及第二外表面。導電傳輸孔具有相對的第一孔端及第二孔端，導電傳輸孔貫穿多層基板，且第一孔端位于第一外表面，第二孔端位于第二外表面。環槽位于多層基板內，且分別與第一外表面及第二外表面具有間距。環槽環繞導電傳輸孔。氣隙連通孔具有相對的第一開口端及第二開口端，氣隙連通孔設置于多層基板，且第一開口>端位于第一外表面，第二開口端連通環槽。本專利技術的信號傳輸板的制作方法，包含以下步驟。在多層基板內設置可揮發性材料。多層基板具有相對的第一外表面及第二外表面，而可揮發性材料分別與第一外表面及第二外表面具有間距。形成貫通孔以貫穿多層基板以及可揮發性材料，以令貫通孔的相對的第一孔端及第二孔端分別位于多層基板的第一外表面及第二外表面。在貫通孔的孔壁面上形成內導電膜，構成導電傳輸孔。形成氣隙連通孔，以令氣隙連通孔由第一外表面延伸至可揮發性材料。最后，氣化可揮發性材料，令可揮發性材料經由氣隙連通孔而自多層基板內揮發，以于多層基板內形成環槽，且環槽環繞導電傳輸孔。由于信號傳輸板可通過環槽環繞于導電傳輸孔，使得導電傳輸孔的內導電膜被包覆于低介電系數的材質中，以增加導電傳輸孔的阻抗，從而使得信號傳輸板垂直方向的導電傳輸孔阻抗與水平方向的傳輸線阻抗匹配，進而信號傳遞的完整性及傳輸速度。以上的關于本
技術實現思路
的說明及以下的實施方式的說明用以示范與解釋本專利技術的精神與原理，并且提供本專利技術的專利申請范圍更進一步的解釋。附圖說明圖1A為一實施例所繪制的信號傳輸板側視剖視圖；圖1B為一實施例所繪制的信號傳輸板俯視圖；圖1C為另一實施例所繪制的信號傳輸板俯視圖；圖1D為另一實施例所繪制的信號傳輸板側視剖視圖；圖2為圖1A實施例所繪制的信號傳輸板制造方法流程圖；圖3A至圖3J為圖2信號傳輸板制造方法流程的示意圖；圖4為另一實施例所繪制的信號傳輸板側視剖視圖；圖5為圖4實施例所繪制的信號傳輸板制造方法流程圖；圖6A至圖6K為圖5信號傳輸板制造方法流程的示意圖；圖7為另一實施例所繪制的信號傳輸板側視剖視圖；圖8為另一實施例所繪制的信號傳輸板側視剖視圖；圖9為再一實施例所繪制的信號傳輸板側視剖視圖；圖10為又一實施例所繪制的信號傳輸板側視剖視圖；圖11為又一實施例所繪制的信號傳輸板側視剖視圖。符號說明10、10a、10b、10c、10d、10e、10f信號傳輸板11多層基板111第一外表面112第二外表面113第一絕緣層114第一導電層115基體層115a內襯部115b外套部116第二導電層117第二絕緣層118穿孔12導電傳輸孔121貫通孔122第一孔端123第二孔端124內導電膜13環槽14、14a、14b氣隙連通孔141第一開口端142第二開口端15第一線路層16第二線路層17可揮發性材料18外導電膜19填充材料S201～S210、S401～S411制作工藝步驟流程具體實施方式以下在實施方式中詳細敘述本專利技術的詳細特征以及優點，其內容足以使任何熟悉相關技術者了解本專利技術的
技術實現思路
并據以實施，且根據本說明書所公開的內容、申請專利范圍及附圖，任何熟悉相關技術者可輕易地理解本發明相關的目的及優點。以下的實施例為進一步詳細說明本專利技術的觀點，但非以任何觀點限制本專利技術的范疇。請參照圖1A至圖1B，圖1A為根據一實施例所繪制的信號傳輸板側視剖視圖，圖1B為根據一實施例所繪制的信號傳輸板側俯視圖，圖1C為另一實施例所繪制的信號傳輸板俯視圖，圖1D為另一實施例所繪制的信號傳輸板側視剖視圖。其中圖1A為圖1B沿1A剖面線剖切的剖視圖。如圖1A所示，信號傳輸板10可運用于印刷電路板(Printedcircuitboard，PCB)的領域，用以印刷線路于表面上，并于表面上設置電子元件，使電子元件可以通過信號傳輸板10表面上的線路傳輸信號。在本實施例中，信號傳輸板10包含多層基板11、導電傳輸孔12、環槽13及氣隙連通孔14。其中，多層基板11具有相對的第一外表面111及第二外表面112，并由第一外表面111到第二外表面112的方向包含相堆疊的第一絕緣層113、第一導電層114、基體層115、第二導電層116及第二絕緣層117。更詳細來說，多層基板11的第一外表面111位于第一絕緣層113且相反于第一絕緣層113與第一導電層114連接的一側，而第二外表面112位于第二絕緣層117且相反于第二絕緣層117與第二導電層116連接的一側，如圖1A至圖1D所示。在本實施例中，所述基體層115可以絕緣材料制成。在本實施例中，信號傳輸板10可以還包含第一線路層15及第二線路層16，第一線路層15設置于多層基板11的第一外表面111，第二線路層16設置于第二外表面112上。進一步來說，多層基板11的第一外表面111及第二外表面112上可設置多個電子元件，并通過第一線路層15及第二線路層16使得電子元件彼此電連接及傳輸信號。其中，本實施例的第一線路層15及第二線路層16的配置非用以限定本案，在其他實施例當中，也可以取消第一線路層15及第二線路層16的配置。導電傳輸孔12貫穿多層基板11，且導電傳輸孔12具有相對的第一孔端122及第二孔端12本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種信號傳輸板，包含：多層基板，具有相對的第一外表面及第二外表面；導電傳輸孔，具有相對的第一孔端及第二孔端，該導電傳輸孔貫穿該多層基板，且該第一孔端位于該第一外表面，該第二孔端位于該第二外表面；環槽，位于該多層基板內，且分別與該第一外表面及該第二外表面具有一間距，該環槽環繞該導電傳輸孔；以及氣隙連通孔，具有相對的第一開口端及第二開口端，該氣隙連通孔設置于該多層基板，且該第一開口端位于該第一外表面，該第二開口端連通該環槽。

【技術特征摘要】
2014.12.15 TW 1031437271.一種信號傳輸板，包含：
多層基板，具有相對的第一外表面及第二外表面；
導電傳輸孔，具有相對的第一孔端及第二孔端，該導電傳輸孔貫穿該多
層基板，且該第一孔端位于該第一外表面，該第二孔端位于該第二外表面；
環槽，位于該多層基板內，且分別與該第一外表面及該第二外表面具有
一間距，該環槽環繞該導電傳輸孔；以及
氣隙連通孔，具有相對的第一開口端及第二開口端，該氣隙連通孔設置
于該多層基板，且該第一開口端位于該第一外表面，該第二開口端連通該環
槽。
2.如權利要求1所述的信號傳輸板，還包含第一線路層及第二線路層，
該第一線路層位于該多層基板該第一外表面，且電連接于該導電傳輸孔的該
第一孔端，該第二線路層位于該多層基板該第二外表面，且電連接于該導電
傳輸孔的該第二孔端。
3.如權利要求1所述的信號傳輸板，其中該導電傳輸孔由一內導電膜環
繞形成的一貫通孔，該貫通孔與該環槽分別位于該內導電膜的內外二側。
4.如權利要求3所述的信號傳輸板，還包含一填充材料，位于該貫通孔
內。
5.如權利要求1所述的信號傳輸板，其中該多層基板包含相堆疊的第一
絕緣層、第一導電層、基體層、第二導電層以及第二絕緣層，該第一外表面
位于該第一絕緣層且相反于該第一絕緣層與該第一導電層連接的一側，該第
二外表面位于該第二絕緣層且相反于該第二絕緣層與該第二導電層連接的
一側，該環槽位于該第一導電層、該基體層及該第二導電層，并介于該第一
絕緣層與該第二絕緣層之間。
6.如權利要求5所述的信號傳輸板，其中該氣隙連通孔貫穿該第一絕緣
層，以連通該環槽。
7.如權利要求5所述的信號傳輸板，還包含外導電膜，位于該第一導電
層、該基體層以及該第二導電層所形成該環槽的壁面，以電連接該第一導電
層與該第二導電層。
8.如權利要求5所述的信號傳輸板，還包含外導電膜，位于該第一導電

\t層、該基體層以及該第二導電層所形成該環槽的壁面，該外導電膜與該第一
導電層電連接且與該第二導電層電性絕緣。
9.如權利要求5所述的信號傳輸板，還包含外導電膜，位于該第一導電
層、該基體層以及該第二導電層所形成該環槽的壁面，該外導電膜與該第二
導電層電連接且與該第一導電層電性絕緣。
10.如權利要求5所述的信號傳輸板，其中該基體層還包含內襯部以
及外套部，該外套部包覆該內襯部，該外套部的材質為絕緣材料，該內襯部
的材質為導體或半導體材料。
11.如權利要求5所述的信號傳輸板，其中該基體層的材質為絕緣材
料。
12.如權利要求5所述的信號傳輸板，其中該環槽內填充有一介質材
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：徐健明，吳仕先，張景堯，張道智，鄭仁信，李明林，
申請(專利權)人：財團法人工業技術研究院，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71