本實用新型專利技術公開了一種散熱功能良好的覆銅板，包括金屬基層，設于金屬基層上表面的導熱絕緣層，設于導熱絕緣層上表面的電路層，所述金屬基層、導熱絕緣層、電路層相互之間以粘接的方式連接。本實用新型專利技術散熱性強，加快了電子元件的散熱，使電子元件的環境溫度維持在一個較低的環境下，保證了電子元件的性能，延長了電子元件的使用壽命，實用性強。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及覆銅板
，尤其涉及一種散熱功能良好的覆銅板。
技術介紹
隨著電子工業的飛速發展，電子產品的體積尺寸越來越小，功率越來越大，熱量是LED和其他硅類產品的最大威脅，解決散熱問題是對電子工業設計的一個巨大挑戰。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品中。提高覆銅板的散熱功能是解決散熱問題的有效手段之一。
技術實現思路
本技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種散熱功能良好的覆銅板。為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案:—種散熱功能良好的覆銅板，包括金屬基層，設于金屬基層上表面的導熱絕緣層，設于導熱絕緣層上表面的電路層，所述金屬基層、導熱絕緣層、電路層相互之間以粘接的方式連接。優選的，所述金屬基層與導熱絕緣層、導熱絕緣層與電路層之間設有薄膜狀的高導熱絕緣膠，所述金屬基層與導熱絕緣層、導熱絕緣層與電路層通過所述高導熱絕緣膠貼入口 ο優選的，所述金屬基層采用導熱性好的鋁基板。優選的，所述導熱絕緣層是由高導熱、高絕緣的陶瓷介質填充聚合物制成。優選的，所述電路層采用電解銅箔。本技術與現有技術相比具有的有益效果在于:本技術中，由電路層、導熱絕緣層和金屬基層三層結構組成，電路層采用電解銅箔，用于實現器件的裝配和連接，導熱絕緣層是由高導熱、高絕緣的陶瓷介質填充聚合物制成，金屬基層采用導熱性好的鋁基板，相互之間通過高導熱絕緣膠粘接貼合，電路層產生的熱量通過高導熱絕緣膠傳導給導熱絕緣層，導熱絕緣層將熱量通過高導熱絕緣膠傳導給鋁基板，鋁基板有著較高的散熱能力，從而提高覆銅板的散熱效率，散熱性強，加快了電子元件的散熱，使電子元件的環境溫度維持在一個較低的環境下，保證了電子元件的性能，延長了電子元件的使用壽命，實用性強。【附圖說明】圖1為本技術提出的一種散熱功能良好的覆銅板的結構示意圖。圖中:1金屬基層、2導熱絕緣層、3電路層、4高導熱絕緣膠。【具體實施方式】下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。參照圖1，一種散熱功能良好的覆銅板，包括金屬基層I，設于金屬基層I上表面的導熱絕緣層2，設于導熱絕緣層2上表面的電路層3，金屬基層1、導熱絕緣層2、電路層3相互之間以粘接的方式連接。金屬基層I與導熱絕緣層2、導熱絕緣層2與電路層3之間設有薄膜狀的高導熱絕緣膠4，金屬基層I與導熱絕緣層2、導熱絕緣層2與電路層3通過高導熱絕緣膠4貼合，金屬基層I采用導熱性好的鋁基板，導熱絕緣層2是由高導熱、高絕緣的陶瓷介質填充聚合物制成，電路層3采用電解銅箔。由電路層3、導熱絕緣層2和金屬基層I三層結構組成，電路層3采用電解銅箔，用于實現器件的裝配和連接，導熱絕緣層2是由高導熱、高絕緣的陶瓷介質填充聚合物制成，金屬基層I采用導熱性好的鋁基板，相互之間通過高導熱絕緣膠4粘接貼合，電路層3產生的熱量通過高導熱絕緣膠4傳導給導熱絕緣層2，導熱絕緣層2將熱量通過高導熱絕緣膠4傳導給鋁基板，鋁基板有著較高的散熱能力，從而提高覆銅板的散熱效率，加快了電子元件的散熱，使電子元件的環境溫度維持在一個較低的環境下，保證了電子元件的性能，延長了電子元件的使用壽命，實用性強。以上所述，僅為本技術較佳的【具體實施方式】，但本技術的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本
的技術人員在本技術揭露的技術范圍內，根據本技術的技術方案及其技術構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本技術的保護范圍之內。【主權項】1.一種散熱功能良好的覆銅板，其特征在于，包括金屬基層，設于金屬基層上表面的導熱絕緣層，設于導熱絕緣層上表面的電路層，所述金屬基層、導熱絕緣層、電路層相互之間以粘接的方式連接。2.根據權利要求1所述的一種散熱功能良好的覆銅板，其特征在于，所述金屬基層與導熱絕緣層、導熱絕緣層與電路層之間設有薄膜狀的高導熱絕緣膠，所述金屬基層與導熱絕緣層、導熱絕緣層與電路層通過所述高導熱絕緣膠貼合。3.根據權利要求1所述的一種散熱功能良好的覆銅板，其特征在于，所述金屬基層采用導熱性好的鋁基板。4.根據權利要求1所述的一種散熱功能良好的覆銅板，其特征在于，所述導熱絕緣層是由高導熱、高絕緣的陶瓷介質填充聚合物制成。5.根據權利要求1所述的一種散熱功能良好的覆銅板，其特征在于，所述電路層采用電解銅箔。【專利摘要】本技術公開了一種散熱功能良好的覆銅板，包括金屬基層，設于金屬基層上表面的導熱絕緣層，設于導熱絕緣層上表面的電路層，所述金屬基層、導熱絕緣層、電路層相互之間以粘接的方式連接。本技術散熱性強，加快了電子元件的散熱，使電子元件的環境溫度維持在一個較低的環境下，保證了電子元件的性能，延長了電子元件的使用壽命，實用性強。【IPC分類】B32B15/20, B32B7/10, B32B33/00, B32B9/00, B32B9/04【公開號】CN205364691【申請號】CN201620189795【專利技術人】李德偉, 黃勇, 張茂國, 鐘鴻, 劉亮, 劉海洋, 寇亮, 劉曉陽, 胡家德 【申請人】龍南駿亞電子科技有限公司【公開日】2016年7月6日【申請日】2016年3月11日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種散熱功能良好的覆銅板，其特征在于，包括金屬基層，設于金屬基層上表面的導熱絕緣層，設于導熱絕緣層上表面的電路層，所述金屬基層、導熱絕緣層、電路層相互之間以粘接的方式連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：李德偉，黃勇，張茂國，鐘鴻，劉亮，劉海洋，寇亮，劉曉陽，胡家德，
申請(專利權)人：龍南駿亞電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江西;36
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