無線通信器件制造技術

本發明專利技術獲得一種不容易因折疊或彎曲而發生斷線的可靠性較高的無線通信器件。所述無線通信器件包括：可撓性基材膜(10)；可撓性天線導體(20)，該可撓性天線導體(20)設置于可撓性基材膜(10)的一個主面的幾乎整個面，由隔著狹縫(23)而相對的第一輻射元件(21)和第二輻射元件(22)構成；電感基板(30)，該電感基板(30)跨過狹縫(23)而與第一輻射元件(21)和第二輻射元件(22)相連接，并具有電感元件；以及無線IC元件(50)，該無線IC元件(50)與電感元件進行并聯連接，并裝載于電感基板(30)。無線IC元件(50)也可以跨過狹縫(23)而與第一輻射元件(21)和第二輻射元件(22)相連接。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種無線通信器件，特別涉及用于在RFID(RadiC)FrequencyIdentification:射頻識別)系統中與讀寫器進行通信的無線通信器件。
技術介紹
近年來，作為物品的信息管理系統，使讀寫器與附加在物品上的RFID標簽(也稱為無線通信器件)以非接觸方式進行通信來傳輸規定信息的RFID系統已投入了實用。作為RFID系統，典型的是利用13MHz頻帶的高頻的HF頻帶系統、和利用900MHz頻帶的高頻的UHF頻帶系統。特別是由于通信區域較大，能一并對多個RFID標簽進行讀寫，因此，UHF頻帶系統受到矚目。作為UHF頻帶系統用的RFID標簽，一般例如包括如專利文獻1、2所記載那樣的偶極子天線。這些偶極子天線具有與無線IC芯片相連接的兩個輻射元件、以及連接各輻射元件的匹配用環形導體。匹配用環形導體用于給無線IC芯片提供電感分量，具有作為匹配電路的功能，所述匹配電路用于與無線IC芯片和輻射元件之間的阻抗進行匹配。然而，近年來，要求能直接安裝于如衣服或紗布那樣柔軟的物品的RFID標簽。當然，對于這樣的標簽，要求小型且具有可撓性，并且對清洗和折疊具有較高的耐久性。然而，對于如專利文獻1、2所記載那樣的現有的偶極子天線，由于需要由線寬較細的導體圖案所形成的環形部分，因此，若安裝于日用織品，則在清洗時或折疊時，環形部分上會形成折痕，存在因折痕而發生斷線的問題。另外，若輻射元件具有線寬較窄的部分，則同樣容易在較窄的部分上發生斷線。此外，通常將無線IC芯片裝載于芯片裝載用焊盤上，該焊盤與輻射元件經由走線用布線而相連接。由于該走線用布線的線寬也較窄，因此，會導致斷線。特別是由于無線IC芯片作為硅等的半導體基板而構成，因此，若RFID標簽被折疊或彎曲，則應力容易集中于無線IC芯片的周邊部分、特別是無線IC芯片與輻射元件之間的接合部，在該接合部上也容易發生斷線。專利文獻1:日本專利特開2007-228437號公報專利文獻2:日本專利特開2007-295395號公報
技術實現思路
因此，本專利技術的目的在于，提供一種不容易因折疊或彎曲而發生斷線的可靠性較高的無線通信器件。作為本專利技術的第I方式的無線通信器件的特征在于，包括:可撓性基材膜；可撓性天線導體，該可撓性天線導體設置于所述可撓性基材膜的一個主面的幾乎整個面，由隔著狹縫而相對的第一輻射元件和第二輻射元件構成；電感基板，該電感基板跨過所述狹縫而與第一輻射元件和第二輻射元件相連接，并具有電感元件；以及無線IC元件，該無線IC元件與所述電感元件進行并聯連接，并裝載于所述電感基板。作為本專利技術的第2方式的無線通信器件的特征在于，包括:可撓性基材膜；可撓性天線導體，該可撓性天線導體設置于所述可撓性基材膜的一個主面的幾乎整個面，由隔著狹縫而相對的第一輻射元件和第二輻射元件構成；電感基板，該電感基板跨過所述狹縫而與第一輻射元件和第二輻射元件相連接，并具有電感元件；以及無線IC元件，該無線IC元件跨過所述狹縫而與第一輻射元件和第二輻射元件相連接，并與所述電感元件進行并聯連接。在所述無線通信器件中，設置于電感基板的電感元件對無線IC元件與可撓性天線導體之間的阻抗進行匹配。由于可撓性基材膜的一個主面的幾乎整個面都設置有第一輻射元件和第二輻射元件，電感基板跨過設置于第一輻射元件和第二輻射元件之間的狹縫而與第一輻射元件和第二輻射元件相連接，因此，在電感基板與第一輻射元件和第二輻射元件的連接中不存在環形的導體或走線用的導體等線寬較窄的導體(圖案)。換言之，由于在可撓性基材膜上輻射元件(導體)只形成為面狀，因此，即使將無線通信器件進行折疊或彎曲也不容易發生斷線，可靠性得以提高。 根據本專利技術，能獲得一種不容易因折疊或彎曲而發生斷線的可靠性較高的無線通信器件。另外，能使無線IC元件與可撓性天線導體之間的阻抗良好地進行匹配。附圖說明圖1表示作為實施例1的無線通信器件，圖1㈧是立體圖，圖1⑶是俯視圖，圖1 (C)是A-A放大首I]視圖。圖2表示作為實施例1的無線通信器件的主要部分，圖2 (A)是俯視圖，圖2 (B)是首1J視圖。圖3是作為實施例1的無線通信器件的等效電路圖。圖4是表示作為實施例1的無線通信器件中的電感基板的阻抗匹配特性的史密斯圓圖。圖5是將電感基板(多層基板)按各基材層逐層分解來表示的俯視圖。圖6是作為實施例2的無線通信器件的等效電路圖。圖7是將構成作為實施例2的無線通信器件的電感基板(多層基板)按各基材層逐層分解來表示的俯視圖。圖8是表示作為實施例2的無線通信器件中的電感基板的阻抗匹配特性的史密斯圓圖。圖9是表示作為實施例2的無線通信器件的輻射元件的阻抗特性(例I)的史密斯圓圖。圖10是表示作為實施例2的無線通信器件的輻射元件的阻抗特性(例2)的史密斯圓圖。圖11是表示作為實施例2的無線通信器件的輻射元件的阻抗特性(例3)的史密斯圓圖。圖12是作為實施例3的無線通信器件的等效電路圖。圖13是將構成作為實施例3的無線通信器件的電感基板(多層基板)按各基材層逐層分解來表示的俯視圖。圖14表示作為實施例4的無線通信器件，圖14 (A)是立體圖，圖14 (B)是分解立體圖。圖15是表示天線導體的變形例的俯視圖，圖15⑷表示變形例1，圖15⑶表示變形例2，圖15(C)表示變形例3。圖16表示作為實施例5的無線通信器件，圖16 (A)是立體圖，圖16⑶是俯視圖，圖16(C)是B-B放大剖視圖。圖17表示作為實施例5的無線通信器件的主要部分，圖17 (A)、圖17 (B)分別是俯視圖。圖18是作為實施例5的無線通信器件的等效電路圖。圖19是表示作為實施例5的無線通信器件的主要部分的立體圖。圖20表示作為實施例6的無線通信器件，圖20 (A)是立體圖，圖20 (B)是俯視圖，圖20(C)是主要部分的立體圖。圖21是構成作為實施例6的無線通信器件的電感基板的剖視圖，圖21 (A)表示例1，圖21(B)表示例2。圖22是表示天線導體的變形例的俯視圖，圖22 (A)表示變形例4,圖22 (B)表示變形例5。圖23表示作為實施例7的無線通信器件，圖23 (A)是立體圖，圖23 (B)是分解立體圖。具體實施例方式下面，參照附圖，對本專利技術所涉及的無線通信器件的實施例進行說明。此外，在各圖中，對共通的元器件、部分標注相同的符號，并省去重復的說明。(實施例1、參照圖1 圖5)作為實施例1的無線通信器件IA用于UHF頻帶的RFID系統，如圖1所示，包括:可撓性基材膜10 ;可撓性天線導體20，該可撓性天線導體20設置于可撓性基材膜10的一個主面的幾乎整個面，由隔著狹縫23而相對的第一輻射元件21和第二輻射元件22構成；電感基板30，該電感基板30跨過狹縫23而與第一輻射元件21和第二輻射元件22直線相對的部分相連接，并具有電感元件LI (參照圖2 (B));以及無線IC元件50，該無線IC元件50與電感元件LI進行并聯連接，并裝載于電感基板30。作為可撓性基材膜10，例如可適當使用聚亞苯基硫醚樹脂、聚酰亞胺樹脂。作為可撓性天線導體20，例如可適當使用以銅、銀等電阻率較小的金屬為主要成分的金屬薄膜，可將金屬箔轉印、粘貼于薄膜10上，或在薄膜10上以光刻的方法來形成。在可撓性基材膜10的周邊部分與天線導體20本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2011.04.05 JP 2011-0832771.一種無線通信器件，其特征在于，包括: 可撓性基材膜； 可撓性天線導體，該可撓性天線導體設置于所述可撓性基材膜的一個主面的幾乎整個面，由隔著狹縫而相對的第一輻射元件和第二輻射元件構成； 電感基板，該電感基板跨過所述狹縫而與第一輻射元件和第二輻射元件相連接，并具有電感元件；以及 無線IC元件，該無線IC元件與所述電感元件進行并聯連接，并裝載于所述電感基板。2.如權利要求1所述的無線通信器件，其特征在于， 所述可撓性基材膜的所述一個主面的幾乎整個面都形成有絕緣性保護膜，使得覆蓋第一輻射元件和第二輻射元件， 所述電感基板經由形成于所述絕緣性保護膜的開口部而與第一輻射元件和第二輻射元件相連接。3.如權利要求1或2所述的無線通信器件，其特征在于， 第一輻射元件與第二輻射元件經由所述狹縫進行電容耦合。4.如權利要求1至3的任一項所述的無線通信器件，其特征在于， 所述電感基板是由多個絕緣體層或電介質層層疊而成的層疊基板， 所述電感元件由形成于所述層疊基板內的線圈狀導體構成。5.如權利要求4所述的無線通信器件，其特征在于， 在所述電感元件中，所述線圈狀導體的卷軸沿所述可撓性天線導體的法線方向形成于所述層疊基板內。6.如權利要求5所述的無線通信器件，其特征在于， 在進行俯視時，所述電感基板配置成所述線圈狀導體的線圈內徑區域與所述狹縫至少有一部分重合。7.如權利要求4所述的無線通信器件，其特征在于， 在所述電感元件中，所述線圈狀導體的卷軸沿所述可撓性天線導體的平面方向形成于所述層疊基板內。8.一種無線通信器件，其特征在于，包括: 可撓性基材膜； 可撓性天線導體，該可撓性天線導體設置于所述可撓性基材膜的一個主面的幾乎整個面，由隔著狹縫而相對的第一輻射元件和第二輻射元件構成； 電感基板，該電感基板跨過所述狹縫...

【專利技術屬性】
技術研發人員：道海雄也，向井剛，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：
國別省市：