本發明專利技術公開了一種聚四氟乙烯高頻微波覆銅板的溶劑材料配方，通過將膠黏劑層中的溶劑由戊二酸二甲酯、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、松香樹脂、甲基三丁酮肟基硅烷、三乙烯四胺、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺以及聚丙烯酰胺在常溫常壓下攪拌混合而成，將得到的溶劑運用到覆銅板的生產工藝當中，能夠提高覆銅板的介電性能、力學性能，同時提高膠黏劑層的使用壽命和使用性能，使得膠黏劑固化時間容易掌握，同時提高了膠黏劑的附著力。
Solvent material formulation of polytetrafluoroethylene high frequency microwave clad copper plate
The invention discloses a formula of PTFE material solvent microwave CCL, formed by the adhesive layer in the solvent by two glutaric acid methyl ester, fatty alcohol polyoxyethylene ether, alkyl alcohol amide, polyvinylpyrrolidone, rosin resin, three methyl ketone oxime silane, three ethylene amine, two methyl four adipic acid two, dimethylformamide and polyacrylamide under normal temperature and pressure of mixing, the solvent will be applied to the production process of CCL, can improve the dielectric properties and mechanical properties of copper clad laminate, and improve the service life of the adhesive layer and the use of performance, the adhesive curing time is easy to grasp, but also improve the adhesive adhesion.
【技術實現步驟摘要】
聚四氟乙烯高頻微波覆銅板的溶劑材料配方
本專利技術涉及覆銅板生產
，尤其涉及一種聚四氟乙烯高頻微波覆銅板的溶劑材料配方。
技術介紹
覆銅板又稱基材，它是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用于多層板生產時，也叫芯板。覆銅板按照機械剛性分為：剛性板、撓性板；按照不同絕緣材料結構分為：有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；按照厚度分為：常規板和薄板，其中厚度小于0.5mm的為薄板；按照增強材料分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板；按照某些特殊性能分為：高TG板、高介電性能辦、防UV板。覆銅板主要用于制作印制電路板，用于各種軍用電子裝備、通信設備、電腦、汽車電子、家用電器等制造業。隨著全球電子信息產業的發展，對覆銅板的需求快速增長，進入了高速發展時期。與此同時，國內電子信息產業同步增長，覆銅板市場增長速度超過世界平均增速，多年來呈現旺盛的增長勢頭。在覆銅板的生產過程中，需要運用到溶劑，但是現有技術中的溶劑組分較為單一，在覆銅板的制造過程中，會影響膠黏劑層的使用壽命和使用性能，使得膠黏劑固化時間不易掌握，同時降低了膠黏劑的附著力。
技術實現思路
本專利技術為了克服現有技術中的不足，提供了一種聚四氟乙烯高頻微波覆銅板的溶劑材料配方。本專利技術是通過以下技術方案實現：一種聚四氟乙烯高頻微波覆銅板的溶劑材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、基材層、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于基材層上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑，所述溶劑由如下重量份的組分組成：戊二酸二甲酯8-15份、脂肪醇聚氧乙烯醚6-20份、烷基醇酰胺4-15份、聚乙烯吡咯烷酮5-16份、松香樹脂5-19份、甲基三丁酮肟基硅烷6-18份、三乙烯四胺10-25份、己二酸二甲酯15-25份、二甲基甲酰胺7-20份和聚丙烯酰胺10-15份。進一步地，所述溶劑由如下重量份的組分組成：戊二酸二甲酯8份、脂肪醇聚氧乙烯醚6份、烷基醇酰胺4份、聚乙烯吡咯烷酮5份、松香樹脂5份、甲基三丁酮肟基硅烷6份、三乙烯四胺10份、己二酸二甲酯15份、二甲基甲酰胺7份和聚丙烯酰胺10份。進一步地，所述溶劑由如下重量份的組分組成：戊二酸二甲酯15份、脂肪醇聚氧乙烯醚20份、烷基醇酰胺15份、聚乙烯吡咯烷酮16份、松香樹脂19份、甲基三丁酮肟基硅烷18份、三乙烯四胺25份、己二酸二甲酯25份、二甲基甲酰胺20份和聚丙烯酰胺15份。進一步地，所述溶劑由如下重量份的組分組成：戊二酸二甲酯12份、脂肪醇聚氧乙烯醚15份、烷基醇酰胺9份、聚乙烯吡咯烷酮12份、松香樹脂14份、甲基三丁酮肟基硅烷15份、三乙烯四胺20份、己二酸二甲酯20份、二甲基甲酰胺13份和聚丙烯酰胺12份。與現有的技術相比，本專利技術的有益效果是：本專利技術通過將膠黏劑層中的溶劑由戊二酸二甲酯、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、松香樹脂、甲基三丁酮肟基硅烷、三乙烯四胺、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺以及聚丙烯酰胺在常溫常壓下攪拌混合而成，將得到的溶劑運用到覆銅板的生產工藝當中，能夠提高覆銅板的介電性能、力學性能，同時提高膠黏劑層的使用壽命和使用性能，使得膠黏劑固化時間容易掌握，同時提高了膠黏劑的附著力。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。實施例一：一種聚四氟乙烯高頻微波覆銅板的溶劑材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、基材層、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于基材層上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑，所述溶劑由如下重量份的組分組成：戊二酸二甲酯8份、脂肪醇聚氧乙烯醚6份、烷基醇酰胺4份、聚乙烯吡咯烷酮5份、松香樹脂5份、甲基三丁酮肟基硅烷6份、三乙烯四胺10份、己二酸二甲酯15份、二甲基甲酰胺7份和聚丙烯酰胺10份。實施例二：一種聚四氟乙烯高頻微波覆銅板的溶劑材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、基材層、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于基材層上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑，所述溶劑由如下重量份的組分組成：戊二酸二甲酯15份、脂肪醇聚氧乙烯醚20份、烷基醇酰胺15份、聚乙烯吡咯烷酮16份、松香樹脂19份、甲基三丁酮肟基硅烷18份、三乙烯四胺25份、己二酸二甲酯25份、二甲基甲酰胺20份和聚丙烯酰胺15份。實施例三：一種聚四氟乙烯高頻微波覆銅板的溶劑材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、基材層、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于基材層上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑，所述溶劑由如下重量份的組分組成：戊二酸二甲酯12份、脂肪醇聚氧乙烯醚15份、烷基醇酰胺9份、聚乙烯吡咯烷酮12份、松香樹脂14份、甲基三丁酮肟基硅烷15份、三乙烯四胺20份、己二酸二甲酯20份、二甲基甲酰胺13份和聚丙烯酰胺12份。本專利技術通過將膠黏劑層中的溶劑由戊二酸二甲酯、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、松香樹脂、甲基三丁酮肟基硅烷、三乙烯四胺、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺以及聚丙烯酰胺在常溫常壓下攪拌混合而成，將得到的溶劑運用到覆銅板的生產工藝當中，能夠提高覆銅板的介電性能、力學性能，同時提高膠黏劑層的使用壽命和使用性能，使得膠黏劑固化時間容易掌握，同時提高了膠黏劑的附著力。其中，戊二酸二甲酯的化學式為：C7H12O4是一種帶有微香氣的液體，其沸點為214℃(0.9MPa)，極易溶于醚和醇。脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO)，又稱為聚氧乙烯脂肪醇醚。是非離子表面活性劑中發展最快、用量最大的品種。這種類型的表面活性劑是由聚乙二醇（PEG）與脂肪醇縮合而成的醚，因聚乙二醇的聚合度和脂肪醇的種類不同而有不同的品種。烷基醇酰胺在酸、堿中穩定。潤濕力、乳化力大?；烊朔试碇?，可提高起泡力、洗凈力、耐硬水性。由脂肪酸Loral和二乙醇胺2mnl加熱制取。為一種非離子表面活性劑，可用作洗滌劑、濕潤劑、乳化列。聚乙烯吡咯烷酮簡稱PVP，是一種非離子型高分子化合物，是N-乙烯基酰胺類聚合物中最具特色，且被研究得最深、廣泛的精細化學品品種。已發展成為非離子、陽離子、陰離子3大類，工業級、醫藥級、食品級3種規格，相對分子質量從數千至一百萬以上的均聚物、共聚物和交聯聚合物系列產品。松香樹脂是一種淺色的，經過高度聚合（二聚合）的高軟化點、高粘性，和更好的抗氧化性，并且在液體狀態下或在溶液里完全抗結晶，它的多種用途包括油漆，干燥劑，合成樹脂，汽車油墨，地磚，橡膠合成物，助焊劑、焊錫膏，以及各種膠粘劑和保護涂料。三亞乙基四胺的CAS號是112-24-3，分子式是C6H18N4，其具有強堿性和中等粘性的淺黃色液體。三亞乙基四胺除作溶劑外，還用于制造環氧樹脂固化劑、金屬螯合劑以及合成聚酰胺樹脂和離子交換樹脂等。己二酸二甲酯又稱己二酸雙甲酯、肥酸二甲酯，為一種無色透明液體，其熔點為8°C，沸點為109-110℃(14mmHg)、228.7℃(760mmHg)，不溶于水，能溶于醇、醚，屬于低毒類物質，工業上主要用于合成中間體、醫藥、香料的原料，用作增塑劑和高沸點溶劑等。二甲基甲酰胺（DMF）是一種透明液體，能和水及大部分有機溶劑互溶。它本文檔來自技高網...
【技術保護點】
聚四氟乙烯高頻微波覆銅板的溶劑材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、基材層、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于基材層上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑，其特征在于，所述溶劑由如下重量份的組分組成：戊二酸二甲酯8?15份、脂肪醇聚氧乙烯醚6?20份、烷基醇酰胺4?15份、聚乙烯吡咯烷酮5?16份、松香樹脂5?19份、甲基三丁酮肟基硅烷6?18份、三乙烯四胺10?25份、己二酸二甲酯15?25份、二甲基甲酰胺7?20份和聚丙烯酰胺10?15份。
【技術特征摘要】
1.聚四氟乙烯高頻微波覆銅板的溶劑材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、基材層、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于基材層上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑，其特征在于，所述溶劑由如下重量份的組分組成：戊二酸二甲酯8-15份、脂肪醇聚氧乙烯醚6-20份、烷基醇酰胺4-15份、聚乙烯吡咯烷酮5-16份、松香樹脂5-19份、甲基三丁酮肟基硅烷6-18份、三乙烯四胺10-25份、己二酸二甲酯15-25份、二甲基甲酰胺7-20份和聚丙烯酰胺10-15份。2.根據權利要求1所述的聚四氟乙烯高頻微波覆銅板的溶劑材料配方，其特征在于，所述溶劑由如下重量份的組分組成：戊二酸二甲酯8份、脂肪醇聚氧乙烯醚6份、烷基醇酰胺4份、聚乙烯吡咯烷酮5份、松香樹脂5份、甲基三丁酮肟基硅烷6份、三乙烯四胺...
【專利技術屬性】
技術研發人員：孫茂云，
申請(專利權)人：銅陵華科電子材料有限公司，
類型：發明
國別省市：安徽,34
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