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本實用新型公開了一種散熱功能良好的覆銅板，包括金屬基層，設(shè)于金屬基層上表面的導(dǎo)熱絕緣層，設(shè)于導(dǎo)熱絕緣層上表面的電路層，所述金屬基層、導(dǎo)熱絕緣層、電路層相互之間以粘接的方式連接。本實用新型散熱性強，加快了電子元件的散熱，使電子元件的環(huán)境溫度維...該專利屬于龍南駿亞電子科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過龍南駿亞電子科技有限公司授權(quán)不得商用。