SMD晶體諧振器封焊盤制造技術

本實用新型專利技術涉及一種SMD晶體諧振器封焊盤，盤體由定位板、彈簧板和底板組成，定位板、彈簧板上分別定位孔，彈簧板上的彈性夾持機構包含夾持頭及彈性體；定位板和底板上分別開有長條形槽和長條形孔；彈簧板的厚度不小于1mm，彈性夾持機構的彈性體呈薄片狀，彈性體寬度不大于彈簧板的厚度；底板上設有凸起至彈簧板定位孔內并對定位孔深度限位的凸臺。本實用新型專利技術彈性體夾持力增大，不易變形，封焊盤使用壽命長。盤體結構簡單，加工成本低。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
SMD晶體諧振器封焊盤，所述盤體為由定位板(1)、彈簧板(2)和底板(4)組成的多層復合疊加結構，定位板(1)、彈簧板(2)上分別設有多個用來放置待封焊產品的定位孔(11、21)，底板(4)上開有與上方定位孔(11、21)四個拐角部位分別相通的孔(41)；彈簧板(2)上設有對放置在每個定位孔(21)內的產品進行夾緊的彈性夾持機構，彈性夾持機構包含一個夾持頭(22)以及將夾持頭與彈簧板連接的彈性體(23)，夾持頭(22)設置在定位孔(21)一側且夾持頭(22)側壁部分地嵌入定位孔(21)內，夾持頭(22)中間開有通孔(221)；定位板(1)和底板(4)上分別開有用來拔動夾持頭(22)移動的長條形槽(12)和長條形孔(42)；其特征在于：彈簧板(2)的厚度不小于1mm，彈性夾持機構的彈性體(23)呈薄片狀，彈性體(23)寬度不大于彈簧板(2)的厚度；底板(4)上設有凸起至彈簧板定位孔(21)內并對定位孔(21)深度限位的凸臺(43)。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李挺，鄭善發，謝興明，
申請(專利權)人：銅陵市晶賽電子有限責任公司，
類型：實用新型
國別省市：