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本實用新型涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高性能半導(dǎo)體器件，其結(jié)構(gòu)包括有電路基板和管腳，還包括分別設(shè)置于對應(yīng)的電路基板上的MOS芯片和IC芯片，所述MOS芯片通過銅線與管腳和電路基板電連接，所述IC芯片通過金線與MOS芯片、管腳和電路基...該專利屬于杰群電子科技（東莞）有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過杰群電子科技（東莞）有限公司授權(quán)不得商用。