半導體存儲裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及半導體存儲裝置。根據實施例，一種半導體存儲裝置具有包括存儲電路的存儲器芯片、控制所述存儲器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相對的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安裝有所述控制器芯片。進一步地，所述半導體存儲裝置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部連接端子、以及包封所述存儲器芯片、所述控制器芯片和所述基板的樹脂，所述樹脂包括彼此相對的第三表面和第四表面，并且具有僅在鄰近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的預定標記。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術的實施例涉及半導體存儲裝置。
技術介紹
SD (注冊商標)卡(下文稱為SD卡)是一種眾所周知的存儲卡。此外還有Micro SD(注冊商標)卡。Micro SD卡在操作和特性方面與SD卡類似，然后另一方面，它的尺寸要小 于SD卡。類似于SD卡，Micro SD卡具有產品必須遵守的各種限制，這具體取決于對其設定的規格。進一步地，與任何類型產品一樣，Micro SD卡也要確保產品可靠性，并允許高效地設計和制造。
技術實現思路
本專利技術的實施例實現具有產品可靠性的半導體存儲裝置。一般而言，根據一個實施例，半導體存儲裝置具有包括存儲電路的存儲器芯片、控制所述存儲器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相對的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的第一表面上安裝有所述控制器芯片。進一步地，所述半導體存儲裝置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部連接端子、以及包封所述存儲器芯片、所述控制器芯片和所述基板的樹脂，所述樹脂具有彼此相對的第三表面和第四表面，并且具有僅在鄰近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的預定標記。本專利技術的實施例可以實現具有產品可靠性的半導體存儲裝置。附圖說明圖I示意性地示出第一實施例的存儲卡外觀的特定實例；圖2是示出在第一實施例的存儲卡上印刷的激光標記的圖；圖3是示意性地示出第一實施例的存儲卡實例的基本內部結構的截面圖；圖4是示意性地示出第一實施例的存儲卡的基本制造方法的流程圖；圖5是示意性地示出第一實施例的第一變形的存儲卡實例的基本內部結構的截面圖；圖6是示意性地示出存儲卡外觀的特定實例的圖；圖7是示意性示出第一實施例的第二變形的存儲卡的基本制造方法的流程圖；圖8是示意性地示出實施例的存儲卡基本外觀的圖；圖9是示意性地示出第三實施例的存儲卡的基本內部結構的圖；圖10是示意性地示出第三實施例的存儲卡的基板的基本互連結構的圖11是示意性地示出第三實施例的存儲卡的基本結構的截面圖；圖12是示意性地示出第三實施例的存儲卡的基本結構的截面圖；圖13是示意性地示出第四實施例的存儲卡的基本內部結構的截面圖；圖14是示意性地示出第四實施例的存儲卡的基板的基本互連結構的截面圖；圖15是示意性地示出第四實施例的存儲卡的基本結構的截面圖；圖16是示意性地示出第四實施例的存儲卡的基本結構的截面圖；圖17是示意性地示出第四實施例的存儲卡的基本結構的截面圖；圖18是示意性地示出第四實施例的第一變形的存儲卡的基板的基本互連結構的圖表；圖19是示意性地示出第四實施例的第一變形的存儲卡的基本結構的截面圖； 圖20是示意性地示出第四實施例的第一變形的存儲卡的基本結構的截面圖；圖21是示意性地示出第四實施例的第二變形的存儲卡的基本結構的截面圖；圖22是示意性地示出第四實施例的第二變形的存儲卡的基本結構的截面圖；圖23是示意性地示出第五實施例的存儲卡的基本內部結構的圖；圖24是示意性地示出第五實施例的存儲卡的基本結構的截面圖；圖25是示意性地示出第五實施例的存儲卡的基本結構的截面圖；圖26是示意性地示出第五實施例的第一變形的存儲卡的基本結構的圖；圖27是示意性地示出第五實施例的第二變形的存儲卡的基本結構的圖表；圖28是示意性地示出第五實施例的存儲卡的基本內部結構的平面圖；以及圖29是示意性地示出第五實施例的存儲卡的引線框架的基本結構的平面圖。具體實施例方式在下文中，將參考附圖闡述實施例的細節。在所給出的解釋中，所有附圖中的相同部分具有相同標號。組成標號的數字后面的字母可以由包括相同數字的標號標示，并且用于區分具有類似配置的要素。在包括相同數字的標號所指示的元素不需要彼此區分的情況下，這些要素將由只包括數字的標號來標示。例如，在要素的標號為Ia的情況下，不需要Ib來彼此進行區分，則這些要素將統一由標號I來標示。附圖只是示意性的，需要指出，厚度和平面尺寸的關系、各層的厚度比率以及類似的關系不同于實際配置。因此，在確定特定厚度和尺寸時，應該考慮下面的解釋。進一步地，不言而喻，附圖中還包括尺寸關系和比率彼此不同的部分。在下面的實施例中，以Micro SD卡為例來解釋存儲卡。但是，下面描述中的存儲卡不限于Micro SD卡。本說明書的描述適用于任何Micro SD卡面對的限制和問題以及下面描述的問題的存儲卡。除了主要具有不同尺寸之外，Micro SD卡具有與SD卡相同的特征。例如，這兩類卡都包括存儲器芯片和控制該存儲器芯片的控制器芯片。另一方面，由于SD卡比Micro SD卡尺寸大，因此對SD卡施加的設計限制就小于對Micro SD卡的限制。也就是說，Micro SD卡的設計難度大于SD卡。下面將闡述在這種背景環境下開發的實施例。(第一實施例)在第一實施例中，將解釋具有端子表面的存儲卡，在此表面上提供外部連接端子并通過激光印刷標志標記、原產地標記和識別碼。<存儲卡的外觀結構>首先，參考圖I和圖2解釋第一實施例的存儲卡的外觀結構。圖I是示意性地示出第一實施例的存儲卡10的外觀的特定實例的圖。圖2是示出在第一實施例的存儲卡10上印刷的激光標記的圖。如圖I所示，存儲卡10包括模樹脂(樹脂)100。樹脂100包封稍后將描述的各個芯片、電路板、引線框架等等。所述電路板包括彼此對置的上表面和下表面(端子表面)，多個外部連接端子20 (以8個端子為例)沿平行于存儲卡10的y軸方向的一個邊緣在所述端子表面上排列。外部連接端子20不被模樹脂100覆蓋，當存儲卡10插入主機裝置時，電連接主機裝置(外部裝置)和存儲卡10。 進一步地,如圖I和圖2所示,SD標志(激光標記)21a、原產地標記(激光標記)21b和識別碼(激光標記)21c通過激光印刷在其上形成有外部連接端子20的端子表面上。<存儲卡的內部結構〉將參考圖3示意性地解釋第一實施例的存儲卡實例的基本內部結構。圖3是示意性地示出第一實施例的存儲卡實例的基本內部結構的截面圖。如圖3所示，存儲卡10包括模樹脂(樹脂)100、引線框架30、存儲器芯片31、電路板40、控制器芯片32和無源部件33。樹脂100由絕緣材料形成并包封引線框架30和電路板40以便覆蓋住它們。引線框架30例如是金屬板。存儲器芯片31通過粘附層(未示出)設置在引線框架30上。引線框架30通過粘附層50粘附在電路板40上。控制器芯片32通過粘附層(未示出)設置在電路板40的上表面(粘附層50所粘附的表面)上。進一步地，無源部件33設置在電路板40的上表面上。進一步地，外部連接端子20排列在電路板40的下表面(與粘附層50所粘附的表面相對的表面)上。更具體地說，外部連接端子20由導電材料形成，并且排列在要插入PC的存儲卡的端部(沿附圖中的I軸的端部)附近。進一步地，外部連接端子20通過電路板40上印刷的導電互連連接到控制器芯片32等等。可以將任何所需的存儲器芯片用作存儲器芯片31 ;更具體地說，例如，可以使用任何類型的NAND閃存芯片。進一步地，在存儲器芯片31的上表面上提供與存儲器芯片31的內部電路電連接的多個連接襯墊(未示出)，連接襯墊通過導電接合線(可以簡稱為線，未示出)與電路板40上的連接襯墊(導電部分，未示出)連接。控制器芯片32用于控制存儲器芯片31的操作。具體而言，它根據外部命令將數據寫入存儲器芯片31本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體存儲裝置，包括：包括存儲電路的存儲器芯片；控制所述存儲器芯片的控制器芯片；包括彼此相對的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安裝有所述控制器芯片；在所述基板的所述第二表面上形成的外部連接端子；以及包封所述存儲器芯片、所述控制器芯片和所述基板的樹脂，其包括彼此相對的第三表面和第四表面，并且具有僅在鄰近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的預定標記。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：鈴木秀敏，堀田雄一，下田雄之，小川裕司，西山拓，大久保忠宣，小野寺淳一，生田武史，奧村尚久，渡邊勝好，土井一英，
申請(專利權)人：株式會社東芝，
類型：發明
國別省市：