印刷電路板表面貼裝電子元件的方法技術

本發明專利技術提供一種印刷電路板表面貼裝電子元件的方法包括以下步驟：提供印刷電路板，所述印刷電路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面與第二表面背對設置并通過通孔電性連通，所述第一表面在通孔的周圍設置第一焊盤環。印刷焊接材料于第二表面的通孔的相應位置處。將電子元件貼裝在第二表面，且所述電子元件的針腳穿過所述通孔與所述焊接材料相接觸。將所述電路板通過回焊爐進行回焊。將電子元件牢固的焊接在第二表面，同時的第二表面不會出現焊接材料的粘結，電子元件針腳可以的更為細密。同時印刷電路板的尺寸也可以減小，縮小電子產品的內部空間。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電路板領域，特別是涉及用于。
技術介紹
隨著印刷電路板的使用范圍越來越廣泛，電路板表面的電子元件的數量也越來越多。電子元件的針腳的焊盤之間的間距也變得更小，在印刷焊接材料的時候很容易粘連在一起。一旦焊盤上的焊接材料發生粘結，在狹小的空間中不易修整，即便是可以修整一般也都采用的是人工的修復，耗時，并且提高人力成本。
技術實現思路
基于此，有必要提供一種可以提高焊接良率的印刷電路板表面貼裝電子元件的方 法。其技術方案為一種包括以下步驟提供印刷電路板，所述印刷電路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面與第二表面背對設置并通過通孔電性連通，所述第一表面在通孔的周圍設置第一焊盤環。印刷焊接材料于第二表面的通孔的相應位置處。將電子元件貼裝在第二表面，且所述電子元件的針腳穿過所述通孔與所述焊接材料相接觸。將所述電路板通過回焊爐進行回焊。在其中一個實施例中，所述第二表面具有第二焊盤環，所述焊接材料印刷在所述第二焊盤環上。在其中一個實施例中，在所述將所述電路板通過回焊爐進行回焊后的步驟后還包括對所述電路板的第一表面進行光學檢測。在其中一個實施例中，在印刷焊接材料之前還包括在第二表面印刷油墨形成防焊層。在其中一個實施例中，所述印刷電路板上還具有定位孔，在進行印刷的焊接材料時候借助承載板，所述承載板上具有定位柱，所述電路板通過定位孔定位在所述定位柱上。在其中一個實施例中，在所述承載板上還設有避位孔，所述避位孔的位置與所述第一焊盤環的位置相對應，所述電子元件通過所述避位孔焊接到所述第一焊盤環上。在其中一個實施例中，所述第一焊盤環的環徑為大于或等于O. 15mm。在其中一個實施例中，所述焊接材料為錫膏。上述，在第一表面設置焊盤環，而將電子元件貼裝在第二表面，電子元件的針腳穿過通孔，借助流動到第二焊盤環上的焊接材料，將電子元件牢固的焊接在第二表面，同時的第二表面不會出現焊接材料的粘結，如此，在第二表面焊接在電子元件針腳可以的更為細密。同時印刷電路板的尺寸也可以減小，縮小電子產品的內部空間。在焊接電子元件的第二表面也設置第二焊盤環，可以使得電子元件在印刷電路板的表面焊接的更為牢固。通過回焊爐之后，對流到第一表面的第一焊盤環的焊接材料形成進行的光學檢測，及早發現焊接材料的粘結，避免不良品流入下一工序。定位孔設置可以讓印刷電路板在生產過程更容易的定位，避免出現易位帶來的不良。附圖說明圖I為本專利技術所述的實施例的印刷電路板的剖面圖；圖2為本專利技術所述的實施例的印刷電路板的貼裝電子元件后的剖面圖； 附圖標記說明100、第一表面，200、第二表面，300、通孔，101、第一焊盤環，201、第二焊盤環，400、電子元件，500、定位孔。具體實施例方式以下結合附圖對本實施例做進一步的說明。請參閱圖1，，包括以下步驟。提供印刷電路板，印刷電路板的層數不限。在本實施例中，印刷電路板包括第一表面100、第二表面200，第一表面100與第二表面200背對設置并通過通孔300電性連通。通孔300內在進行前期電路制作過程中覆銅，以使第一表面100與第二表面200之間通過通孔300實現電性連接。并且在第一表面100的通孔300的周圍設置第一焊盤環101。第一焊盤環101的環徑為大于或等于O. 15mm。印刷焊接材料于第二表面200的通孔300的相應位置處。本實施例中，焊接材料為錫膏。在此第二表面200還可以根據實際設計的需要在第二表面200的通孔300對應位置處設置第二焊盤環201，并將焊接材料印刷在第二焊盤環201上。第二焊盤環201的環徑小于O. 1mm。在印刷焊接材料之前還包括在第二表面200印刷油墨形成防焊層。當然的，在滿足的各項性能時，第二焊盤環201也是可以不設置的。然后將電子元件400貼裝在第二表面200的焊接材料上，且電子元件400的針腳穿過通孔300與焊接材料相接觸。印刷電路板上還設有定位孔500，在印刷焊接材料時借助承載板，承載板上設有定位柱，電路板通過定位孔定位在定位柱上。在承載板上還設有避位孔，避位孔的位置與第一焊盤的位置相對應，電子元件通過避位孔焊接到第一焊盤上。電子元件的針腳與承載板相觸碰，從而導致上件不良。然后將電路板通過回焊爐進行回焊。在進行回焊過程當中，流動的焊錫通過通孔流到第一表面100上，從而在第一表面100的第一焊盤環101上形成錐狀體。并對第一表面100進行光學檢測。在此步驟中檢測的是經過焊接之后，第一表面100的第一焊盤環101之間有沒有出現焊接粘接在一起的現象。以下結合對本實施例的優點或者是原理做進一步的說明。上述，在第一表面設置焊盤環，而將電子元件貼裝在第二表面，電子元件的針腳穿過通孔，借助流動到第二焊盤環上的焊接材料，將電子元件牢固的焊接在第二表面，同時的第二表面不會出現焊接材料的粘結，如此，在第二表面焊接在電子元件針腳可以的更為細密。同時印刷電路板的尺寸也可以減小，縮小電子產品的內部空間。在焊接電子元件的第二表面也設置第二焊盤環，可以使得電子元件在印刷電路板的表面焊接的更為牢固。通過回焊爐之后，對流到第一表面的第一焊盤環的焊接材料形成進行的光學檢測，及早發現焊接材料的粘結，避免不良品流入下一工序。定位孔設置可以讓印刷電路板在生產過程更容易的定位，避免出現易位帶來的不良。 以上所述實施例僅表達了本專利技術的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本專利技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本專利技術的保護范圍。權利要求1.一種，其特征在于，包括以下步驟提供印刷電路板，所述印刷電路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面與第二表面背對設置并通過通孔電性連通，所述第一表面在通孔的周圍設置第一焊盤環； 印刷焊接材料于第二表面的通孔的相應位置處； 將電子元件貼裝在第二表面，且所述電子元件的針腳穿過所述通孔與所述焊接材料相接觸； 將所述電路板通過回焊爐進行回焊。2.根據權利要求I所述的，其特征在于，所述第二表面具有第二焊盤環，所述焊接材料印刷在所述第二焊盤環上。3.根據權利要求2所述的，其特征在于，在所述將所述電路板通過回焊爐進行回焊后的步驟后還包括對所述電路板的第一表面進行光學 檢測。4.根據權利要求3所述的，其特征在于，在印刷焊接材料之前還包括在第二表面印刷油墨形成防焊層。5.根據權利要求1-4任一項所述的，其特征在于，所述印刷電路板上還具有定位孔，在進行印刷的焊接材料時候借助承載板，所述承載板上具有定位柱，所述電路板通過定位孔定位在所述定位柱上。6.根據權利要求1-4任一項所述的，其特征在于，在所述承載板上還設有避位孔，所述避位孔的位置與所述第一焊盤環的位置相對應，所述電子元件通過所述避位孔焊接到所述第一焊盤環上。7.根據權利要求6所述的，其特征在于，所述第一焊盤環的環徑為大于或等于O. 15mm。8.根據權利要求6所述的，其特征在于，所述焊接材料為錫膏。全文摘要本專利技術提供一種包括以下步驟提供印刷電路板，所述印刷電路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面與第二表面背對設置并通過通孔電性連通，所述第一表面在通孔的周圍設置第一焊盤環。印刷焊接材料于第二表面的通孔的相應位置處。將電子元件貼裝在第二表面，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷電路板表面貼裝電子元件的方法，其特征在于，包括以下步驟：提供印刷電路板，所述印刷電路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面與第二表面背對設置并通過通孔電性連通，所述第一表面在通孔的周圍設置第一焊盤環；印刷焊接材料于第二表面的通孔的相應位置處；將電子元件貼裝在第二表面，且所述電子元件的針腳穿過所述通孔與所述焊接材料相接觸；將所述電路板通過回焊爐進行回焊。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：何學志，
申請(專利權)人：廣州視睿電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：