【技術實現步驟摘要】
一種高性能半導體器件
本技術涉及半導體器件
，特別涉及一種高性能半導體器件。
技術介紹
隨著社會的進步，科技的發展，半導體集成電路芯片因其體積小，處理能力強而得到越來越廣泛的使用。而在半導體器件中，特別是具有多個半導體電子元件的半導體器件中，需要采用接合線使電路基板或者管腳與芯片電連接。在現有的半導體器件中，為了滿足高性能半導體電子元件的導電要求，一般采用導電性能良好的金線作為接合線，但眾所周知，金線價格昂貴，大大增加了半導體器件的生產成本。因此，有人采用銅線或者鋁線替代金線作為連接線，這可大大降低成本，但是銅線的導電性能和可靠性等常常無法滿足高性能半導體器件的要求，影響半導體器件的整體性倉泛。因此，為解決現有技術中的不足之處，提供一種既能節約生產成本，同時能滿足高性能芯片的導電要求的高性能半導體器件顯得尤為重要。
技術實現思路
本技術的目的在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種既能不影響高性能芯片的性能，同時又能有效降低生產成本的高性能半導體器件。本技術的目的通過以下技術方案實現提供了一種高性能半導體器件，包括電路基板和管腳，還包括分別設置于對應的電路基板上的MOS芯片和IC芯片，所述MOS芯片通過銅線分別與管腳和電路基板電連接， 所述IC芯片通過金線分別與MOS芯片、管腳和電路基板電連接。其中，還包括有引線框架，所述管腳和電路基板設置于引線框架的焊接區上。其中，所述引線框架的焊接區對應的外部設置有散熱片。其中，所述銅線和金線表面均包覆有包覆層。本技術的有益效果本技術提供了一種高性能半導體器件，包括有電路基板和管腳，還包括分別設置于對應的電...
【技術保護點】
一種高性能半導體器件，包括電路基板（1）和管腳（2），其特征在于：還包括分別設置于對應的電路基板（1）上的MOS芯片（3）和IC芯片（4），所述MOS芯片（3）通過銅線（5）分別與管腳（2）和電路基板（1）電連接，所述IC芯片（4）通過金線（6）分別與MOS芯片（3）、管腳（2）和電路基板（1）電連接。
【技術特征摘要】
1.一種高性能半導體器件，包括電路基板(1)和管腳(2)，其特征在于還包括分別設置于對應的電路基板(1)上的MOS芯片(3 )和IC芯片(4)，所述MOS芯片(3 )通過銅線(5 ) 分別與管腳(2)和電路基板(1)電連接，所述IC芯片(4)通過金線(6)分別與MOS芯片(3)、 管腳(2)和電路基板(1)電連接。2.如權利要求1所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：羅艷玲，
申請(專利權)人：杰群電子科技東莞有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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