用于半導體晶圓的工裝籃制造技術

本申請公開了一種用于半導體晶圓的工裝籃，包括一對擋板，一對所述擋板相向的端面之間連接有多根支撐桿，多個所述支撐桿包圍形成開口朝上的插槽，相鄰所述支撐桿之間設有支撐板，所述支撐板朝向插槽的端面上設有毛刷層。該工裝籃通過支撐桿包圍形成的插槽對半導體晶圓進行支撐，并且通過帶毛刷層的支撐板對半導體晶圓進行限位，防止其橫向移動或者發生傾翻，避免相鄰晶圓之間碰撞，保證晶圓質量。

【技術實現步驟摘要】
用于半導體晶圓的工裝籃
本申請涉及半導體晶圓設備領域，特別是一種用于半導體晶圓的工裝籃。
技術介紹
半導體晶圓經線切割下料并運輸至脫膠機處進行脫膠，在運輸及脫膠過程中，人工搬運、物流與人工移動半導體晶圓過程中，容易發生半導體晶圓與工裝碰撞、半導體晶圓與半導體晶圓之間碰撞，從而使半導體晶圓產生缺角或破片的情況，影響半導體晶圓的生產良率。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種用于半導體晶圓的工裝籃，以克服現有技術中的不足。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：本申請實施例公開了用于半導體晶圓的工裝籃，其特征在于：包括一對擋板，一對所述擋板相向的端面之間連接有多根支撐桿，多個所述支撐桿包圍形成開口朝上的插槽，相鄰所述支撐桿之間設有支撐板，所述支撐板朝向插槽的端面上設有毛刷層。優選的，在上述的用于半導體晶圓的工裝籃中，所述插槽的截面呈半圓形，多個所述支撐桿與多個支撐板設置在同一圓周上。優選的，在上述的用于半導體晶圓的工裝籃中，一對所述擋板相向的端面之間還設有一對卡接板，一對所述卡接板對稱設置在插槽的兩側且設置在插槽的上方，所述卡接板上端面依次設有若干卡槽，一對所述卡接板之間設有限位板，所述限位板兩端與一對卡接板上的卡槽卡接。優選的，在上述的用于半導體晶圓的工裝籃中，所述限位板的兩端通過凹設凹槽與卡槽配合卡接。優選的，在上述的用于半導體晶圓的工裝籃中，所述擋板的頂部設有放置槽。優選的，在上述的用于半導體晶圓的工裝籃中，一對所述擋板背向的端面上均凸設有連接柱。優選的，在上述的用于半導體晶圓的工裝籃中，所述支撐桿上套設有硅膠套。與現有技術相比，本技術的優點在于：該工裝籃通過支撐桿包圍形成的插槽對半導體晶圓進行支撐，并且通過帶毛刷層的支撐板對半導體晶圓進行限位，防止其橫向移動或者發生傾翻，避免相鄰晶圓之間碰撞，保證晶圓質量。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1所示為本技術具體實施例中用于半導體晶圓的工裝籃的結構示意圖。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行詳細的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。參圖1所示，本實施例中的用于半導體晶圓的工裝籃，包括一對擋板1，一對擋板1相向的端面之間連接有多根支撐桿2，多個支撐桿2包圍形成開口朝上的插槽3，相鄰支撐桿2之間設有支撐板4，支撐板4朝向插槽3的端面上設有毛刷層5。進一步的，插槽3的截面呈半圓形，多個支撐桿2與多個支撐板4設置在同一圓周上。在該技術方案中，工裝籃通過支撐桿包圍形成的插槽對半導體晶圓進行支撐，并且通過帶毛刷層的支撐板對半導體晶圓進行限位，防止其橫向移動或者發生傾翻，避免相鄰晶圓之間碰撞，保證晶圓質量。在一實施例中，一對擋板1相向的端面之間還設有一對卡接板6，一對卡接板6對稱設置在插槽3的兩側且設置在插槽3的上方，卡接板6上端面依次設有若干卡槽601，一對卡接板6之間設有限位板7，限位板7兩端與一對卡接板6上的卡槽601卡接。進一步的，限位板7的兩端通過凹設凹槽701與卡槽601配合卡接。在該技術方案中，通過卡接板對整體晶圓進行限位，避免其產生晃動。在一實施例中，擋板1的頂部設有放置槽101。在該技術方案中，通過放置槽對晶圓連接的膠接的晶拖進行限位，防止晶圓沿其圓周方向轉動。在一實施例中，一對擋板1背向的端面上均凸設有連接柱102。在該技術方案中，通過連接柱方便機械手進行抓取，便于自動化實施。在一實施例中，支撐桿2上套設有硅膠套201。在該技術方案中，通過硅膠套與晶圓進行軟性連接，避免晶圓與支撐桿產生膨脹導致晶圓受損，防止晶圓損壞。需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。以上僅是本申請的具體實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本申請的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種用于半導體晶圓的工裝籃，其特征在于：包括一對擋板，一對所述擋板相向的端面之間連接有多根支撐桿，多個所述支撐桿包圍形成開口朝上的插槽，相鄰所述支撐桿之間設有支撐板，所述支撐板朝向插槽的端面上設有毛刷層。/n

【技術特征摘要】
1.一種用于半導體晶圓的工裝籃，其特征在于：包括一對擋板，一對所述擋板相向的端面之間連接有多根支撐桿，多個所述支撐桿包圍形成開口朝上的插槽，相鄰所述支撐桿之間設有支撐板，所述支撐板朝向插槽的端面上設有毛刷層。


2.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶圓的工裝籃，其特征在于：所述插槽的截面呈半圓形，多個所述支撐桿與多個支撐板設置在同一圓周上。


3.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶圓的工裝籃，其特征在于：一對所述擋板相向的端面之間還設有一對卡接板，一對所述卡接板對稱設置在插槽的兩側且設置在插槽的上方，所述卡接板上端面依次...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊宣教，
申請(專利權)人：張家港市德昶自動化科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32