本發明專利技術提供一種通用串行總線裝置，其包括電路板組件和塑封殼體。其中電路板組件包括電路板、若干導電端子、和至少一個集成電路芯片。電路板具有前端和后端、以及相對的第一表面和第二表面，其中第一表面上設置有若干金屬接觸墊。若干導電端子設置在至少部分的若干金屬接觸墊上。集成電路芯片設置在電路板的第二表面上。塑封殼體至少設置在電路板的第二表面上，并包封住所述集成電路芯片。由于導電端子可直接設置在金屬接觸墊上，而不需要在電路板上開槽，從而使整個裝置的構造變地簡單，并有利于降低生產制造的成本。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種通用串行總線(USB)裝置，尤其涉及一種USB閃存驅動器。本專利技術還涉及一種制造上述通用串行總線裝置的方法。
技術介紹
通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)是連接計算機系統與外部設備的一個串口總線標準，也是一種輸入輸出接口技術規范，被廣泛應用于個人電腦和移動設備等信息通訊產品，并擴展至攝影器材、數字電視(機頂盒)、游戲機等其它相關領域。從1996年推出USB1·. 0版本以來，經歷了 USB1.1、USB2. 0版本，目前已經發展到USB3.0版本。各個版本的主要區別在于最大傳輸速率的不同。最早的USB1.0版本傳輸速率為1. 5Mbps (192KB/S)，主要用于人機接口設備，例如鍵盤、鼠標、游戲桿等。在1998年推出的USB1.1傳輸速率達到了 12Mbps(l. 5MB/s)，號稱全速USB。而2000年推出的USB2. 0傳輸速率更得到了進一步地提升，達到480Mbps ^OMB/s)的高速速率。目前最新的USB3.0號稱具有5Gbps (640MB/s)的超高速速率，是USB 2. 0的10倍。USB閃存驅動器(USB Flash Drive, UFD)又稱U盤，是一種采用USB接口的無需物理驅動器的微型高容量移動存儲產品。它采用的存儲介質為閃存(Flash Memory)，不需要額外的驅動器，而是將驅動器及存儲介質合二為一，只要接上電腦上的USB接口就可獨立地存儲讀寫數據。與USB3. 0相應地，目前最新一代的UFD為UFD3. O。UFD3. 0設備如美國專利申請公開US2009/0093136A1所示。其中，被動元件、控制芯片、存儲芯片被封裝在同一電路板上。該電路板前端設置有兩排導電端子，靠前的一排包括4個金屬接觸墊，主要用于兼容USB3.0以下的版本的產品；靠后的一排包括5個導電端子，是為適應USB3. 0而額外增加的。然而，該美國專利申請所揭示的UFD3.0產品的構造和生產均頗為復雜。為在電路板上設置后排的5個導電端子，需要先在電路板上開設5個通槽，然后，5個導電端子從電路板的背面穿過通槽而凸露于電路板的正面。并且，在對電路板進行注塑封裝時，由于通槽的存在，需要對注塑磨具進行特別構造以避免注塑液體進入通槽內，如此，顯然會增加生產制造的成本。有鑒于此，有必要對現有的USB閃存驅動器予以改進以解決上述問題。
技術實現思路
本專利技術的目的之一在于提供一種通用串行總線裝置，其構造簡單，并有利于降低生產制造成本。本專利技術的另一目的在于提供一種制造上述通用串行總線裝置的方法。為實現上述專利技術目的之一，本專利技術采用如下技術方案一種通用串行總線裝置，其包括 電路板組件，其包括電路板，其具有前端和后端、以及相對的第一表面和第二表面，所述第一表面上設置有若干金屬接觸墊； 若干導電端子，設置在至少部分的所述若干金屬接觸墊上； 至少一個集成電路芯片，設置在所述電路板的第二表面； 塑封殼體，至少設置在所述電路板的第二表面上，并包封住所述至少一個集成電路芯片。作為本專利技術的進一步改進，所述導電端子包括焊接在金屬接觸墊上的焊接部、及與所述焊接部連接以用于和對接裝置配合的接觸部。作為本專利技術的進一步改進，所述接觸部呈拱形設置，所述焊接部位于所述接觸部的兩端。作為本專利技術的進一步改進，所述若干金屬接觸墊至少設置成兩排，包括靠近電路板前端設置的第一金屬接觸墊、和較遠離電路板前端設置的第二金屬接觸墊；所述導電端子設置在所述第二金屬接觸墊上。作為本專利技術的進一步改進，所述第一金屬接觸墊的數量為4個，所述第二金屬接觸墊和導電端子的數量均為5個。作為本專利技術的進一 步改進，所述至少一個集成電路芯片為未封裝的裸芯片。作為本專利技術的進一步改進，所述至少一個集成電路芯片包括控制芯片和/或存儲 心/T 作為本專利技術的進一步改進，所述電路板組件還包括設置在所述電路板第二表面上的至少一個被動元件。作為本專利技術的進一步改進，所述電路板和塑封殼體安裝在一起后具有長和寬的尺寸，所述寬的尺寸范圍為8!4mm,所述長的尺寸范圍為20 28_。作為本專利技術的進一步改進，所述塑封殼體僅設置在所述電路板的第二表面上。為實現上述另一專利技術目的，本專利技術還可以采用如下技術方案一種通用串行總線裝置的制造方法，其包括如下步驟 提供電路板，所述電路板具有前端和后端、以及相對的第一表面和第二表面，且在所述第一表面上設置有若干金屬接觸墊； 將至少一個集成電路芯片裝貼到所述電路板的第二表面上，并通過引線與電路板電性連接； 通過注塑在所述電路板的第二表面形成注塑殼體以包封住所述至少一個集成電路芯片；以及 將若干導電端子焊接到至少部分的若干金屬接觸墊上。作為本專利技術的進一步改進，所述至少一個集成電路芯片為未經封裝的裸芯片；所述裸芯片通過板上芯片封裝(Chip-on-Board, COB)工藝裝貼到所述電路板的第二表面。作為本專利技術的進一步改進，所述導電端子的焊接包括將導電端子的兩端焊接至金屬接觸墊上，而導電端子的中間部分則與金屬接觸墊間隔一定距離。作為本專利技術的進一步改進，所述若干金屬接觸墊被設置成至少兩排，包括靠近電路板前端設置的4個第一金屬接觸墊、和較遠離電路板前端設置的5個第二金屬接觸墊；所述若干導電端子焊接在所述第二金屬接觸墊上。與現有技術相比，本專利技術的有益效果是由于導電端子可直接設置在金屬接觸墊上，而不需要在電路板上開槽，從而使整個裝置的構造變地簡單，并有利于降低生產制造的成本。在本專利技術的具體實施方式中，由于只需要在電路板的單面進行塑封，從而有利于進一步降低生產制造的成本。在本專利技術的具體實施方式中，導電端子的兩端都被焊接在電路板上，從而使其與電路板的連接變地更為可靠，以避免由于頻繁地插接而令其與電路板連接處松動。在本專利技術的具體實施方式中，集成電路芯片為未經過封裝的裸芯片，通過板上芯片封裝(COB)工藝裝貼到電路板上，從而有效減小封裝后產品的整體尺寸。附圖說明圖1是本專利技術的通用串行總線裝置一具體實施方式中的立體 圖2是圖1所示的通用串行總線裝置另一視角的立體示意圖，其中封裝在塑封殼體內的被動元件、控制芯片、存儲芯片被虛線示出； 圖3是圖2所示的通用串行總線裝置的立體分解 圖4是本專利技術的通用串行總線裝置制造方法一具體實施方式中的制造流程示意 圖5到圖11分別顯示了按圖4所示的制造流程制造的通用串行總線裝置在多個制造階段的產品立體示意圖。具體實施例方式以下將結合附圖所示的各實施例對本專利技術進行詳細描述。但這些實施例并不限制本專利技術，本領域的普通技術人員根據這些實施例所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本專利技術的保護范圍內。例如，下面將以UFD (USB閃存驅動器)3.0為例對本專利技術的通用串行總線裝置進行說明，但本領域的普通技術人員可以輕易想到的是，本專利技術同樣可應用于UFD1. 0、UFD2. 0等較早版本的USB閃存驅動器上，也可應用于其他類型的USB驅動器，如USB無線網絡驅動器等。如圖1至圖3所示，本實施方式中，通用串行總線裝置100包括電路板組件和塑封殼體20。其中電路板組件包括一印刷電路板(PCB，以下簡稱“電路板”)10，和設置在電路板10上的若干導電端子30、集成電路芯片、被動元件50等。本領域普通技術人員所本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種通用串行總線裝置，其特征在于，該裝置包括：電路板組件，其包括：??電路板，其具有前端和后端、以及相對的第一表面和第二表面，所述第一表面上設置有若干金屬接觸墊；??若干導電端子，設置在至少部分的所述若干金屬接觸墊上；??至少一個集成電路芯片，設置在所述電路板的第二表面；塑封殼體，至少設置在所述電路板的第二表面上，并包封住所述至少一個集成電路芯片。
【技術特征摘要】
1.一種通用串行總線裝置，其特征在于，該裝置包括 電路板組件，其包括 電路板，其具有前端和后端、以及相對的第一表面和第二表面，所述第一表面上設置有若干金屬接觸墊； 若干導電端子，設置在至少部分的所述若干金屬接觸墊上； 至少一個集成電路芯片，設置在所述電路板的第二表面； 塑封殼體，至少設置在所述電路板的第二表面上，并包封住所述至少一個集成電路芯片。2.如權利要求1所述的通用串行總線裝置，其特征在于所述導電端子包括焊接在金屬接觸墊上的焊接部、及與所述焊接部連接以用于和對接裝置配合的接觸部。3.如權利要求2所述的通用串行總線裝置，其特征在于所述接觸部呈拱形設置，所述焊接部位于所述接觸部的兩端。4.如權利要求1所述的通用串行總線裝置，其特征在于所述若干金屬接觸墊至少設置成兩排，包括靠近電路板前端設置的第一金屬接觸墊、和較遠離電路板前端設置的第二金屬接觸墊；所述導電端子設置在所述第二金屬接觸墊上。5.如權利要求4所述的通用串行總線裝置，其特征在于所述第一金屬接觸墊的數量為4個，所述第二金屬接觸墊和導電端子的數量均為5個。6.如權利要求1所述的通用串行總線裝置，其特征在于所述至少一個集成電路芯片為未封裝的裸芯片。7.如權利要求1或6所述的通用串行總線裝置，其特征在于所述至少一個集成電路芯片包括控制芯片和/或存儲芯片。8.如權利要求1所述的通用串行總線裝置，其特征在于所述電路板組件還包括設置在所述電路板第二表面上...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王利明，徐健，王天福，
申請(專利權)人：智瑞達科技蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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