通用串行總線裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及一種通用串行總線裝置，包括：第一電路板，具有相對設置的前端和后端、相對設置的第一表面和第二表面、以及成型在第一電路板上并排成一排的若干第一金手指，第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一電性接觸面；第二電路板，具有相對設置的首端和尾端、相對設置的上表面和下表面、以及成型在第二電路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，第二金手指具有暴露于外界并沿第一電路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二電性接觸面；存儲芯片和控制芯片，設置在第二表面上；以及塑封殼體，至少設置在第二表面上，并包封住存儲芯片和控制芯片。本實用新型專利技術通用串行總線裝置結構簡單，使用壽命較長且可降低生產(chǎn)制造成本。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及一種通用串行總線裝置，尤其涉及一種USB閃存驅動器。
技術介紹
通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)是連接計算機系統(tǒng)與外部設備的一個串口總線標準，也是一種輸入輸出接口技術規(guī)范，被廣泛應用于個人電腦和移動設備等信息通訊產(chǎn)品，并擴展至攝影器材、數(shù)字電視(機頂盒)、游戲機等其它相關領域。從1996年推出USB1. O版本以來，經(jīng)歷了 USB1. I、USB2. O版本，目前已經(jīng)發(fā)展到USB3.0版本。各個版本的主要區(qū)別在于最大傳輸速率的不同。最早的USB1. O版本傳輸速 率為I. 5Mbps (192KB/S)，主要用于人機接口設備，例如鍵盤、鼠標、游戲桿等。在1998年推出的USB1. I傳輸速率達到了 12Mbps(l. 5MB/s)，號稱全速USB。而2000年推出的USB2. O傳輸速率更得到了進一步地提升，達到480Mbps ^OMB/s)的高速速率。目前最新的USB3.0號稱具有5Gbps (640MB/s)的超高速速率，是USB 2. O的10倍。USB閃存驅動器(USB Flash Drive，UFD)又稱U盤，是一種采用USB接口的無需物理驅動器的微型高容量移動存儲產(chǎn)品。它采用的存儲介質為閃存(Flash Memory)，不需要額外的驅動器，而是將驅動器及存儲介質合二為一，只要接上電腦上的USB接口就可獨立地存儲讀寫數(shù)據(jù)。與USB3. O相應地，目前最新一代的UFD為UFD3. O。傳統(tǒng)的UFD3. O結構中，金手指排列成兩排，第一排由4個金屬接觸片組成，該4個金屬接觸片只要用于兼容USB3. O以下的版本的產(chǎn)品。第二排位于第一排后方，由5個金屬接觸片組成，這5個金屬接觸片是為了適應USB3. O而額外增加的。而目前,后排5個金屬接觸片一般先制成彈片，然后直接焊接在PCB板上。但是，在長時間的插拔情況下，彈片形式的5個金屬接觸片容易產(chǎn)生疲勞，導致失效，并且在制備過程中，其制備工藝一般也較復雜，所以其制造成本也較高。有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的通用串行總線裝置予以改進以解決上述問題。
技術實現(xiàn)思路
本技術的目的在于提供一種通用串行總線裝置，其結構簡單，使用壽命較長，并且生產(chǎn)制造成本較低。為實現(xiàn)上述技術目的，本技術采用如下技術方案一種通用串行總線裝置，包括第一電路板，具有相對設置的前端和后端、相對設置的第一表面和第二表面、以及成型在所述第一電路板上并排成一排的若干第一金手指，所述第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一電性接觸面；第二電路板，焊接至第一電路板的第一表面上，所述第二電路板具有相對設置的首端和尾端、相對設置的上表面和下表面、以及成型在所述第二電路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，所述第二金手指具有暴露于外界并沿第一電路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二電性接觸面；存儲芯片和控制芯片，設置在第二表面上；及塑封殼體，至少設置在第二表面上，并包封住所述存儲芯片和控制芯片。作為本技術的進ー步改進，所述第二電路板長度短于所述第一電路板的長度，所述第二金手指為片狀體，且向外突伸超出所述第二電路板的首端并貼靠在所述第一電路板的第一表面上。作為本技術的進ー步改進，所述第二電路板的下表面以表面焊接方式焊接在所述第一電路板的第一表面上。作為本技術的進ー步改進，所述第一金手指的數(shù)量為4個，所述第二金手指 的數(shù)量為5個，并且所述第一金手指和第二金手指的排列方式符合USB 3. O介面標準。作為本技術的進ー步改進，所述通用串行總線裝置還包括設置在所述第二電路板未被塑封殼體封包的部分的電源組件和晶體振蕩器。與現(xiàn)有技術相比，本技術的有益效果在于通過將兩塊電路板焊接疊加并且直接在兩塊電路板上形成兩排金手指，使得本技術的通用串行總線裝置結構簡単，制造方便，使用壽命較長，并且可降低生產(chǎn)制造成本。附圖說明圖I為本技術一實施例中通用串行總線裝置的結構示意圖。圖2為圖I中通用串行總線裝置的分解圖。圖3為圖I中第一電路板的結構示意圖。圖4為圖I中第二電路板的結構示意圖。圖5為圖I中通用串行總線裝置的制造エ藝流程圖。具體實施方式請參見圖I至4，本技術一實施例的通用串行總線裝置，包括電路板組件(未標示)、包封在電路板組件上的塑封殼體2、以及設置在電路板組件上的電源組件3。該電源組件3暴露在外界。下面對本實施例中的各部件及各部件之間的相互關系進行詳細描述。電路板組件包括第一電路板11、與第一電路板11電性連接的第二電路板12、ー個存儲芯片13和ー個控制芯片14、以及晶體振蕩器15,第二電路板12的長度短于第一電路板11的長度。通過該第一電路板11和第二電路板12實現(xiàn)雙通道連接。該電路板組件各部件的具體結構如下第一電路板11具有相對設置的前端111和后端112、相對設置的第一表面113和第二表面114、以及成型在第一表面113上并排成ー排的4個第一金手指115。4個第一金手指115具有自第一表面113向外暴露的第一電性接觸面1151。第二電路板12具有相對設置的首端121和尾端122、相對設置的上表面123和下表面124、以及成型在第二電路板12上并于第一金手指115后方排成ー排的5個第二金手指125。5個第二金手指125具有暴露于外界并沿第一電路板11厚度方向上位于第一金手指115上方的第二電性接觸面1251。在此，第二金手指115為片狀體，且向外突伸超出第二電路板12的首端121并貼靠在第一電路板11的第一表面113上。在此，第二電路板12的下表面124以表面焊接方式焊接在第一電路板11的第一表面113上。存儲芯片13和控制芯片14設置在第二表面114上。該存儲芯片13和控制芯片14以表面焊接方式焊接在第二表面114上。除本實施例外，存儲芯片13和控制芯片14也可以為多個。晶體振蕩器15以表面焊接方式焊接于第二電路板12的上表面123上。上述第一金手指115靠近第一電路板11的前端111，并且第一金手指115和第二金手指125的排列方式符合USB 3. O介面標準。在本實施例中，由于第一電路板11和第二電路板12為焊接疊加設計并且分別直接在第一電路板11和第二電路板12上形成第一金手指115和第二金手指125，所以本通用串行總線裝置與現(xiàn)有技術相比，具有結構簡單，使用壽命較長，并且可降低生產(chǎn)制造成本的優(yōu)點。塑封殼體2設置在第二表面114上，并包封住存儲芯片13和控制芯片14。在此，上表面123為未被塑封殼體2包封的部分。由于上述已提到晶體振蕩器15設置在上表面123，所以晶體振蕩器15暴露在外界。該塑封殼體2采用注塑工藝實現(xiàn)。電源組件3電性連接至電路板組件的第二電路板12的上表面123上。由于上表面123為未被塑封殼體2封包的部分，所以該電源組件3暴露在外界。電源組件3以表面焊接方式焊接在上表面123上。在本實施例中，由于塑封殼體2未完全包封住電路板組件并且電源組件3暴露在外界，所以本實施例中的通用串行總線裝置與現(xiàn)有技術相比，不僅減小了整體尺寸，降低了制造成本，還提高了散熱性能，也有利于后期的維修。除上述優(yōu)點以外，由于電源組件3與存儲芯片13和控制芯片14分別設置在兩個不同的表面，所以還降低了信號之間的串擾。在此需要本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種通用串行總線裝置，其特征在于：該裝置包括：第一電路板，具有相對設置的前端和后端、相對設置的第一表面和第二表面、以及成型在所述第一電路板上并排成一排的若干第一金手指，所述第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一電性接觸面；第二電路板，焊接至第一電路板的第一表面上，所述第二電路板具有相對設置的首端和尾端、相對設置的上表面和下表面、以及成型在所述第二電路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，所述第二金手指具有暴露于外界并沿第一電路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二電性接觸面；存儲芯片和控制芯片，設置在第二表面上；？及塑封殼體，至少設置在第二表面上，并包封住所述存儲芯片和控制芯片。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：侯建飛，徐健，
申請(專利權)人：智瑞達科技蘇州有限公司，
類型：實用新型
國別省市：