半導體芯片全自動封裝設備的自動參數存儲及調用方法技術

本發明專利技術公開了半導體芯片全自動封裝設備的自動參數存儲及調用方法，它包括以下步驟：（1）、參數數據分類；（2）、數據信息管理；（3）、初始化運行；（4）、輸入參數；（5）、確認輸入參數；（6）、品種拷貝：將數據庫中的若干個功能數據塊按照使用功能進行二次劃分為子功能模塊，系統在收到拷貝指令后，會對收到的指令進行解析，確認需要拷貝的子功能模塊數據區域，進行不同品種類型的數據塊之間的相互讀取保存。本發明專利技術的有益效果是使用數據庫管理參數，解決全自動封裝設備自動參數存儲及調用問題，在參數設置和調用過程中，主程序響應設備的參數修改或調用指令，對存儲和調用的參數位置進行解析，并從數據庫中寫入或調取對應的參數。

Automatic parameter storage and call method for semiconductor chip automatic packaging equipment

The invention discloses an automatic parameter storage and calling method of semiconductor chip automatic packaging equipment, which comprises the following steps: (1), the parameters of data classification; (2) data and information management; (3) and initialization operation; (4), input parameters; (5), confirm the input parameters; (6) copy: a number of varieties, the function of the data in the database block for sub module two in accordance with the division of functions, system in the copy instruction received will parse the received instruction, confirm the need to sub function module data copy, each read preservation among different varieties of types of data block. The beneficial effect of the invention is to use the database management parameters, solve the automatic packaging equipment automatic parameter storage and call, and call in the parameter setting process, the main program in response to the parameters of the equipment modification or call instruction, analytical parameter position on the storage and transfer of parameters from the database and write or obtain corresponding.

【技術實現步驟摘要】
半導體芯片全自動封裝設備的自動參數存儲及調用方法
本專利技術涉及全自動工業制造設備領域，尤其涉及半導體芯片全自動封裝設備的自動參數存儲及調用方法。
技術介紹
我國半導體產業一直保持著高速發展的態勢。但國內封裝企業是以單缸模為主的手動或半自動形式封裝，實現全自動化生產過程，有利于提高生產效率與產品質量,是我國封裝業發展方向。封裝設備是半導體集成電路后到封裝生產工序，全自動封裝設備是在沒有人工干涉的情況下，實現通過電氣及智能設備對機械裝置的操作，完成從上料、上片一直到收料的全自動化控制過程。半導體芯片全自動封裝設備是高精度、高自動化設備，適用于不同類型的產品封裝，根據產品類型的不同，安裝相對應的轉換部件就可以生產不同類型的半導體產品（如SOT、TSOP、QFN等），由于封裝工藝要求不同，各類型產品的生產參數會存在較大差異，而每種類型產品都包含很多參數，這些參數都儲存在PLC中，但PLC的存儲容量有限，無法方便的進行產品參數的增加及刪除，在參數設置和調用過程中，不可避免的要進行產品參數的調整和存儲，這在PLC上需要進行手工操作修改，工作量大，工作效率低，且容易出錯。中國技術專利申請號CN201620106298.9公開了一種貼蠟機的控制系統，包括PLC控制單元、數據顯示單元、參數設置單元、溫度控制單元、通信單元、報警單元、應急處理單元，其中PLC控制單元能夠控制滴蠟、甩蠟、烘烤加熱、機械手移動、粘結、上料、預加熱、冷卻、出料、瓷盤搬運等動作。由于其構造較簡單、功能模塊較少，因此用PLC控制單元能夠勝任，但在復雜的系統如半導體芯片全自動封裝設備就不能滿足要求。專利
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是現有的半導體芯片全自動封裝設備使用PLC作為參數存儲和調用媒介存在操作繁瑣工作量大，工作效率低，且容易出錯，為此提供一種半導體芯片全自動封裝設備的自動參數存儲及調用方法。本專利技術的技術方案是：半導體芯片全自動封裝設備的自動參數存儲及調用方法，它包括以下步驟：（1）、參數數據分類：將系統中每個品種的所有參數按功能分成若干個功能數據塊，每個功能數據塊對應自動封裝系統的一個相對獨立功能，系統中所有開放用于修改調整的參數均能包含在唯一的一個數據塊中，每一個功能數據塊中的參數按從小到大的順序依次編號；（2）、數據信息管理：建立參數信息數據庫，包含所有可調參數的PLC地址、參數的中英文描述、參數的最大值和最小值、數據的單位及輸入參數與PLC中參數的對應比例關系，同時所有參數的子項按品種分類保存不同類型時該產品參數的參數值；（3）、初始化運行：根據品種類型，從數據庫中依次讀取保存的參數值，同時從數據庫中提取參數的信息描述、參數的最大值和最小值以及參數單位等相關信息，并將這些信息顯示在半導體芯片全自動封裝設備的人機界面上；（4）、輸入參數：實時將輸入的參數值與參數的最大值和最小值進行比較，確保輸入的參數在數據輸入的范圍內，如果超出設定范圍，系統自動阻止參數的下載并給出提示信息，確保系統不會因為誤輸入錯誤參數導致設備的損壞；（5）、確認輸入參數：系統首先會從數據庫中讀取需要下載參數的PLC地址信息，再從數據庫中讀取下載參數與PLC參數的對應關系，將需要下載的參數按照對應關系進行調整，寫入到PLC的地址中，同時在數據庫中按當前的品種信息，將參數保存到對應的品種數據庫中，同時參數記錄程序對修改的參數進行記錄，記錄內容包括參數名稱、修改時間、修改前參數值、修改后參數值、修改參數對應的權限等級，這些記錄也同時存入數據庫，以便后期查詢；（6）、品種拷貝：將數據庫中的若干個功能數據塊按照使用功能進行二次劃分為子功能模塊，系統在收到拷貝指令后，會對收到的指令進行解析，確認需要拷貝的子功能模塊數據區域，進行不同品種類型的數據塊之間的相互讀取保存。上述方案的改進是它還包括步驟（7）、參數刷新：將PLC中保存的參數讀出，并刷新到數據庫當前品種的對應參數中，確保參數的顯示值和實際值一致，避免對使用者造成誤判。上述方案中所述功能數據塊包括系統電機速度數據塊、上料料盒數據塊、樹脂設定數據塊、上料機械手數據塊、下料機械手數據塊、清理數據庫、去流道數據塊、產品收集數據塊、壓機注塑數據塊、壓機合模數據塊、壓機膠條洗模數據塊、壓機白膠洗模數據塊、壓機樹脂潤模數據塊、壓機溫度數據塊、上料料盒電機位置數據塊、樹脂電機位置數據塊、上料機械手電機位置數據塊、下料機械手電機位置數據塊和去流道電機位置數據塊。上述方案中所述壓機有四個，分別對應劃分有相應的壓機注塑數據塊、壓機合模數據塊、壓機膠條洗模數據塊、壓機白膠洗模數據塊、壓機樹脂潤模數據塊和壓機溫度數據塊。上述方案中所述樹脂電機包括為樹脂左側電機和樹脂右側電機，分別對應劃分有相應的樹脂左側電機位置數據塊和樹脂右側電機位置數據塊。本專利技術的有益效果是使用數據庫管理參數，解決全自動封裝設備自動參數存儲及調用問題，在參數設置和調用過程中，主程序響應設備的參數修改或調用指令，對存儲和調用的參數位置進行解析，并從數據庫中寫入或調取對應的參數。本專利技術的數據存儲及調用信息全面；使用數據庫建立快速索引，提高檢索速度；同時方便查詢和管理；參數按品種和功能進行分類，按不同的生產要求，可以進行全部或個別參數進行分類調用，狀態清晰、操作方便。附圖說明圖1是半導體芯片全自動封裝設備的功能模塊圖；圖2是本專利技術操作流程圖。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術做進一步說明。如圖1、圖2所示，本專利技術包括三個大的步驟，參數數據分類、數據信息管理和半導體芯片全自動封裝設備的人機界面軟件的操作。參數數據分類：對半導體芯片全自動封裝設備的參數進行操作時，按照指令要求，分別調用系統中的參數存儲和調用程序功能，由于參數的存儲及調用都是通過人工設定或選擇的，所以在系統循環掃描周期內，不需要額外增加掃描時間，避免影響系統正常工作。具體為：將系統中所有參數按功能分成功能數據塊，每個功能數據塊對應自動封裝系統的一個相對獨立功能，系統中所有開放用于修改調整的參數均能包含在唯一的一個數據塊中，每一個數據塊中的參數按從小到大的順序依次編號。數據信息管理：由于系統參數信息量很大，通過建立數據庫全面保存和管理這些信息，便于系統參數查詢；建立的參數信息數據庫，包含所有可調參數的PLC地址、參數的中英文描述、參數的最大值和最小值、數據的單位及輸入參數與PLC中參數的對應比例關系。同時所有參數的子項按品種分類保存不同類型時該產品參數的參數值。半導體芯片全自動封裝設備的人機界面軟件的操作：（1）、初始化運行階段：首先根據品種類型，從數據庫中依次讀取保存的參數值，同時從數據庫中提取參數的信息描述、參數的最大值和最小值以及參數單位等相關信息，并將這些信息顯示在人機界面上。（2）、輸入參數階段：在參數輸入階段，實時將輸入的參數值與參數的最大值和最小值進行比較，確保輸入的參數在數據輸入的范圍內，如果超出設定范圍，系統自動阻止參數的下載并給出提示信息，確保系統不會因為誤輸入錯誤參數導致設備的損壞。（3）、確認輸入參數階段：在完成參數輸入后，確認下載參數時，系統首先會從數據庫中讀取需要下載參數的PLC地址信息，再從數據庫中讀取下載參數與PLC參數的對應關系（如1:1或者1:10等），將需要下載的參數按照對本文檔來自技高網...

【技術保護點】
半導體芯片全自動封裝設備的自動參數存儲及調用方法，其特征是它包括以下步驟：（1）、參數數據分類：將系統中每個品種的所有參數按功能分成若干個功能數據塊，每個功能數據塊對應自動封裝系統的一個相對獨立功能，系統中所有開放用于修改調整的參數均能包含在唯一的一個數據塊中，每一個功能數據塊中的參數按從小到大的順序依次編號；（2）、數據信息管理：建立參數信息數據庫，包含所有可調參數的PLC地址、參數的中英文描述、參數的最大值和最小值、數據的單位及輸入參數與PLC中參數的對應比例關系，同時所有參數的子項按品種分類保存不同類型時該產品參數的參數值；（3）、初始化運行：根據品種類型，從數據庫中依次讀取保存的參數值，同時從數據庫中提取參數的信息描述、參數的最大值和最小值以及參數單位等相關信息，并將這些信息顯示在半導體芯片全自動封裝設備的人機界面上；（4）、輸入參數：實時將輸入的參數值與參數的最大值和最小值進行比較，確保輸入的參數在數據輸入的范圍內，如果超出設定范圍，系統自動阻止參數的下載并給出提示信息，確保系統不會因為誤輸入錯誤參數導致設備的損壞；（5）、確認輸入參數：系統首先會從數據庫中讀取需要下載參數的PLC地址信息，再從數據庫中讀取下載參數與PLC參數的對應關系，將需要下載的參數按照對應關系進行調整，寫入到PLC的地址中，同時在數據庫中按當前的品種信息，將參數保存到對應的品種數據庫中，同時參數記錄程序對修改的參數進行記錄，記錄內容包括參數名稱、修改時間、修改前參數值、修改后參數值、修改參數對應的權限等級，這些記錄也同時存入數據庫，以便后期查詢；（6）、品種拷貝：將數據庫中的若干個功能數據塊按照使用功能進行二次劃分為子功能模塊，系統在收到拷貝指令后，會對收到的指令進行解析，確認需要拷貝的子功能模塊數據區域，進行不同品種類型的數據塊之間的相互讀取保存。...

【技術特征摘要】
1.半導體芯片全自動封裝設備的自動參數存儲及調用方法，其特征是它包括以下步驟：（1）、參數數據分類：將系統中每個品種的所有參數按功能分成若干個功能數據塊，每個功能數據塊對應自動封裝系統的一個相對獨立功能，系統中所有開放用于修改調整的參數均能包含在唯一的一個數據塊中，每一個功能數據塊中的參數按從小到大的順序依次編號；（2）、數據信息管理：建立參數信息數據庫，包含所有可調參數的PLC地址、參數的中英文描述、參數的最大值和最小值、數據的單位及輸入參數與PLC中參數的對應比例關系，同時所有參數的子項按品種分類保存不同類型時該產品參數的參數值；（3）、初始化運行：根據品種類型，從數據庫中依次讀取保存的參數值，同時從數據庫中提取參數的信息描述、參數的最大值和最小值以及參數單位等相關信息，并將這些信息顯示在半導體芯片全自動封裝設備的人機界面上；（4）、輸入參數：實時將輸入的參數值與參數的最大值和最小值進行比較，確保輸入的參數在數據輸入的范圍內，如果超出設定范圍，系統自動阻止參數的下載并給出提示信息，確保系統不會因為誤輸入錯誤參數導致設備的損壞；（5）、確認輸入參數：系統首先會從數據庫中讀取需要下載參數的PLC地址信息，再從數據庫中讀取下載參數與PLC參數的對應關系，將需要下載的參數按照對應關系進行調整，寫入到PLC的地址中，同時在數據庫中按當前的品種信息，將參數保存到對應的品種數據庫中，同時參數記錄程序對修改的參數進行記錄，記錄內容包括參數名稱、修改時間、修改前參數值、修改后參數值、修改參數對應的權限等級，這些記錄也同時存...

【專利技術屬性】
技術研發人員：汪輝，丁寧，陳迎志，曹玉堂，徐善林，方唐利，丁麗成，
申請(專利權)人：銅陵富仕三佳機器有限公司，
類型：發明
國別省市：安徽,34