芯片測試插座上蓋吹氣系統技術方案

本實用新型專利技術公開了一種芯片測試插座上蓋吹氣系統，包括固定連接的鏡頭壓板(3)和燈箱(2)，所述鏡頭壓板(3)上端面與燈箱(2)下端面固定貼合，所述鏡頭壓板(3)上分布有至少一第一通孔，所述燈箱(2)上分布有復數第二通孔，且每個第一通孔和對應的第二通孔配合形成沿豎直方向貫穿鏡頭壓板(3)和燈箱(2)的氣流通道，所述氣流通道上端與壓縮氣流供給裝置連通，下端形成氣流噴射口。本實用新型專利技術能有效消除自動測試中芯片被吸附的現象，且使測試過程簡單易行，測試效果準確可靠，單機的測試效率大大提升，設備的UPH值大大提升。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種芯片模組測試裝置，尤其涉及一種芯片測試插座上蓋吹氣系統。
技術介紹
CMOS光學芯片是隨著電路集成和光學集成而應運而生的一種光感芯片，其目前被廣泛應用于手機、電腦、照相機和攝像機等設備中。CMOS光學芯片采用硅作為主要材料，電路導出采用錫球或鍍金貼片，且錫球之間步距已經達到了 O. 2mm左右，電路集成化較高。對CMOS光學芯片測試而言，由于它具有成像性的測試要求，就必須要求在測試插座上有一款燈箱以及燈箱壓板。燈箱壓板和芯片測試底座的高頻度接觸，必會將會產生靜電，同時，高精度的壓板和潔凈的芯片壓力接觸，必會產生負壓，將芯片吸附在鏡頭壓板上。·而在自動測試機臺上，由于其是高速運轉，一旦發生芯片吸附等故障，設備將自動停機，等待人工處理。這樣機臺的UPH值將大大降低，影響測試效率。因此，如何徹底消除芯片被鏡頭壓板靜電等原因的吸附，是各個芯片測試插座生產商亟待解決的問題。目前大多數的測試廠家大多是采用在設備上安裝等離子風或者潔凈環境或者將壓板做的不規則等方法，消除負壓吸附。但是，這些處理方法都不能從根本上解決芯片吸附的問題。另外，還有一些測試企業是采用人工作業的方法，安排人員在機器旁為機器服務，一旦發生芯片被吸附的現象，就采用手動方法消除故障，使機器開始運轉，但這種方法效率極為低下，且存在很大安全隱患。
技術實現思路
本技術的目的在于提出一種芯片測試插座上蓋吹氣系統，其結構簡單，操作方便，能使芯片在測試完成后被動遠離壓板面，徹底解決了芯片靜電吸附的現象，大幅提升了測試效率，從而克服了現有技術中的不足。為實現上述技術目的，本技術采用了如下技術方案—種芯片測試插座上蓋吹氣系統，包括固定連接的鏡頭壓板和燈箱，所述鏡頭壓板上端面與燈箱下端面固定貼合，所述鏡頭壓板上分布有至少一第一通孔，所述燈箱上分布有復數第二通孔，且每個第一通孔和對應的第二通孔配合形成沿豎直方向貫穿鏡頭壓板和燈箱的氣流通道，所述氣流通道上端與壓縮氣流供給裝置連通，下端形成氣流噴射口。優選的，所述燈箱上部具有槽型結構，一上蓋壓板框架下部插設于該槽型結構中，并與燈箱固定連接。優選的，所述第一通孔的孔徑從上向下逐漸減小。所述氣流噴射口設于測試鏡頭的成像空處。優選的，它包括均勻分布于燈箱下方的復數個鏡頭壓板。優選的，所述氣流裝置采用測試機臺上的壓縮氣流系統，所述壓縮氣流系統經帶有氣壓調節閥的氣流輸送管路與氣流通道連通。與現有技術相比，本技術的優點在于該芯片測試插座上蓋吹氣系統能有效消除自動測試中芯片被吸附的現象，且使測試過程簡單易行，測試效果準確可靠，單機的測試效率大大提升，設備的UPH值大大提升。附圖說明圖I是本技術一較佳實施例中芯片測試插座上蓋吹氣系統的立體圖(俯視)；圖2是本技術一較佳實施例中芯片測試插座上蓋吹氣系統的立體圖(仰視)；圖3是本技術一較佳實施例中芯片測試插座上蓋吹氣系統的分解結構示意圖；圖4是本技術一較佳實施例中芯片測試插座上蓋吹氣系統的俯視圖；圖5是本技術一較佳實施例中芯片測試插座上蓋吹氣系統的仰視圖；圖6是圖4所示芯片測試插座上蓋吹氣系統的A-A向剖面結構示意圖；圖7是圖5所示芯片測試插座上蓋吹氣系統的局部放大結構示意圖；圖8是本技術一較佳實施例中芯片測試插座上蓋吹氣系統的主視圖；圖中各組件及其附圖標記分別為上蓋壓板框架I、燈箱2、鏡頭壓板3、導正銷4、導正銷5、螺絲6、螺絲7、緊固螺絲8。具體實施方式以下結合附圖及一較佳實施例對本技術的技術方案作進一步的說明。該芯片測試插座上蓋吹氣系統，包括上蓋壓板框架I、燈箱2和復數鏡頭壓板3，該燈箱2上部具有槽型結構，上蓋壓板框架I下部插設于該槽型結構中，并通過導正銷5、螺絲7和緊固螺絲8等緊固件與燈箱2固定連接，而每一鏡頭壓板3上端面則通過導正銷4和螺絲6等與燈箱2下端面固定貼合。進一步的，每一鏡頭壓板3上分布有一第一通孔,燈箱2上分布有若干第二通孔，且每個第一通孔和與之對應的第二通孔配合形成沿豎直方向貫穿鏡頭壓板3和燈箱2的氣流通道，所述氣流通道上端與壓縮氣流供給裝置連通，下端形成氣流噴射口。優選的，所述第一通孔的孔徑從上向下逐漸減小。優選的，所述氣流噴射口設于測試鏡頭的成像空處，能確保氣體按照設計射出，且射出的氣體直接作用于芯片表面，使之處于受壓狀態。優選的，所述氣流裝置采用測試機臺上的壓縮氣流系統，所述壓縮氣流系統經機臺自帶的氣壓調節閥的氣流輸送管路與氣流通道連通，從而能很方便的控制從壓板吹出的氣壓，使芯片在測試完成后將被動遠離壓板面，即使有靜電，也不會被吸附，且使鏡頭壓板不易被損壞，徹底解決了芯片靜電吸附的現象，大幅提升了測試效率。以上較佳實施例僅供說明本技術之用，而非對本技術的限制，有關
的技術人員，在不脫離本技術的精神和范圍的情況下，所作出各種變換或變型，均屬于本技術的范疇。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種芯片測試插座上蓋吹氣系統，包括固定連接的鏡頭壓板(3)和燈箱(2)，其特征在于，所述鏡頭壓板(3)上端面與燈箱(2)下端面固定貼合，所述鏡頭壓板(3)上分布有至少一第一通孔，所述燈箱(2)上分布有復數第二通孔，且每個第一通孔和對應的第二通孔配合形成沿豎直方向貫穿鏡頭壓板(3)和燈箱(2)的氣流通道，所述氣流通道上端與壓縮氣流供給裝置連通，下端形成氣流噴射口。

【技術特征摘要】
1.一種芯片測試插座上蓋吹氣系統，包括固定連接的鏡頭壓板(3)和燈箱(2)，其特征在于，所述鏡頭壓板(3)上端面與燈箱(2)下端面固定貼合，所述鏡頭壓板(3)上分布有至少一第一通孔，所述燈箱(2)上分布有復數第二通孔，且每個第一通孔和對應的第二通孔配合形成沿豎直方向貫穿鏡頭壓板(3)和燈箱(2)的氣流通道，所述氣流通道上端與壓縮氣流供給裝置連通，下端形成氣流噴射口。2.根據權利要求I所述的芯片測試插座上蓋吹氣系統，其特征在于，所述燈箱(2)上部具有槽型結構，一上蓋壓板框架(I)下部插設于該槽型結構中...

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱小剛，
申請(專利權)人：蘇州創瑞機電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：