芯片模組測試插座浮板機構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種芯片模組測試插座浮板機構，包括浮板本體(205)，所述浮板本體(205)上端面上設有放置槽，下端面上設有復數拋擲孔，所述放置槽內設有探針通孔陣列(2054)，其特征在于，所述放置槽四角處還對稱分布有四個圓弧形讓位角(2051)，所述拋擲孔內的拋擲倒角(2053)為30°～60°，所述探針通孔陣列中每一探針通孔內的導正倒角(2052)為60°～90°。本實用新型專利技術結構簡單，操作方便，既能實現芯片模組的精確定位，也考慮到了放置方向，大大提升了測試效率和測試產品的合格率，減少了對芯片模組的破壞。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種芯片模組測試裝置，尤其涉及一種攝像頭芯片模組測試插座浮板機構。
技術介紹
SOC(System-On-Chip)系列攝像頭芯片模組是一種新型的CMOS芯片成像集成系統，它使用數字圖像信號處理器(ISP)和SOC的算法，定義良好的一步一步的指示、調整，使處理后的圖像或視頻，比原來的美觀，更直觀的圖像傳感器收集的原始數據。SOCS是在單一芯片上強大的處理的S0C，內置圖像傳感器芯片級，易于集成，能降低整體系統成本。同時，對芯片模組測試而言，放置槽的精確定位是必須具備的基本因素，一般要求 在O. 05mm以下。如何使微小的芯片能準確地被拋擲到測試制具上，一直以來都是困擾很多芯片測試設備廠家和測試工廠的問題。目前大多數的芯片模組測試結構都采用直角或簡單倒角放置結構，其只考慮到模組芯片的精確定位問題，而沒有考慮到放置的方向問題；同時，現有技術為達到芯片模組的放置方便，往往將芯片模組和放置槽的間隙設計的較大，通常在O. 15_左右，這樣會直接影響放置精度，使得探針軋錫球(或錫板)時會被軋偏斜，造成芯片模組錫球(或錫板)被破壞。
技術實現思路
本技術的目的在于提出一種芯片模組測試插座浮板機構，其結構簡單，操作方便，既能實現芯片模組的精確定位，也考慮到了放置方向，大大提升了測試效率和測試產品的合格率，減少了對芯片模組的破壞，從而克服了現有技術中的不足。為實現上述技術目的，本技術采用了如下技術方案一種芯片模組測試插座浮板機構，包括浮板本體，所述浮板本體上端面上設有放置槽，下端面上設有復數拋擲孔，所述放置槽內設有探針通孔陣列，所述放置槽四角處還對稱分布有四個弧形讓位角，所述拋擲孔的拋擲倒角為30° 60°，所述探針通孔陣列中每一探針通孔內的導正倒角為60° 90°。尤為優選的，若假設芯片模組的外形尺寸為(以mm計)寬為W，長為L，高度為H，錫球/焊盤的步距為P，錫球/焊盤的可測試直徑為D，則，放置槽的底部尺寸為寬為(W+2XWX1. 1764 % ) ±0. 013mm，長為(L+2XWX1. 1764% )±0. 013mm，讓位角底部直徑為(W+L)/2X 14. 706%，鑷子槽的底部尺寸為 WX29. 4117% ；放置槽的截面尺寸為拋擲引導高度為HX 27. 76%，放置槽深度為HX 54. 929%,放置槽的保持高度為HX 54. 929% -HX 27. 76 %，探針上部通孔直徑為DX I. 4，或者，探針上部外徑+D X 25 %。通過采用前述浮板結構設計，使得該浮板在與芯片/錫球的配合上，單邊間隙不會超過芯片外形尺寸的I. 1764%，這樣保證了錫球點陣的精確定位，也不會發生刺破錫球的測試結果。進一步的，采用前述倒角和滑動位置設計，保證了在近距(一般機臺設置模組底部到浮板高度不大于O. 8mm)拋擲不確定性下，能自動導正，使得錫球點陣的對準精度能被穩定控制在O. 02mm以內，滿足正常機測和手測的需求。與現有技術相比，本技術結構簡單，操作簡單，適用于個人手動PC和機臺拋擲測試操作，能使芯片模組快速精確定位，大幅提升測試效率和探針使用壽命。附圖說明圖I是本技術一較佳實施例中芯片模組測試插座浮板的立體圖(俯視)；圖2是本技術一較佳實施例中芯片模組測試插座浮板的立體圖(仰視)；圖3是本技術一較佳實施例中芯片模組測試插座浮板的俯視圖；圖4是圖3所示芯片模組測試插座浮板的局部放大結構示意圖；圖5是圖3所示芯片模組測試插座浮板的A-A向剖面結構示意圖；圖6是圖5所不芯片模組測試插座浮板的局部放大結構不意圖；圖7是本技術一較佳實施例中芯片模組測試插座浮板的仰視圖；圖8是圖1-2所不芯片模組測試插座浮板的應用狀態不意圖；圖9是應用圖1-2所示浮板的芯片模組測試插座上蓋組件的分解結構示意圖；圖10是應用圖1-2所示浮板的芯片模組測試插座底座的分解結構示意圖；圖中各組件及其附圖標記分別為上蓋組件I、基準環101、導正銷102、導正銷103、彈簧104、上蓋主體105、卡扣106、壓板107、保持環108、螺絲109、螺絲110、螺絲111、螺絲112、滑管113、扭簧114、底座2、底座主體201、彈簧202、銷軸203、銷軸204、浮板本體205、讓位角2051、錫球導正倒角2052、拋擲倒角2053、探針通孔陣列2054、彈簧206、保持板207、螺釘208、銷釘209、銷釘210、探針211、保持框架212。具體實施方式以下結合附圖及一較佳實施例對本技術的技術方案作進一步的說明。請參閱圖1-7，該浮板包括浮板本體205，浮板本體上端面上設有放置槽，下端面上設有復數拋擲孔，放置槽內設有探針通孔陣列，放置槽四角處還對稱分布有四個弧形讓位角2051，所述拋擲孔的拋擲倒角2053為30° 60°，所述探針通孔陣列中每一探針通孔內的導正倒角2052為60° 90°。尤為優選的，假設芯片模組外形尺寸為WXL(寬X長)，高度為H，錫球/焊盤的步距為P，錫球/焊盤的可測試直徑為D (均以mm計算)。則，本實施例浮板可優選采用如下設計放置槽的底部尺寸寬為(W+2XWX1. 1764 % ) ±0. 013mm，長為(L+2XWX1. 1764% )±0. 013mm;讓位角底部直徑為(W+U/2X14. 706% ;鑷子槽的底部尺寸為 WX29. 4117% ；放置槽的截面浮板總厚度根據芯片模組結構確定；拋擲引導高度為HX27. 76%，放置槽深度為HX54. 929%，放置槽的保持高度為HX54. 929% -HX27. 76%,探針上部通孔直徑為DX I. 4或探針上部外徑+DX25%。該浮板結構能確保探針的使用壽命，同時，前述錫球放置倒角2053能使芯片錫球能精確定位，而通過采用圓弧倒角導向，使得拋擲模組時既可作為導向的方便，也可作為精確定位。請參閱圖8-10系應用前述浮板的芯片模組測試插座，其包括上蓋組件I、底座2和卡扣，上蓋組件包括上蓋主體105、保持環108、基準環101和壓板107，該上蓋主體105兩端分別與底座中的保持框架一端以及一卡扣106可旋轉的連接，該卡扣106上部與上蓋主體105上端面之間設有復數第一彈性元件114，該保持框架另一端設有可與卡扣106卡接配合的固定機構113，且該保持框架內設有浮板，該基準環101固定嵌設于保持環108內，該壓板107壓設于基準環101下端面上，并與基準環101固定連接，該保持環108與上蓋主體105下端面固定連接，且保持環108與上蓋主體105之間還設有復數第二彈性元件104。優選的，該上蓋主體105上端面上對稱安裝復數第一彈性元件114，該第一彈性元件114優選采用扭簧。優選的，該保持環108上端面四角處對稱設有復數安裝孔，每一安裝孔內設有一 第二彈性元件，該第二彈性元件優選采用彈簧104。優選的，前述固定機構113采用固定設置于保持框架另一端的水平滑管。優選的，所述基準環101經對稱設置的復數水平導正銷103與保持環108固定連接，每一導正銷103的兩端分別插設于基準環101和保持環108上設置的銷孔內。優選的，該壓板107經對稱分布的復數螺釘與基準環101下端面固定連接。優選的，該上蓋主體105 —端本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種芯片模組測試插座浮板機構，包括浮板本體(205)，所述浮板本體(205)上端面上設有放置槽，下端面上設有復數拋擲孔，所述放置槽內設有探針通孔陣列(2054)，其特征在于，所述放置槽四角處還對稱分布有四個圓弧形讓位角(2051)，所述拋擲孔內的拋擲倒角(2053)為30°～60°，所述探針通孔陣列中每一探針通孔內的導正倒角(2052)為60°～90°。

【技術特征摘要】
1.一種芯片模組測試插座浮板機構,包括浮板本體(205)，所述浮板本體(205)上端面上設有放置槽，下端面上設有復數拋擲孔，所述放置槽內設有探針通孔陣列(2054)，其特征在于，所述放置槽四角處還對稱分布有四個圓弧形讓位角(2051)，所述拋擲孔內的拋擲倒角(2053)為30° 60°，所述探針通孔陣列中每一探針通孔內的導正倒角(2052)為60。 90°。2.根據權利要求I所述的芯片模組測試插座浮板機構，其特征在于，若假設待測試芯片模組的尺寸為寬度為W，長度為L，高度為H，錫球或焊盤的步距為P，錫球或焊盤的可測試直徑為...

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱小剛，
申請(專利權)人：蘇州創瑞機電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：