本發明專利技術公開了一種掃描式磁控濺射陰極，設于真空腔體上并對真空腔體內的靶材進行磁控掃描，其中，本發明專利技術的掃描式磁控濺射陰極包括位于真空腔體外的磁性部件及驅動器，磁性部件與靶材相對應，驅動器驅使磁性部件在真空腔體外做平面的活動而對靶材進行平面的磁性掃描。本發明專利技術的掃描式磁控濺射陰極能提高靶材刻蝕區域的面積以提高靶材的利用率而降低鍍膜成本。另，本發明專利技術還公開一種掃描式磁控濺射裝置。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種真空鍍膜領域，尤其涉及一種用于太陽能電池板及OLED中的基板鍍膜用的磁控濺射陰極及磁控濺射裝置。
技術介紹
隨著經濟的不斷發展、科學技術的不斷提高及自然資源的日益緊缺，促使企業加大投資研發力度以便能開發出新的節能產品，而薄膜太陽能電池就是諸多節能產品中的一種。其中，在薄膜太陽能電池生產過程中，會涉及到成千上萬道工序，而薄膜太陽能電池板的鍍膜就是諸多工序中的一種。目前，對薄膜太陽能電池板進行鍍膜的常用方法為磁控濺射鍍膜，它是利用電子在電場的作用下，使電子在飛向待鍍膜的薄膜太陽能電池板過程中與真空腔體內的氬原子 發生碰撞，使氬原子電離產生出氬正離子和新的電子；新電子在電場的作用下飛向待鍍膜的薄膜太陽能電池板，氬離子在電場作用下加速飛向陰極靶材處，并以高能量轟擊靶材的表面，使靶材發生濺射，產生濺射粒子；而在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在待鍍膜的薄膜太陽能電池板上形成薄膜出來，從而完成薄膜太陽能電池板的鍍膜過程，因此，磁控濺射鍍膜是薄膜太陽能電池板的重要組成部分。但是，現有的應用于磁控濺射鍍膜的磁控濺射裝置對靶材刻蝕的區域面積小，從而使得靶材的利用率低，相應地增加了靶材的使用數量及靶材的更換次數，從而增加了磁控濺射鍍膜的成本。同樣,在其它行業中，比如OLED(英文全稱為0rganic Light-Emitting Diode,中文名稱為有機發光二極管文)及液晶電視的制造中所涉及到的都是類似的。因此，急需要一種提高靶材刻蝕區域面積以提高靶材的利用率而降低鍍膜成本的掃描式磁控濺射陰極及掃描式磁控濺射裝置來克服上述的缺陷。
技術實現思路
本專利技術之一目的在于提供一種能提高靶材刻蝕區域的面積以提高靶材的利用率而降低鍍膜成本的掃描式磁控濺射陰極。本專利技術之另一目的在于提供一種能提高靶材刻蝕區域的面積以提高靶材的利用率而降低鍍膜成本的掃描式磁控濺射裝置。為實現上述目的，本專利技術提供了一種掃描式磁控濺射陰極，設于真空腔體上并對真空腔體內的靶材進行磁控掃描，其中，本專利技術的掃描式磁控濺射陰極包括位于真空腔體外的磁性部件及驅動器，磁性部件與靶材相對應，驅動器驅使磁性部件在真空腔體外做平面的活動而對靶材進行平面的磁性掃描。較佳地，本專利技術的掃描式磁控濺射陰極還包括連接于磁性部件及驅動器之間的中間傳動組件，中間傳動組件包括與驅動器的輸出端相平行并樞接于真空腔體外的絲桿、套于絲桿上并與絲桿嚙合傳動的絲母及連接于絲桿和驅動器之輸出端的中間傳送部件，絲母固定于磁性部件上。較佳地，中間傳送部件為安裝在驅動器的輸出端上的主動輪、安裝在絲桿上的從動輪及套于主動輪及從動輪上的傳送件；或者中間傳送部件為安裝在驅動器的輸出端上的主動齒輪及安裝在絲桿上并與主動齒輪嚙合傳動的從動齒輪。較佳地，本專利技術的掃描式磁控濺射陰極還包括相互配合的導向桿及導向套，導向桿安裝在真空腔體外并與絲桿相平行，導向套安裝在磁性部件上并套于導向桿上。較佳地，真空腔體具有與外界冷卻系統相連通的循環通道，循環通道位于磁性部件與靶材之間，且循環通道與靶材相對應。較佳地，真空腔體內設置有一密封金屬板，且真空腔體開設有貫穿該真空腔體面對靶材的一側的循環通槽，密封金屬板密封循環通槽面對靶材的一側并形成出循環通道，靶材緊貼密封金屬板。 較佳地,靶材面對磁性部件的磁力集中區處對應地設置有一凸臺。本專利技術的掃描式磁控濺射裝置適用對基板進行真空濺射鍍膜，包括真空腔體、控制器及掃描式磁控濺射陰極。控制器設置于真空腔體外，真空腔體內設置有靶材；掃描式磁控濺射陰極包含位于真空腔體外的磁性部件及驅動器，磁性部件與靶材相對應，驅動器與控制器電性連接，驅動器驅使磁性部件在真空腔體外做平面的活動而對靶材進行平面的磁性掃描。較佳地，掃描式磁控濺射陰極還包括連接于磁性部件及驅動器之間的中間傳動組件，中間傳動組件包括與驅動器的輸出端相平行并樞接于真空腔體外的絲桿、套于絲桿上并與絲桿嚙合的絲母及連接于絲桿和驅動器之輸出端的中間傳送部件，絲母固定于磁性部件上。較佳地，中間傳送部件為安裝在驅動器的輸出端上的主動輪、安裝在絲桿上的從動輪及套于主動輪及從動輪上的傳送件；或者中間傳送部件為安裝在驅動器的輸出端上的主動齒輪及安裝在絲桿上并與主動齒輪嚙合傳動的從動齒輪。較佳地，掃描式磁控濺射陰極還包括相互配合的導向桿及導向套，導向桿安裝在真空腔體外并與絲桿相平行，導向套安裝在磁性部件上并套于導向桿上。較佳地，真空腔體具有與外界冷卻系統相連通的循環通道，循環通道位于磁性部件與靶材之間，且循環通道與靶材相對應。較佳地，真空腔體內設置有一密封金屬板，且真空腔體開設有貫穿該真空腔體面對靶材的一側的循環通槽，密封金屬板密封循環通槽面對靶材的一側并形成出循環通道，靶材緊貼密封金屬板。較佳地，靶材面對磁性部件的磁力集中區處對應地設置有一凸臺。與現有技術相比，由于本專利技術的驅動器驅使磁性部件在真空腔體外做平面的活動而對靶材進行平面的磁性掃描，一方面增加了靶材的磁性掃描區域的面積，另一方面使得靶材各處的磁場強度因磁性部件的移動而呈周期性的變化過程，因而使得靶材的刻蝕更均勻且增加靶材刻蝕區域的面積，從而提高了靶材的利用率以減少靶材的更換次數和使用數量而降低鍍膜成本。同時，由于本專利技術的驅動器及磁性部件是位于真空腔體外的，一方面便于驅動器及磁性部件的檢修維護，另一方面能防止磁控濺射鍍膜過程中離子轟擊靶材所產生的熱量導致磁性部件因高溫而消磁，從而使得磁性部件能更可靠地工作。由于本專利技術的掃描式磁控濺射裝置具有本專利技術掃描式磁控濺射陰極，故本專利技術的掃描式磁控濺射裝置能提高靶材刻蝕區域的面積以提高靶材的利用率而降低鍍膜成本。附圖說明圖I是本專利技術掃描式磁控濺射裝置的立體結構圖。圖2是圖I中A部分的放大圖。圖3及圖4是本專利技術掃描式磁控濺射裝置的工作原理圖。圖5是本專利技術掃描式磁控濺射裝置中靶材的一局部平面圖。圖6是本專利技術掃描式磁控濺射裝置中靶材的另一局部平面圖。圖7是靶材被現有的磁控濺射裝置所刻蝕后的狀態示意圖。 圖8是被本專利技術的掃描式磁控濺射裝置所刻蝕后的狀態示意圖。具體實施例方式為了詳細說明本專利技術的
技術實現思路
、構造特征，以下結合實施方式并配合附圖作進一步說明。請參閱圖I及圖2，本專利技術的掃描式磁控濺射裝置100用于對基板200(見圖3)進行真空濺射鍍膜，其包括真空腔體10、控制器20及掃描式磁控濺射陰極30。控制器20設置于真空腔體10外，具體地，在本實施例中，真空腔體10是向外延伸出兩相對應的側板15，兩側板15較優是呈相互平行的設置以便于外界物件的安裝布局，而控制器20是安裝在兩側板15的頂部上，以便于控制器20的安裝及布局，且控制器20為電氣控制類的控制器。同時，真空腔體10內設置有靶材11，較優地，靶材11是呈板狀結構，且靶材11設置有一凸臺111(見圖5及圖6)，該凸臺111是面對下述提到的磁性部件31的磁力集中區，以確保靶材11各處最終刻蝕的厚度接近一致以進一步地提高靶材11的利用率。而掃描式磁控濺射陰極30包含位于真空腔體10外的磁性部件31及驅動器32，磁性部件31與靶材11相對應，具體地，在本實施例中，驅動器32是安裝在上述提到的兩側板15上以便于驅動器32的安裝及布局，而磁性部件31是位于兩側板15之間以便于磁性部件31的移動掃描；且本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種掃描式磁控濺射陰極，設于真空腔體上并對真空腔體內的靶材進行磁控掃描，其特征在于，所述掃描式磁控濺射陰極包括位于所述真空腔體外的磁性部件及驅動器，所述磁性部件與所述靶材相對應，所述驅動器驅使所述磁性部件在所述真空腔體外做平面的活動而對所述靶材進行平面的磁性掃描。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：范振華，劉國利，
申請(專利權)人：東莞宏威數碼機械有限公司，
類型：發明
國別省市：
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