一種焊接方法技術

本發明專利技術提供了一種焊接方法，包括在焊料池中形成熔融焊料，從熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，將待焊物與所述焊液流接觸進行焊接，其中，所述熔融焊料表面具有還原層；所述熔融焊料中的氧含量在10ppm以下。本發明專利技術提供的焊接方法產生浮渣少，并且工藝簡單，安全，熔融焊料中的氧含量低。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及，尤其是一種通孔焊接方法。
技術介紹
工業生產中，常會涉及到熔融一種金屬或合金，使其與另一種金屬結合或附著的工藝。由于多數金屬與氧接觸均會氧化，如在靜態錫爐或動態波峰爐中產生的錫渣(SnO和SnO2)即是一種工業中金屬氧化最常見的例子。在高溫環境下，尤其是在融化狀態下，金屬(或合金)氧化的狀況會更加劇烈，很快會形成一層氧化物，且越聚越多。而在熔融金屬與其他金屬附著結合的工藝過程中，熔融金屬須不停的流動循環，這一方面會加劇氧化速度，另一方面意味著表層的氧化物和少量的氧氣會被帶到液面以下，即液體內部。那么氧化在內部同樣會發生。這樣氧化物將夾帶良好的金屬浮上液面，形成浮渣。由于浮渣不停的產生，浮出，造成浮渣累積越來越多，層層相疊，越來越厚，幾小時后影響液面流動，甚至產生外溢，污染又危險。所產生的浮渣不能正常參與融合的生產過程，只能不斷地打撈出來，另行處理。因打撈出浮渣后，液面高度不夠，甚至生產用量不夠，只能不停地添加補充新的金屬原料。為此，為盡量避免熔融金屬氧化，需對熔融金屬進行抗氧化處理，目前，現有抗氧化處理工藝主要有還原劑還原法、還原機處理法、充氮隔離保護法等。其中增加還原劑進行還原抗氧化的方法采用較為廣泛，常用的還原劑有還原粉、還原金屬及粘稠膠狀還原物質坐寸ο其中，采用還原粉進行還原的工作方式為:在熔融金屬液體表面，播撒粉狀物質，其不足或局限性表現如下: A:使用形態非常不便，因為其為粉狀物質，添加于高溫熔融金屬表面非常不易操作，對于表面面積較大的液面來講，要想播撒均勻又要注意不要被高溫燙到，須十分小心，所以使用極其不便。B:容易飛散，從而造成浪費和污染，因為是干性粉狀物質，而熔融金屬液面上面一般均有通風裝置，如播撒不當將產生飛散，造成浪費和污染。C:煙霧較大，還原粉一般為酸，堿，鹽類物質，與熔融金屬液面接觸后會與其他助劑反應，受熱后煙霧較大，原有通風裝置不足以將風排掉。D:危害性較大，如以上提及，因其為酸，堿，鹽類物質，對人體，設備，環境都有一定的危害，計算其作用后還原物的節約，經濟價值不高。而采用還原顆粒(金屬)的作業原理為:在與熔融金屬相同或相溶的金屬中，加入高純度活性物質(如還原粉)，冷卻成型，制成金屬顆粒(或金屬段)，使用時添加與熔融金屬液體。其不足之處有以下幾點: A:昂貴，從其制備形態即可知，因經過了金屬熔解，加入活性物，成型等工序，材料費用和加工費用都很高。B:使用方式不夠優化，使用時，按比例投入熔融金屬液體中，讓金屬顆粒熔化，析出還原物質，再起還原和防氧化作用。因熔化需要一個時間，活性物析出后溶于金屬液體，要迅速擴散均勻，也非易事。C:合金含量比例會發生變化，因金屬顆粒合金比例與工作合金不一定完全一致，長期投放，會改變工作合金含量比例，有時這種改變會帶來嚴重的質量后果。D:有一定的副作用，因用量要求精確，不易控制，因生產線并非特別均衡，有些顆粒使用過量，除了可能造成浪費，還會使工作熔融合金張力變大，反而結合與附著質量下降。采用粘稠膠狀還原物質的方法為國外一些公司推出。其工作原理為，在粘稠狀液體中加入活性物質，使用時倒入熔融金屬液面，經充分攪拌，擴散于液體表面，形成保護膜，并持續發生還原作用。其局限性在于以下幾點: A:擴散不夠迅速，須費力攪拌。B:油性物質粘度過大，常會附著于工件，造成產品污染，難于清洗。C:其粘性殘留與熔融金屬混合物，在熔融金屬流動循環中，附著于設備部件，導致設備循環通道堵塞、不暢，給設備維護造成不便。D:沉淀物，粘于設備部件，類似于樹脂型堅硬物質，清理非常困難。設備保養清理非常不便，從長期看，一定會損傷設備。E:不易降解、不具環保性，其中含有的鹵素，會附著于工件，造成產品易吸潮氧化。但是，通過現有技術中的各種焊接方法焊接時，熔融焊料中的氧含量均較高，焊接得到的焊點中容易產生缺陷，影響焊接質量。
技術實現思路
為克服現有技術中焊接方法產生浮渣多，工藝復雜，熔融焊料中的氧含量高的問題，本專利技術提供了，該方法產生浮渣少，并且工藝簡單，安全，熔融焊料中的氧含量低。本專利技術公開的焊接方法包括在焊料池中形成熔融焊料，從熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，將待焊物與所述焊液流接觸進行焊接，其中，所述熔融焊料表面具有還原層；所述熔融焊料中的氧含量在IOppm以下。本專利技術公開的焊接方法具有如下效果: A、工藝簡單，易于操作。本專利技術公開的焊接方法中，還原層為水溶性油狀液體，浮于熔融焊料表面，可發生作用，無需精確控制還原層的量，易于操作。B、產生浮渣少。上述焊接方法中，還原層可有效的分散金屬浮渣的內部引力，主動打散浮渣結構，將浮渣內部包含的金屬還原到焊池中，從而大大降低浮渣的產生量。C、焊接質量高。焊接過程中，熔融焊料中會存在游離態的氧，這部分氧對焊連接過程中，焊料的可焊性以及形成的焊點的質量均存在不利影響，會導致焊接質量下降。本專利技術公開的焊接方法可有效的降低熔融焊料中的氧含量，提高焊接質量。D、使用安全。本專利技術公開的焊接方法在焊接過程中不會產生還原層飛濺、汽化等現象，避免了高溫環境中極易產生的起火爆炸等隱患，大大提高了使用的安全性能。具體實施例方式為了使本專利技術所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。本專利技術公開的焊接方法包括在焊料池中形成熔融焊料，從熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，將待焊物與所述焊液流接觸進行焊接，其中，所述熔融焊料表面具有還原層；所述熔融焊料中的氧含量在IOppm以下。上述焊接方法中，在焊池中形成熔融焊料方法為本領域公知的，例如可以將固體焊料添加到焊池中，然后加熱使之融化。加熱的溫度須使固體焊料能夠融化，本領域技術人員可以根據所采用的不同的固體焊料，進行實際調整，達到將固體焊料融化的目的即可。對于上述固體焊料，可根據不同的使用場合選用的不同的焊料，例如可以采用無鉛或含鉛的錫焊料。出于環保考慮，優選采用無鉛焊料，具體可以為含有95-96.5%錫及3.5-5%銀的錫銀合金焊料、錫銀銅(96.5% Sn,3% Ag、0.5% Cu)焊料或者錫與銻、鉍、銦、鎳、鋅中的一種或多種形成的合金焊料，其中，錫是無鉛焊料的基底且通常是以占合金中大于90%的量出現。上述焊料均可通過商購得到。在焊池中形成熔融焊料后，從熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，將待焊物與所述焊液流接觸進行焊接。上述方法可以為波峰焊、噴泉焊或級聯焊中的一種。具體例如，在一焊池內容納有熔融焊料，在焊池底部具有泵，泵從焊池底部抽取熔融焊料并產生一定的壓力驅使熔融焊料向上通過一個或多個噴嘴，熔融焊料如瀑布般自所述噴嘴流出并回到焊池內部。從噴嘴流出的熔融焊料即為焊液流。待焊物，如印刷線路板(PCBA)在焊池上方移動并橫跨焊池，并使印刷線路板的下表面接觸焊液流的上表面。熔融焊料濕潤待焊物的受焊接表面、并滲入鍍金屬通孔內及引線周圍、且在印刷線路板與引線之間產生良好的焊接接頭。上述過程可以在現有的波峰焊接機、噴泉焊接機或級聯焊接機中完成。對于上述焊接方法，具體的，其焊接溫度根據焊料的不同而不同，總體而言，所述焊接溫度為240-280°C。溫度過低，無法將焊料有本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種焊接方法，其特征在于，包括在焊料池中形成熔融焊料，從熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，將待焊物與所述焊液流接觸進行焊接，其中，所述熔融焊料表面具有還原層；所述熔融焊料中的氧含量在10ppm以下。

【技術特征摘要】
1.一種焊接方法，其特征在于，包括在焊料池中形成熔融焊料，從熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，將待焊物與所述焊液流接觸進行焊接，其中，所述熔融焊料表面具有還原層；所述熔融焊料中的氧含量在IOppm以下。2.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述還原層中含有非離子表面活性齊U、抗氧化劑和偏磷酸銨。3.根據權利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述非離子表面活性劑選自壬基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯脫水山梨醇單油酸酯中的一種或多種；所述抗氧化劑選自植酸、蘋果酸、檸檬酸中的一種或多種。4.根據權利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述還原層中，非離子表面活性劑的含量為59-80wt%，抗氧化劑的含量為15-40wt%，偏磷酸銨的含量為0.5_5wt%。5.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接溫度為240-280°C。6.根據權利要求2-4中任意一項所述的焊接方法，其特征...

【專利技術屬性】
技術研發人員：嚴永農，
申請(專利權)人：深圳市堃琦鑫華科技有限公司，
類型：發明
國別省市：