應(yīng)用于電子器件的散熱膠帶及其制備工藝制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開一種應(yīng)用于電子器件的散熱膠帶，其特征在于：包括一厚度為0.004mm~0.025mmPET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得：丙烯酸酯膠粘劑100，石墨粉50~150，溶劑200~300，固化劑0.1~1，偶聯(lián)劑0.01~0.1；所述丙烯酸酯膠粘劑由以下重量份組分組成：丙烯酸丁酯100，過氧化苯甲酰0.1~1，丙烯酸異辛酯50~150，丙烯酸2~5，甲基丙烯酸甲酯10~30，醋酸乙烯0~10，甲基丙烯酸-2-羥乙酯0.1~1。本發(fā)明專利技術(shù)保證了長(zhǎng)度和厚度方向均提高了導(dǎo)熱性，且實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性，既有利于熱量的擴(kuò)散也避免膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的性能和壽命。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種應(yīng)用于電子器件的散熱膠帶及其制備工藝，屬于膠粘材料

技術(shù)介紹
隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，現(xiàn)在從普通的臺(tái)式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機(jī)，科技創(chuàng)新突飛猛進(jìn)。電子產(chǎn)品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強(qiáng)大，這樣導(dǎo)致集成度越來越高。這樣導(dǎo)致體積在縮小，功能變強(qiáng)大，直接導(dǎo)致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前采用的風(fēng)扇式散熱，由于體積大，會(huì)產(chǎn)生噪音等問題，逐漸被市場(chǎng)淘汰。進(jìn)而產(chǎn)生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價(jià)格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由于電子產(chǎn)品的多樣性，現(xiàn)有的產(chǎn)品往往需要定制，從而難適用具體的使用場(chǎng)合且限制了其應(yīng)用的推廣；因此，如果設(shè)計(jì)一種針對(duì)電子產(chǎn)品特點(diǎn)的具有高性能散熱膠帶，成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)目的是提供一種應(yīng)用于`電子器件的散熱膠帶及其制備工藝，該散熱膠帶及其制備工藝保證了長(zhǎng)度和厚度方向均提高了導(dǎo)熱性，且實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性，既有利于熱量的擴(kuò)散也避免膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的性能和壽命；其次，產(chǎn)品通用性和便利性，可應(yīng)用于各種形狀的電子產(chǎn)品。為達(dá)到上述目的，本專利技術(shù)采用的第一種技術(shù)方案是一種應(yīng)用于電子器件的散熱膠帶，包括一厚度為O. OOWO. 025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得丙烯酸酯膠粘劑100，石墨粉50 150，溶劑20(Γ300 ；固化劑O. Γ1,偶聯(lián)劑ο. οΓο.1 ；所述丙烯酸酯膠粘劑由以下重量份組分組成丙烯酸丁酯100，過氧化苯甲酰O.廣1，丙烯酸異辛酯50 150，丙烯酸2 5，甲基丙烯酸甲酯1(Γ30，醋酸乙烯(Γ10，甲基丙烯酸-2-羥乙酯O. fl;所述PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 =100^300 :10 100 ；所述石墨粉直徑為3飛微米。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下1、上述方案中，所述PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 :200 :100 ;所述石墨粉直徑為4 4. 5微米。2、上述方案中，所述溶劑由以下重量百分比的組分混合獲得甲苯5 20%，乙酸乙酯30 70%，丁酮20 50%。為達(dá)到上述目的，本專利技術(shù)采用的第二種技術(shù)方案是一種上述散熱膠帶的制備工藝，包括以下步驟第一步將石墨粉、溶劑按照5(Γ150 :20(Γ300的重量份比混合均勻，并在84 86°C條件攪拌形成混合液；第二步將丙烯酸丁酯、過氧化苯甲酰、丙烯酸異辛酯、丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯、甲基丙烯酸-2-羥乙酯與第一步的混合液混合，并經(jīng)高速攪拌器分散廣2小時(shí)，從而混合均勻形成混合溶液；第三步在反應(yīng)釜中將 第二步的混合溶液加熱至80 85°C后保溫，在保溫過程中分Γ3次加入過氧化苯甲酰獲得導(dǎo)熱膠粘混合溶劑，所述保溫時(shí)間為Γ10小時(shí)；第四步將第三步獲得的導(dǎo)熱膠粘混合溶劑涂布于上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下表面；第五步對(duì)第四步中的導(dǎo)熱膠粘混合溶劑進(jìn)行烘烤形成導(dǎo)熱膠粘層；第六步將第五步中經(jīng)過烘烤的導(dǎo)熱膠粘層另一表面貼合離型材料；第七步收卷。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下1、上述方案中，所述第一步的攪拌溫度為85°C。2、上述方案中，所述溶劑由甲苯5 20%、乙酸乙酯30 70%、丁酮20 50%混合而成。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本專利技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果1、本專利技術(shù)應(yīng)用于電子器件的散熱膠帶及其制備工藝，保證了長(zhǎng)度和厚度方向均提高了導(dǎo)熱性，且實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性，既有利于熱量的擴(kuò)散也避免膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的性能和壽命；2、本專利技術(shù)采用三種特定含量的組分作為溶劑，有效避免了石墨顆粒在后續(xù)工藝丙烯酸酯膠粘體系中團(tuán)聚現(xiàn)象，從而有利于長(zhǎng)度和厚度方向?qū)嵬教岣撸?、本專利技術(shù)根據(jù)其配方特定，采用直徑為36微米的石墨和厚度比為10 :10 30:110依次疊加的PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的導(dǎo)熱貼膜，在兼顧現(xiàn)有貼膜性能同時(shí)，更有利于電子器件的熱量分散和傳輸，從而進(jìn)一步避免了膠帶局部熱量的集中，提高了產(chǎn)品的使用壽命。附圖說明附圖1為本專利技術(shù)應(yīng)用于電子器件的散熱膠帶結(jié)構(gòu)示意附圖2為本專利技術(shù)混合溶劑中甲苯的含量對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響曲線圖；附圖3為本專利技術(shù)混合溶劑中乙酯的含量對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響曲線圖；附圖4為本專利技術(shù)混合溶劑中丁酮的含量對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的曲線附圖5為本專利技術(shù)PET厚度對(duì)導(dǎo)熱性能的影響曲線附圖6為本專利技術(shù)攪拌時(shí)間對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響曲線附圖7為本專利技術(shù)轉(zhuǎn)速對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響(攪拌8H)曲線圖。以上附圖中1、PET薄膜；2、鋁箔層；3、導(dǎo)熱膠粘層；4、隔離紙。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步描述實(shí)施例一種應(yīng)用于電子器件的散熱膠帶，包括一厚度為O. OOWO. 025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面 ，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得丙烯酸酯膠粘劑100，石墨粉50 150，溶劑20(Γ300 ；固化劑O. Γ1,偶聯(lián)劑ο. οΓο.1 ；所述丙烯酸酯膠粘劑由以下重量份組分組成丙烯酸丁酯100，過氧化苯甲酰O.廣1，丙烯酸異辛酯50 150，丙烯酸2 5，甲基丙烯酸甲酯1(Γ30，醋酸乙烯(Γ10，甲基丙烯酸-2-羥乙酯O. fl;所述PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 =100^300 :10 100 ；所述石墨粉直徑為3飛微米。上述PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100為Γ4. 5微米。上述溶劑由以下重量百分比的組分混合獲得甲苯4 20%，乙酸乙酯30 70%，丁酮20 50%。表1:200 100 ;所述石墨粉直徑本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種應(yīng)用于電子器件的散熱膠帶，其特征在于：包括一厚度為0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得：丙烯酸酯膠粘劑??????????????100，?石墨粉??????????????????????50~150，溶劑????????????????????????200~300；?固化劑??????????????????????0.1~1，偶聯(lián)劑??????????????????????0.01~0.1；所述丙烯酸酯膠粘劑由以下重量份組分組成：丙烯酸丁酯??????????????????????????100，過氧化苯甲酰????????????????????????0.1~1，丙烯酸異辛酯????????????????????????50~150，丙烯酸??????????????????????????????2~5，甲基丙烯酸甲酯??????????????????????10~30，醋酸乙烯????????????????????????????0~10，甲基丙烯酸?2?羥乙酯??????????????????0.1~1；所述PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100：100~300：10~100；所述石墨粉直徑為3~6微米。...

【技術(shù)特征摘要】
1.一種應(yīng)用于電子器件的散熱膠帶，其特征在于包括一厚度為O. OOWO. 025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得 丙烯酸酯膠粘劑100， 石墨粉50 150， 溶劑20(Γ300 ； 固化劑O. Γ1, 偶聯(lián)劑O. 0Γ0.1 ； 所述丙烯酸酯膠粘劑由以下重量份組分組成 丙烯酸丁酯100， 過氧化苯甲酰O.廣1， 丙烯酸異辛酯50 150，丙烯酸2 5， 甲基丙烯酸甲酯1(Γ30， 醋酸乙烯(Γ10， 甲基丙烯酸-2-羥乙酯O. fl; 所述PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 =100^300 :10 100 ； 所述石墨粉直徑為3飛微米。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱膠帶，其特征在于所述PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 :200 :100 ;所述石墨粉直徑為Γ4. 5微米。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱膠帶，其特征在于所述溶劑由以下重量百分比的組分混合獲得 甲苯5 20%， 乙酸乙酯3...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：金闖，梁豪，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：斯迪克新型材料江蘇有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：