本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種芯片模組測試插座，包括上蓋組件以及與上蓋組件配合的底座，上蓋組件一端與底座一端鉸接，另一端與一卡扣鉸接。該上蓋組件包括上蓋主體、保持環(huán)、基準(zhǔn)環(huán)和壓板等。該底座包括底座主體和復(fù)數(shù)探針等，底座主體上固定連接一保持框架，同時(shí)，所述底座主體上、下端分別安裝有浮動(dòng)板和保持板。本實(shí)用新型專利技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單，易于操作，能用于對多種規(guī)格的模組和芯片進(jìn)行測試，并能有效保護(hù)模組結(jié)構(gòu)和芯片，同時(shí)能大幅延長探針的壽命，節(jié)約測試費(fèi)用，且測試效果準(zhǔn)確可靠，單機(jī)、單人的測試效率高，測試頻度可以和簡單芯片的測試頻率保持一致。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種芯片模組測試裝置，尤其涉及一種攝像頭芯片模組測試插座。
技術(shù)介紹
SOC(System-On-Chip)系列攝像頭芯片模組是一種新型的CMOS芯片成像集成系統(tǒng)，它使用數(shù)字圖像信號(hào)處理器(ISP)和SOC的算法，定義良好的一步一步的指示、調(diào)整，使處理后的圖像或視頻，比原來的美觀，更直觀的圖像傳感器收集的原始數(shù)據(jù)。SOCS是在單一芯片上強(qiáng)大的處理的S0C，內(nèi)置圖像傳感器芯片級(jí)，易于集成，能降低整體系統(tǒng)成本。目前由于大多數(shù)的CMOS成像模組是采用加載柔性線路板，進(jìn)行SMT組裝，結(jié)構(gòu)上比較復(fù)雜，由于元器件較多，所實(shí)現(xiàn)功能沒有SOC成像模組直接，可靠。相應(yīng)所催生的現(xiàn)有模組測試插座是適用于現(xiàn)有攝像模組的結(jié)構(gòu)，進(jìn)行功能測試，一般采用ICT探針進(jìn)行檢測，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，容易產(chǎn)生開路和短路現(xiàn)象；穩(wěn)定性較差，同時(shí)測試壽命大大降低。特別是，目前市場上的測試插座對柔性線路板進(jìn)行測試時(shí)，接觸點(diǎn)上定位比較困難，可靠性上存在很大的問題，測試效率不高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提出一種芯片模組測試插座，其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，能確保測試的穩(wěn)定性和可靠性，且精度高，使用壽命長，從而克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本技術(shù)采用了如下技術(shù)方案一種芯片模組測試插座，包括上蓋組件以及與上蓋組件配合的底座，所述上蓋組件一端與底座一端鉸接，另一端與一卡扣鉸接。進(jìn)一步的講，所述上蓋組件包括上蓋主體、保持環(huán)、基準(zhǔn)環(huán)和壓板，所述卡扣上部與上蓋主體上端面之間設(shè)有復(fù)數(shù)第一彈性元件，所述保持框架另一端設(shè)有可與卡扣配合的固定機(jī)構(gòu)，所述基準(zhǔn)環(huán)固定嵌設(shè)于保持環(huán)內(nèi)，所述壓板壓設(shè)于基準(zhǔn)環(huán)下端面上，并與基準(zhǔn)環(huán)固定連接，所述保持環(huán)與上蓋主體下端面固定連接，且保持環(huán)與上蓋主體之間還設(shè)有復(fù)數(shù)第二彈性元件，所述固定機(jī)構(gòu)采用固定設(shè)置于底座另一端的水平滑管。優(yōu)選的，所述上蓋主體上端面上對稱安裝復(fù)數(shù)第一彈性元件，所述第一彈性元件優(yōu)選采用扭簧。所述保持環(huán)上端面四角處對稱設(shè)有復(fù)數(shù)安裝孔，每一安裝孔內(nèi)設(shè)有一第二彈性元件，所述第二彈性元件優(yōu)選采用彈簧。所述基準(zhǔn)環(huán)經(jīng)對稱設(shè)置的復(fù)數(shù)水平導(dǎo)正銷與保持環(huán)固定連接，每一導(dǎo)正銷的兩端分別插設(shè)于基準(zhǔn)環(huán)和保持環(huán)上設(shè)置的銷孔內(nèi)。所述壓板經(jīng)對稱分布的復(fù)數(shù)螺釘與基準(zhǔn)環(huán)下端面固定連接，所述上蓋主體一端經(jīng)一銷軸與保持框架一端鉸接。所述卡扣上部具有一平面部以及一傾斜上突部，下部具有一卡鉤部，所述第一彈性元件設(shè)于上蓋主體上端面與卡扣的平面部之間。所述底座包括底座主體和復(fù)數(shù)探針，所述底座主體上固定連接一保持框架，同時(shí)，所述底座主體上、下端分別設(shè)有一第一容置槽和一第二容置槽，該第一容置槽和第二容置槽內(nèi)分別安裝有浮動(dòng)板和保持板，且所述浮動(dòng)板與底座主體之間設(shè)有復(fù)數(shù)第三彈性元件，該復(fù)數(shù)探針一端與保持板連接，另一端依次從第一、第二容置槽和浮動(dòng)板中穿出。所述復(fù)數(shù)第三彈性元件均勻分布于第一容置槽四角處。所述底座下端面還連接有復(fù)數(shù)支腳，所述支腳上均套設(shè)有彈簧。本技術(shù)的工作過程如下(I)推動(dòng)上蓋組件，使上蓋組件旋轉(zhuǎn)，這時(shí)壓板機(jī)構(gòu)由于重力作用，自動(dòng)和上蓋部分成一個(gè)合適的夾角，尤其優(yōu)選為110°角，其符合人體操作視角和手法，使操作極為方便；(2)壓板在接觸浮板之前，壓板和上蓋主體的夾角隨旋轉(zhuǎn)角度的變化而變化；(3)壓板在接觸浮板時(shí)，基本保持和浮板處于平行位置；(4)繼續(xù)下壓，壓板的壓力使浮動(dòng)板被壓板水平下壓；(5)鎖緊搭扣，芯片進(jìn)入測試狀態(tài)。·該芯片模組測試插座在測試時(shí)，上蓋組件下壓，卡扣卡住，補(bǔ)償彈簧將被壓縮，壓板接觸模組和浮動(dòng)板，保證對浮動(dòng)板和模組的下壓力，使探針完全接觸錫球，確保電路的聯(lián)通；而在非測試狀態(tài)時(shí)，卡扣松弛，壓板不接觸模組和浮動(dòng)板，保證處于非工作狀態(tài)。附圖說明圖I是本技術(shù)一較佳實(shí)施例中芯片模組測試插座上蓋組件的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本技術(shù)一較佳實(shí)施例中芯片模組測試插座底座的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2所示芯片模組測試插座底座的俯視圖；圖4是圖2所示芯片模組測試插座底座的仰視圖；圖5是本技術(shù)一較佳實(shí)施例中芯片模組測試插座的立體圖；圖6是是本技術(shù)一較佳實(shí)施例中芯片模組測試插座于復(fù)位狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本技術(shù)一較佳實(shí)施例中芯片模組測試插座于測試狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本技術(shù)一較佳實(shí)施例中芯片模組測試插座于完全打開狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9a是本技術(shù)一較佳實(shí)施例中芯片模組測試插座于測試時(shí)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖9b是圖9a所示芯片模組測試插座的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖IOa是本技術(shù)一較佳實(shí)施例中芯片模組測試插座于非測試時(shí)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖IOb是圖IOa所示芯片模組測試插座的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖中各組件及其附圖標(biāo)記分別為上蓋組件I、基準(zhǔn)環(huán)101、導(dǎo)正銷102、導(dǎo)正銷103、彈簧104、上蓋主體105、卡扣106、壓板107、保持環(huán)108、螺絲109、螺絲110、螺絲111、螺絲112、滑管113、扭簧114、底座2、底座主體201、彈簧202、銷軸203、銷軸204、浮動(dòng)板205、彈簧206、保持板207、螺釘208、銷釘209、銷釘210、探針211、保持框架212。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖及一較佳實(shí)施例對本技術(shù)的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說明。請參閱圖1-5，該芯片模組測試插座包括上蓋組件I、底座2和卡扣，上蓋組件包括上蓋主體105、保持環(huán)108、基準(zhǔn)環(huán)101和壓板107，該上蓋主體105兩端分別與底座中的保持框架一端以及一^^扣106可旋轉(zhuǎn)的連接，該卡扣106上部與上蓋主體105上端面之間設(shè)有復(fù)數(shù)第一彈性元件114，該保持框架另一端設(shè)有可與卡扣106卡接配合的固定機(jī)構(gòu)113，且該保持框架內(nèi)設(shè)有浮板，該基準(zhǔn)環(huán)101固定嵌設(shè)于保持環(huán)108內(nèi)，該壓板7壓設(shè)于基準(zhǔn)環(huán)101下端面上，并與基準(zhǔn)環(huán)101固定連接，該保持環(huán)108與上蓋主體105下端面固定連接，且保持環(huán)108與上蓋主體105之間還設(shè)有復(fù)數(shù)第二彈性元件104。 優(yōu)選的，該上蓋主體105上端面上對稱安裝復(fù)數(shù)第一彈性元件114，該第一彈性元件114優(yōu)選采用扭簧。優(yōu)選的，該保持環(huán)108上端面四角處對稱設(shè)有復(fù)數(shù)安裝孔，每一安裝孔內(nèi)設(shè)有一第二彈性元件，該第二彈性元件優(yōu)選采用彈簧104。優(yōu)選的，前述固定機(jī)構(gòu)113采用固定設(shè)置于保持框架另一端的水平滑管。優(yōu)選的，所述基準(zhǔn)環(huán)101經(jīng)對稱設(shè)置的復(fù)數(shù)水平導(dǎo)正銷103與保持環(huán)108固定連接，每一導(dǎo)正銷103的兩端分別插設(shè)于基準(zhǔn)環(huán)101和保持環(huán)108上設(shè)置的銷孔內(nèi)。優(yōu)選的，該壓板107經(jīng)對稱分布的復(fù)數(shù)螺釘與基準(zhǔn)環(huán)101下端面固定連接。優(yōu)選的，該上蓋主體105 —端經(jīng)一銷軸與一保持框架104 —端鉸接。優(yōu)選的，該卡扣106上部具有一平面部以及一傾斜上突部，下部具有一^^鉤部，該第一彈性元件114設(shè)于上蓋主體105上端面與卡扣106的平面部之間。所述底座包括底座主體201和復(fù)數(shù)探針211，所述底座主體上固定連接一保持框架212，同時(shí)，所述底座主體上、下端分別設(shè)有一第一容置槽和一第二容置槽，該第一容置槽和第二容置槽內(nèi)分別安裝有浮動(dòng)板205和保持板207，且所述浮動(dòng)板205與底座主體之間設(shè)有復(fù)數(shù)第三彈性元件，該復(fù)數(shù)探針211 —端與保持板連接，另一端依次從第一、第二容置槽和浮動(dòng)板中穿出。優(yōu)選的，該復(fù)數(shù)第三彈性元件均采用彈簧，其均勻本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種芯片模組測試插座，包括上蓋組件以及與上蓋組件配合的底座，其特征在于，所述上蓋組件包括上蓋主體(105)、保持環(huán)(108)、基準(zhǔn)環(huán)(101)和壓板(107)，所述上蓋主體(105)兩端分別經(jīng)一銷軸與一卡扣(106)和一保持框架(212)連接，所述卡扣(106)上部與上蓋主體(105)上端面之間設(shè)有復(fù)數(shù)第一彈性元件(114)，所述保持框架(212)另一端設(shè)有可與一卡扣(106)配合的固定機(jī)構(gòu)(113)，所述基準(zhǔn)環(huán)(101)固定嵌設(shè)于保持環(huán)(108)內(nèi)，所述壓板(107)壓設(shè)于基準(zhǔn)環(huán)(101)下端面上，并與基準(zhǔn)環(huán)(101)固定連接，所述保持環(huán)(108)與上蓋主體(105)下端面固定連接，且保持環(huán)(108)與上蓋主體(105)之間還設(shè)有復(fù)數(shù)第二彈性元件；所述底座包括底座主體(201)和復(fù)數(shù)探針(211)，所述底座主體上固定連接一保持框架(212)，同時(shí)，所述底座主體上、下端分別設(shè)有一第一容置槽和一第二容置槽，該第一容置槽和第二容置槽內(nèi)分別安裝有浮動(dòng)板(205)和保持板(207)，且所述浮動(dòng)板(205)與底座主體之間設(shè)有復(fù)數(shù)第三彈性元件，該復(fù)數(shù)探針(211)一端與保持板連接，另一端依次從第一、第二容置槽和浮動(dòng)板中穿出。...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片模組測試插座，包括上蓋組件以及與上蓋組件配合的底座，其特征在于，所述上蓋組件包括上蓋主體(105)、保持環(huán)(108)、基準(zhǔn)環(huán)(101)和壓板(107)，所述上蓋主體(105)兩端分別經(jīng)一銷軸與一卡扣(106)和一保持框架(212)連接，所述卡扣(106)上部與上蓋主體(105)上端面之間設(shè)有復(fù)數(shù)第一彈性元件(114)，所述保持框架(212)另一端設(shè)有可與一卡扣(106)配合的固定機(jī)構(gòu)(113)，所述基準(zhǔn)環(huán)(101)固定嵌設(shè)于保持環(huán)(108)內(nèi)，所述壓板(107)壓設(shè)于基準(zhǔn)環(huán)(101)下端面上，并與基準(zhǔn)環(huán)(101)固定連接，所述保持環(huán)(108)與上蓋主體(105)下端面固定連接，且保持環(huán)(108)與上蓋主體(105)之間還設(shè)有復(fù)數(shù)第二彈性元件； 所述底座包括底座主體(201)和復(fù)數(shù)探針(211)，所述底座主體上固定連接一保持框架(212)，同時(shí)，所述底座主體上、下端分別設(shè)有一第一容置槽和一第二容置槽，該第一容置槽和第二容置槽內(nèi)分別安裝有浮動(dòng)板(205)和保持板(207)，且所述浮動(dòng)板(205)與底座主體之間設(shè)有復(fù)數(shù)第三彈性元件，該復(fù)數(shù)探針(211) —端與保持板連接，另一端依次從第一、第二容置槽和浮動(dòng)板中穿出。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片模組測試插座，其特征在于，所述上蓋主體(105)上端面上對稱安裝復(fù)數(shù)第一彈性元件(114)，所述第...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱小剛，
申請(專利權(quán))人：蘇州創(chuàng)瑞機(jī)電科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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