天線裝置制造方法及圖紙

提供一種能夠將高性能化與薄型化及低成本化兼顧的天線裝置。包括：絕緣性的基板主體（2）；接地面（GND），在基板主體的表面利用金屬箔形成圖案；天線圖案（3），在基板主體的表面利用金屬箔形成圖案，在接地面側的基端設置有饋電點（FP）并延伸；電介質天線的一側天線元件（AT1），設置于基板主體的表面或背面中的任何一側，并且直接或通過通孔與天線圖案的前端連接；以及另一側導體圖案（5B），設置于具有所述一側天線元件（AT1）的基板主體的相反一側，一側天線元件具有形成于電介質表面的一側導體圖案（5A），一側導體圖案與另一側導體圖案通過通孔（H）相連接，并作為整體，構成螺旋狀的導體圖案。

【技術實現步驟摘要】

本申請涉及與無線通信設備的薄型化或小型化相適宜的天線裝置。
技術介紹
在手機或內置有無線通信功能的筆記本式個人計算機等無線通信設備中，伴隨著其小型化，部件安裝密度也日益增高。作為這種現象的對策，例如在專利文獻I中公開了如下技術:將在由電介質或磁體構成的基體表面形成螺旋導體層而得到的所謂的貼片天線設置在基板上，使貼片天線接地于在基板上形成的接地面。專利文獻1:日本專利第3758495號公報然而，即使在上述現有技術中，也遺留有如下問題。近年來，對天線裝置實現進一步高性能化的期望很強烈，在像以往那樣將貼片天線設置在基板上時，通過使用高介電常數的電介質材料或者增加貼片天線的厚度，能夠實現高性能化。然而，這些對策存在高成本且難以實現裝置整體的薄型化或小型化的問題。
技術實現思路
有鑒于上述問題，本專利技術的目的在于提供一種能夠將高性能化與薄型化及低成本化兼顧的天線裝置。為了解決上述問題，本專利技術采用了如下結構。即，第一專利技術的天線裝置的特征在于，包括:絕緣性的基板主體；接地面，在所述基板主體的表面利用金屬箔形成圖案；天線圖案，在所述基板主體的表面利用金屬箔形成圖案，在所述接地面側的基端設置有饋電點并延伸；電介質天線的一側天線元件，設置于所述基板主體的表面或背面中的任何一側，并且直接或通過通孔與所述天線圖案的前端連接；以及另一側導體圖案，設置于具有所述一側天線元件的基板主體的相反一側，所述一側天線元件具有形成于電介質表面的一側導體圖案，所述一側導體圖案與所述另一側導體圖案通過形成于所述基板主體的通孔相連接，并作為整體，構成螺旋狀的導體圖案。在該天線裝置中，由于一側天線元件的一側導體圖案與另一側導體圖案通過形成于基板主體的通孔相連接，并作為整體，構成螺旋狀的導體圖案，因此，螺旋狀的導體圖案不僅包括一側天線元件的電介質而且至少包括基板主體而被配置成螺旋狀，從而即使不增加一側天線元件的厚度或不使用高介電常數的材料，也能夠實現高性能化(高增益化、寬帶化)。此外，第二專利技術的天線裝置的特征在于，在第一專利技術的基礎上包括:電介質天線的另一側天線元件，設置于所述基板主體的所述一側天線元件的相反側，所述另一側天線元件具有形成于電介質表面的所述另一側導體圖案。即，在該天線裝置中，由于另一側天線元件具有形成于電介質表面的另一側導體圖案，因此形成由一側天線元件與另一側天線元件夾著基板主體的狀態，根據將介于螺旋狀導體圖案內側的兩個天線元件的電介質與基板主體合計而成的厚度，能夠實現高性能化。而且，由于在表面和背面分別設置天線元件，因此能夠使天線元件的厚度變薄。進而，可以選擇低介電常數的材料作為表面和背面的各天線元件的電介質材料，從而還能夠應對低成本化。第三專利技術的天線裝置的特征在于，在第一專利技術的基礎上，所述另一側導體圖案在具有所述一側天線元件的基板主體的相反一側利用金屬箔直接形成。S卩，在該天線裝置中，由于另一側導體圖案在具有一側天線元件的基板主體的相反一側利用金屬箔直接形成，因此即使天線元件為一個，根據將介于螺旋狀導體圖案內側的一側天線元件的電介質與基板主體合計而成的厚度，也能夠實現高性能化。根據本專利技術，實現如下效果。根據本專利技術的天線裝置，由于一側天線元件的一側導體圖案與另一側導體圖案通過形成于基板主體的通孔相連接，并作為整體，構成螺旋狀的導體圖案，因此，即使不增加一側天線元件的厚度或不使用高介電常數的材料，也能夠實現高性能化(高增益化、寬帶化)。因而，即使是同一天線占有區域，也能夠將高性能化與薄型化及低成本化兼顧。附圖說明圖1是在本專利技術涉及的天線裝置的第一實施方式中示出天線裝置的主要部分的俯視圖和底視圖。圖2是在第一實施方式中示出天線裝置的俯視圖和底視圖。圖3是在第一實施方式中示出基板主體的主要部分的俯視圖和底視圖。圖4是在第一實施方式中示出一側天線元件的從上方觀察到的立體圖(a)和從下方觀察到的立體圖(b)。圖5是在第一實施方式中示出另一側天線元件的從下方觀察到的立體圖(a)和從上方觀察到的立體圖(b)。 圖6是在第一實施方式中示出一側導體圖案、連接部、通孔以及另一側導體圖案之間的連接的示意性立體圖。圖7是在第一實施方式中用于說明螺旋狀的導體圖案的示意圖。圖8是在使用一個天線元件的比較例I的情況(a)、使用兩倍厚度的天線元件的比較例2的情況(b)以及使用兩個天線元件的第一實施方式的情況(C)下示出機殼與厚度之間的關系的說明圖。圖9是在本專利技術涉及的天線裝置的第二實施方式中示出天線裝置的主要部分的底視圖。圖10是在本專利技術涉及的天線裝置的實施例中示出天線裝置的電壓駐波比(VSWR)特性的圖表。圖11是在本專利技術的實施例中示出天線裝置的輻射方向圖的圖表。圖12是在本專利技術的實施例和比較例中將各天線裝置的帶寬相比較而示出的圖表。符號說明1、11...天線裝置,2...基板主體,3...天線圖案,4...電介質,5A----側導體圖案，5B、25B…另一側導體圖案，6A…一側連接部，6B...另一側連接部，ATl…一側天線元件，AT2…另一側天線元件，FP…饋電點，GND…接地面，H…通孔具體實施例方式下面參考圖1至圖8來說明本專利技術涉及的天線裝置的一種實施方式。如圖1至圖3所示，本實施方式中的天線裝置I包括:絕緣性的基板主體2 ;接地面GND，在基板主體2的表面和背面利用金屬箔形成圖案；天線圖案3，在基板主體2的表面利用金屬箔形成圖案，在接地面GND側的基端設置有饋電點FP并延伸；電介質天線的一側天線元件AT1，設置于基板主體2的表面或背面中的任何一側(表面)，并且直接與天線圖案3的前端連接；以及另一側導體圖案5B，設置于具有一側天線元件ATl的基板主體2的相反一側(背面側)。并且，該天線裝置I包括:電介質天線的另一側天線元件AT2，設置于基板主體2的一側天線元件ATl的相反側。而且，如圖4所示，上述一側天線元件ATl被設置成在電介質4的表面形成有一側導體圖案5A的貼片狀，并且如圖5所示，另一側天線元件AT2被設置成在電介質4的表面形成有上述另一側導體圖案5B的貼片狀。即，上述的一側天線元件ATl和另一側天線元件AT2是使用電介質4的貼片天線。另外，在圖4和圖5中，對導體圖案的部分畫陰影來進行圖示。此外，在基板主體2的表面(一側的面)，多個用于設置一側天線元件ATl的一側連接部6A在對應的位置利用銅箔等形成圖案。一側天線元件ATl在從大致長板形狀的電介質4的上表面經由兩個側面直至下表面的一部分上形成有多個一側導體圖案5A，而在除了與電介質4的一側連接部6A對應的部分之外的下表面則未形成一側導體圖案5A。通過將該一側天線元件ATl的下表面向著基板主體2的表面，并利用焊料等將在一側天線元件ATl的下表面形成的一側導體圖案5A和與其對應的一側連接部6A接合，從而固定一側天線元件 ATI。并且，在基板主體2的背面(另一側的面)，多個用于設置另一側天線元件AT2的另一側連接部6B在對應的位置利用銅箔等形成圖案。另一側天線元件AT2在從大致長板形狀的電介質4的下表面經由兩個側面直至上表面的一部分上形成有多個另一側導體圖案5B，而在除了與電介質4的另一側連接部6B對應的部分之外的上表面則未形成另一側導體圖案5B。通過將該另一側天線元件AT2的上表面向著基板主體2的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種天線裝置，其特征在于，包括：絕緣性的基板主體；接地面，在所述基板主體的表面利用金屬箔形成圖案；天線圖案，在所述基板主體的表面利用金屬箔形成圖案，在所述接地面側的基端設置有饋電點并延伸；電介質天線的一側天線元件，設置于所述基板主體的表面或背面中的任何一側，并且直接或通過通孔與所述天線圖案的前端連接；以及另一側導體圖案，設置于具有所述一側天線元件的基板主體的相反一側，所述一側天線元件具有形成于電介質表面的一側導體圖案，所述一側導體圖案與所述另一側導體圖案通過形成于所述基板主體的通孔相連接，并作為整體，構成螺旋狀的導體圖案。

【技術特征摘要】
2011.09.29 JP 2011-2140631.一種天線裝置，其特征在于，包括: 絕緣性的基板主體； 接地面，在所述基板主體的表面利用金屬箔形成圖案； 天線圖案，在所述基板主體的表面利用金屬箔形成圖案，在所述接地面側的基端設置有饋電點并延伸； 電介質天線的一側天線元件，設置于所述基板主體的表面或背面中的任何一側，并且直接或通過通孔與所述天線圖案的前端連接；以及 另一側導體圖案，設置于具有所述一側天線元件的基板主體的相反一側...

【專利技術屬性】
技術研發人員：行本真介，齊藤嶺，乾信一郎，
申請(專利權)人：三菱綜合材料株式會社，
類型：發明
國別省市：