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本實(shí)用新型涉及一種SMD晶體諧振器封焊盤，盤體由定位板、彈簧板和底板組成，定位板、彈簧板上分別定位孔，彈簧板上的彈性夾持機(jī)構(gòu)包含夾持頭及彈性體；定位板和底板上分別開有長條形槽和長條形孔；彈簧板的厚度不小于1mm，彈性夾持機(jī)構(gòu)的彈性體呈薄片狀...該專利屬于銅陵市晶賽電子有限責(zé)任公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過銅陵市晶賽電子有限責(zé)任公司授權(quán)不得商用。