本發明專利技術公開了兼容式射頻天線電路，包括PCB電路板、以及設置在PCB電路板上的天線電路，所述天線電路包括圍繞PCB電路板纏繞的天線；所述天線繞著PCB電路板的圈數共6圈，分別為：天線第一圈、天線第二圈、天線第三圈、天線第四圈、天線第五圈、天線第六圈。本發明專利技術的優點在于：根據具體的天線無線信號調試結果，可以選擇現有的PCB電路板設計究竟哪一種更為合適，具有比較良好的無線信號表現。同時在調試時有了兼容性設計，不用為了兩種天線使用兩種PCB電路板設計。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及天線電路，具體是指兼容式射頻天線電路。
技術介紹
天線是用金屬導線、金屬面或其他介質材料構成一定形狀，架設在一定空間，將從發射機饋給的射頻電能轉換為向空間輻射的電磁波能，或者把空間傳播的電磁波能轉化為射頻電能并輸送到接收機的裝置。天線的種類很多，在無線終端中，特別是小型化的無線終端中，一般采用的是貼片天線或者PF天線。對于PF天線由于天線逐漸內置到便攜式設備內部，因此大量的使用平面內置天線，為減小天線尺寸，通常有以下兩種方法。1、用介電系數較高的介電板，由于電系數較高，所以相應信號波長減小，因此天線尺寸變小。這種方法同時也會導致天線帶寬變窄。2、在電容性平面天線上增加電感接地，從而降低天線的諧振頻率。PF天線就是采用方法二的原理開發出來的，這種天線一般都會帶有一些奇特的溝槽，這樣做是為了增加天線的電長度。PF天線的定性分析為。設:LF為饋點到天線端口的水平長度。LB為饋點到天線閉合端口的水平長度。H為天線平面到GND平面的高度。如H—定，則LB越長，阻抗越低。當阻抗一定，則H越長，LF越短。對于貼片天線，微帶天線是指在PCB板內或板間用PCB走銅線的方式作為天線。在設計上講究非常多，尤其是高頻的微帶線更是復雜，不僅需要扎實的基礎知識，同時還要有相當的經驗。一般首先都是要仿真，通過仿真的數據再制版，然后調試，需要的設備也非常昂貴，一般需要頻譜儀等高端設備，不是一般個人能夠完成的，建議根據自己的頻帶要求買現成的微帶天線板子。對于小型化的無線信號終端來說，采用往往需要不同長度的天線，現在一般制作天線時直接將天線繞制在PCB電路板上，由于需求長度不同的天線時候，因此一般會采用兩種不同的電路板。為此，現有的具備天線的電路板中還沒有一種能夠兼容兩種不同的天線，為此，為了解決生產設計，以及節約生產成本，為此我們需要開發一種能將2種不同長度需求的天線集成兼容的天線電路。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種結構簡單，成本低，能有效地針對不同天線的長度做出調整的電路,此電路為:兼容式射頻天 線電路。本專利技術的實現方案如下:兼容式射頻天線電路，包括PCB電路板、以及設置在PCB電路板上的天線電路，所述天線電路包括圍繞PCB電路板纏繞的天線；所述天線繞著PCB電路板的圈數共6圈，分別為:天線第一圈、天線第二圈、天線第三圈、天線第四圈、天線第五圈、天線第六圈。所述天線電路還包括與天線第六圈連接的天線信號輸入端B，以及與天線第一圈或天線第二圈連接的天線信號輸入端A。所述天線信號輸入端A與天線第二圈之間設置2個電阻焊點分別為:電阻Rl焊點A、電阻Rl焊點C，所述天線信號輸入端A與天線第一圈之間設置2個電阻焊點分別為:電阻R3焊點B、電阻R3焊點D ;所述電阻Rl焊點C與天線第二圈連接，所述電阻R3焊點D與天線第一圈連接；且所述電阻Rl焊點A電阻R3焊點B同時與天線信號輸入端A連接；所述電阻Rl焊點A和電阻Rl焊點C焊接有電阻Rl，所述電阻R3焊點B和電阻R3焊點D焊接有電阻R3。所述天線第六圈與天線信號輸入端B之間還串聯有電阻R25，所述電阻R25靠近天線第六圈的一端還連接有兩個并聯電容C16和電容C31，所述電容C16和電容C31遠離電阻R25的一端與電阻Rl焊點A連接。所述電阻Rl焊點A與天線信號輸入端A之間還串聯有電阻R24。所述天線信號輸入端A與電阻R24之間還引接出一個信號測試點TP_AN_IN1，天線信號輸入端B與電阻R25之間還引接出一個信號測試點TP_AN_IN2。所述電阻Rl和電阻R3均為OR電阻。本專利技術的設計原理為:基于上述內容，我們在設計PCB電路板時，其電路中的電阻Rl和R3沒有焊接。當需要生產的產品的天線需求是6圈天線時，我們將電阻R3焊接在電阻R3焊點B和電阻R3焊點D兩個焊點位置，其天線信號的流向為:天線信號輸入端A到電阻R24，再到電阻R3焊點D過電阻R3后，到電阻R3焊點B，進入天線的天線第一圈。當需要生產的產品的天線需求是5圈天線時，我們將電阻Rl焊接在電阻Rl焊點A和電阻Rl焊點C兩個焊點位置，其天線信號的流向為:天線信號輸入端A到電阻R24，再到電阻Rl焊點A過電阻Rl后，到電阻Rl焊點C，進入天線的天線第二圈。以此可以看出，本專利技術用跳線電阻的焊接方式在兩個天線中選則一個，控制具體采用5圈還是6圈的天線繞線方式，實際上就是選擇使用兩種天線里面的某一種。調試本專利技術時本天線采用在PCB電路板上繞線的方式設計，根據不同的跳線方式，可以選擇繞線圈數，圈數分為兩種:5圈和6圈。可以看出，焊接電阻Rl則選擇的是5圈的天線，焊接電阻R3則選擇的是6圈的天線。本專利技術的優點在于:根據具體的天線無線信號調試結果，可以選擇現有的PCB電路板設計究竟哪一種更為合適，具有比較良好的無線信號表現。同時在調試時有了兼容性設計，不用為了兩種天線使用兩種PCB電路板設計。附圖說明圖1為本專利技術整體結構示意圖。圖2為本專利技術中天線繞制PCB電路板的示意圖。具體實施例方式實施例一 如圖1、2所示。兼容式射頻天線電路，包括PCB電路板、以及設置在PCB電路板上的天線電路，所述天線電路包括圍繞PCB電路板纏繞的天線；所述天線繞著PCB電路板的圈數共6圈，分別為:天線第一圈、天線第二圈、天線第三圈、天線第四圈、天線第五圈、天線第六圈。所述天線電路還包括與天線第六圈連接的天線信號輸入端B，以及與天線第一圈或天線第二圈連接的天線信號輸入端A。所述天線信號輸入端A與天線第二圈之間設置2個電阻焊點分別為:電阻Rl焊點A、電阻Rl焊點C，所述天線信號輸入端A與天線第一圈之間設置2個電阻焊點分別為:電阻R3焊點B、電阻R3焊點D ;所述電阻Rl焊點C與天線第二圈連接，所述電阻R3焊點D與天線第一圈連接；且所述電阻Rl焊點A電阻R3焊點B同時與天線信號輸入端A連接；所述電阻Rl焊點A和電阻Rl焊點C焊接有電阻Rl，所述電阻R3焊點B和電阻R3焊點D焊接有電阻R3。所述天線第六圈與天線信號輸入端B之間還串聯有電阻R25，所述電阻R25靠近天線第六圈的一端還連接有兩個并聯電容C16和電容C31，所述電容C16和電容C31遠離電阻R25的一端與電阻Rl焊點A連接。所述電阻Rl焊點A與天線信號輸入端A之間還串聯有電阻R24。所述天線信號輸入端A與電阻R24之間還引接出一個信號測試點TP_AN_IN1，天線信號輸入端B與電阻R25之間還引接出一個信號測試點TP_AN_IN2。所述電阻Rl和電阻R3均為OR電阻。我們在設計PCB電路板時，其電路中的電阻Rl和R3沒有焊接。當需要生產的產品的天線需求是6圈天線時，我們將電阻R3焊接在電阻R3焊點B和電阻R3焊點D兩個焊點位置，其天線信號的流向為:天線信號輸入端A到電阻R24，再到電阻R3焊點D過電阻R3后，到電阻R3焊點B，進入天線的天線第一圈。當需要生產的產品的天線需求是5圈天線時，我們將電阻Rl焊接在電阻Rl焊點A和電阻Rl焊點C兩個焊點位置，其天線信號的流向為:天線信號輸入端A到電阻R24，再到電阻Rl焊點A過電阻Rl后，到電阻Rl焊點C，進入天線的天線第二圈。如上所述，則能很好的實現本專利技術。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
兼容式射頻天線電路，其特征在于：包括PCB電路板、以及設置在PCB電路板上的天線電路，所述天線電路包括圍繞PCB電路板纏繞的天線；所述天線繞著PCB電路板的圈數共6圈，分別為：天線第一圈、天線第二圈、天線第三圈、天線第四圈、天線第五圈、天線第六圈。
【技術特征摘要】
1.容式射頻天線電路，其特征在于:包括PCB電路板、以及設置在PCB電路板上的天線電路，所述天線電路包括圍繞PCB電路板纏繞的天線；所述天線繞著PCB電路板的圈數共6圈，分別為:天線第一圈、天線第二圈、天線第三圈、天線第四圈、天線第五圈、天線第六圈。2.根據權利要求1所述的兼容式射頻天線電路，其特征在于:所述天線電路還包括與天線第六圈連接的天線信號輸入端B，以及與天線第一圈或天線第二圈連接的天線信號輸入端A。3.根據權利要求2所述的兼容式射頻天線電路，其特征在于:所述天線信號輸入端A與天線第二圈之間設置2個電阻焊點分別為:電阻Rl焊點A、電阻Rl焊點C，所述天線信號輸入端A與天線第一圈之間設置2個電阻焊點分別為:電阻R3焊點B、電阻R3焊點D ;所述電阻Rl焊點C與天線第二圈連接，所述電阻R3焊點D與天線第一圈連接；且所述電阻Rl焊點A電阻R3焊點B同時與天線信號輸入端A連接...
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃友華，
申請(專利權)人：成都高新區尼瑪電子產品外觀設計工作室，
類型：發明
國別省市：
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