一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)，特別是細(xì)節(jié)距無引線片式載體陶瓷封裝引出端與線路板之間的連接焊盤結(jié)構(gòu)，它包括陶瓷外殼1、焊盤2、凸起3和互連盲孔4，陶瓷外殼1的內(nèi)部布線通過互連盲孔4與焊盤2連接，可以滿足細(xì)節(jié)距互連要求，凸起3位于焊盤2上并凸出于陶瓷外殼1的表面，組裝后陶瓷外殼1、線路板5間形成與凸起3高度相當(dāng)?shù)拈g隙，利用此間隙可以很方便地進(jìn)行檢查和清洗，很容易把多余的焊料、焊劑清洗干凈，從而杜絕了殘留焊料、焊劑導(dǎo)致的絕緣性能下降甚至引起短路故障。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本新型涉及一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)，特別是細(xì)節(jié)距無引線片式載體陶瓷封裝引出端與線路板之間的連接焊盤結(jié)構(gòu)，屬于集成電路的封裝

技術(shù)介紹
I. 27mm、I. Omm等大尺寸節(jié)距無引線片式載體陶瓷封裝周邊上設(shè)有半圓金屬化通孔，陶瓷封裝與線路板組裝時(shí)，多余的焊料經(jīng)半圓金屬化通孔溢流，這樣的焊盤結(jié)構(gòu)可以保證多余的焊料不會(huì)影響電氣性能。但是隨著電子元器件薄型化、小型化的不斷推進(jìn)，陶瓷片式載體封裝的外引出端(即焊盤)的節(jié)距由1.27mm、I. OOmm向O. 80mm、0. 60mm、0. 50mm、O. 40mm甚至更小節(jié)距推進(jìn)，當(dāng)焊盤節(jié)距小于I. OOmm時(shí)，陶瓷外殼半圓金屬化通孔尺寸不得不做得極小，這時(shí)就難以滿足組裝焊接工藝要求組裝時(shí)焊料無法溢流，殘留的金屬焊料顆粒、焊劑難以清洗掉，導(dǎo)致絕緣性能下降甚至引起短路故障，殘留的焊料、焊劑也導(dǎo)致焊接強(qiáng)度出現(xiàn)急劇下降。這意味著，I. OOmm節(jié)距及以上的陶瓷封裝設(shè)置半圓金屬化通孔溢流的結(jié)構(gòu)是很難滿足O. 80mm節(jié)距及以下陶瓷封裝組裝焊接要求的。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本新型的目的就在于提供一種集成電路封裝的細(xì)節(jié)距焊盤結(jié)構(gòu)，它可以滿足O. 80mm及以下節(jié)距的無引線片式載體陶瓷封裝在焊接組裝后的檢查和清洗，杜絕殘留焊料、焊劑導(dǎo)致的絕緣性能下降甚至引起短路故障。為達(dá)到上述目的，本新型采用的技術(shù)方案為一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)，包括陶瓷外殼、焊盤、凸起和互連盲孔，陶瓷外殼的內(nèi)部布線通過互連盲孔與焊盤連接，所述的凸起位于焊盤上并凸出于陶瓷外殼的表面。采用這樣的技術(shù)方案，由于直接將陶瓷外殼的內(nèi)部布線通過互連盲孔與焊盤連接，可以滿足細(xì)節(jié)距互連要求，陶瓷外殼的焊盤表面制作凸起并凸出于陶瓷外殼的表面，陶瓷外殼與線路板組裝時(shí)，陶瓷外殼、線路板間形成與凸起高度相當(dāng)?shù)拈g隙，組裝后可利用此間隙很方便地進(jìn)行檢查和清洗，很容易把多余的焊料、焊劑清洗干凈，從而杜絕了殘留焊料、焊劑導(dǎo)致的絕緣性能下降甚至引起短路故障。同時(shí)，這樣的結(jié)構(gòu)無需改變現(xiàn)有陶瓷外殼制造工藝，轉(zhuǎn)型成本低，并具有組裝焊接強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)然，事實(shí)上本新型一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)不僅可以用于O. 80mm及以下節(jié)距的無引線片式載體陶瓷封裝，同樣也可以用于其他節(jié)距的無引線片式載體陶瓷封裝，包括陣列排布的。附圖說明圖I是本新型一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)原理示意圖。附圖中I陶瓷外殼；2焊盤；3凸起；4互連盲孔；5線路板。具體實(shí)施方式\圖I給出了本新型一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施方式，它包括陶瓷外殼I、焊盤2、凸起3和互連盲孔4，陶瓷外殼I的內(nèi)部布線通過互連盲孔4與焊盤2連接，滿足細(xì)節(jié)距互連要求；凸起3位于焊盤2上并凸出于陶瓷外殼I的表面，焊盤2的表面上可以制作各類焊料凸起3，也可以在焊盤2上燒結(jié)或焊接上各類金屬凸起3，凸起3凸出于陶瓷外殼I表面的高度不限，凸出的高度以O(shè). I O. 5_為宜，優(yōu)選O. 15mm O. 25mm,由于陶瓷外殼I的表面與焊盤2的表面一般是齊平的，所以凸起3凸出于陶瓷外殼I表面的高度與凸起3凸出于焊盤2表面的高度一般也是相同的，這樣，當(dāng)陶瓷外殼I與線路板5組裝時(shí)，陶瓷外殼I、線路板5間形成了與凸起3的高度相當(dāng)?shù)拈g隙，組裝后利用此間隙就可以很方便地進(jìn)行檢查和清洗，很容易把多余的焊料、焊劑清洗干凈，從而杜絕了殘留焊料、焊劑導(dǎo)致的絕緣性能下降甚至引起短路故障。具體到本具體實(shí)施例，凸起3的高度選擇O. 20mm,以節(jié)距為O. 50mm的陶瓷外殼封裝為例，制作方法是采用共燒工藝制作陶瓷外殼I基板(包括內(nèi)布線)后，將O. 20_厚銀銅焊片高溫釬焊在陶瓷外殼I的金屬化焊盤2的表面形成凸出于焊盤2表面的凸起3，再將陶瓷外殼I進(jìn)行鍍鎳-金或鎳-金-鎳-金電鍍，最后切割分離即得所需要封裝。制作方法還可以是采用共燒工藝制作陶瓷外殼I基板(包括內(nèi)布線)后，先將陶瓷外殼I進(jìn)行鍍鎳-金或鎳-金-鎳-金電鍍，再進(jìn)行切割分離得到電鍍后的外殼，電路封裝后，再在陶瓷外殼I的表面印刷一定厚度的Snl0Pb90等焊膏，經(jīng)過回流焊、清洗等，在陶瓷外殼I的焊盤2的表面上形成厚度為O. 20mm左右的高溫金屬焊料凸起3。本新型不采用陶瓷外殼半圓金屬化通孔做多余焊料溢流槽，而是直接將內(nèi)部布線通過互連盲孔4與外引出端即焊盤2連接，同時(shí)在焊盤2上制作凸出于陶瓷外殼I的表面的凸起3，或者在金屬化的外引出端即焊盤2上燒結(jié)、焊接成凸出于陶瓷外殼I的表面的凸起3，使得陶瓷外殼I與線路板5之間組裝時(shí)可形成與凸起3的高度相當(dāng)?shù)拈g隙，從而解決焊接組裝后的檢查和清洗問題。本新型不改變現(xiàn)有陶瓷外殼的制造工藝，不改變現(xiàn)有組裝工藝即可實(shí)現(xiàn)O. 80mm及以下節(jié)距的片式載體陶瓷封裝，無需重復(fù)投資、轉(zhuǎn)型生產(chǎn)成本低。本新型不需要陶瓷外殼做半圓金屬化通孔來進(jìn)行鍵合指與外引出端的連接，內(nèi)部互連盲孔大大提高了陶瓷外殼連接的可靠性，并消除了外殼分離在半圓金屬化通孔邊緣容易產(chǎn)生瓷缺損和毛刺的問題。本新型一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)不僅可以用于O. 80mm及以下節(jié)距的無引線片式載體陶瓷封裝，同樣也可以用于其它節(jié)距的無引線片式載體陶瓷封裝，包括陣列排布的，適應(yīng)性強(qiáng)。以上所述僅為本新型的較佳實(shí)施例，并非對本新型保護(hù)范圍的限定，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離權(quán)利要求書所限定的本新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上對本新型做出的種種變化，均落入本新型的保護(hù)范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)，它包括陶瓷外殼（1）和焊盤（2），其特征在于：它還包括凸起（3）和互連盲孔（4），陶瓷外殼（1）的內(nèi)部布線通過互連盲孔（4）與焊盤（2）連接，凸起（3）位于焊盤（2）上并凸出于陶瓷外殼（1）的表面。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)，它包括陶瓷外殼(I)和焊盤(2)，其特征在于它還包括凸起(3)和互連盲孔(4)，陶瓷外殼(I)的內(nèi)部布線通過互連盲孔(4)與焊盤(2)連接，凸起(3)位于焊盤(2)上并凸出于陶瓷外殼(I)的表面。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉家偉，余詠梅，陳小紅，蘭海，
申請(專利權(quán))人：福建閩航電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：