壓敏膠粘帶用膜和壓敏膠粘帶制造技術

本發明專利技術涉及壓敏膠粘帶用膜和壓敏膠粘帶。本發明專利技術提供一種壓敏膠粘帶用膜，所述壓敏膠粘帶用膜通過在基材膜上設置剝離層而有效地抑制卷繞狀形式的膜的粘連，其中所述壓敏膠粘帶用膜在從卷繞狀形式退繞時沒有撕裂或破損，在剝離層與基材膜之間具有良好的相容性，具有良好的對諸如拉伸的變形的追隨性。本發明專利技術還提供了一種包含這種壓敏膠粘帶用膜的壓敏膠粘帶。所述壓敏膠粘帶用膜包含在塑料膜的一個表面上的剝離層，所述塑料膜根據JIS-K-7127測量具有100%以上的最大伸長率，其中所述剝離層包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及壓敏膠粘帶用膜和壓敏膠粘帶。
技術介紹
通常，膜具有平滑表面。當將這種膜加工成卷繞形時，發生膜表面彼此接觸且密合、即粘連的現象。在發生粘連的卷中，例如，可能發生用于退繞(unwinding)所述膜的操作變得困難的缺陷。特別地，具有大伸長率的膜通常向其中加入了增塑劑。在這種膜中，粘連的不利影響顯著，因為增塑劑沉淀在膜表面上且填充膜表面之間的微小空隙。當利用壓敏膠粘劑對膜表面進行壓敏膠粘加工時，粘連的不利影響更加顯著，因為壓敏膠粘劑本身具有密合性。 在退繞其中發生粘連的卷繞形膜的情況下，需要額外的力來分離彼此處于緊密接觸狀態的膜表面。當施加這種額外的力時，膜經歷變形如拉伸，或者即使在膜不經歷變形時，所述力也累積為應力應變。當將出于上述原因而經歷變形的膜應用于壓敏膠粘帶時，難以以追隨(follow)被粘物的方式貼附壓敏膠粘帶。此外，當將出于上述原因而累積應力應變的膜應用于壓敏膠粘帶時，在壓敏膠粘帶貼附至被粘物之后該應力應變自發地釋放，因此被粘物可能破損。當將壓敏膠粘帶用于半導體加工時，作為被粘物的半導體晶片由脆性材料構成，由此其為脆性的且易于破裂。因此，當將出于上述原因而經歷變形的膜應用于壓敏膠粘帶時，難以以追隨半導體晶片的微細且精致的電路圖案的方式貼附壓敏膠粘帶。此外，當將出于上述原因而累積應力應變的膜應用于壓敏膠粘帶時，在壓敏膠粘帶貼附至半導體晶片之后該應力應變自發地釋放，因此半導體晶片易于破損。特別地，用于LED的晶片由諸如氮化鎵、砷化鎵或碳化硅的非常脆的材料構成。因此，防止在用于LED切割等的壓敏膠粘帶中的粘連是極其重要的。給出了兩種主要的常規技術以作為用于防止粘連的常規技術的實例。一種常規技術涉及對膜的背面進行諸如壓花整理的物理處理(國際公開W02009/028068A)。然而，該技術的問題在于，在膜的背面上形成的不規則具有應力集中結構，由此在將卷繞狀形式的膜退繞時，膜因退繞力而由該不規則處開始撕裂或破損。另一常規技術涉及將聚硅氧烷脫模劑涂布到膜的背面上(日本特開2010-201836號公報)。然而，該技術的問題在于，聚硅氧烷脫模劑由于其表面張力而與膜背面的化學親合性低，且因此與膜背面的相容性差。另外，當將已對其背面涂布了聚硅氧烷脫模劑的膜應用于壓敏膠粘帶時，可能出現的問題是，在對壓敏膠粘帶進行諸如延伸的拉伸時，用聚硅氧烷脫模劑處理的層可能不會追隨拉伸，且處理過的層可能破損，這引起污染。應注意，還已知涉及施用交聯型聚硅氧烷脫模劑以增加聚硅氧烷脫模劑與膜背面的化學親合性的技術。然而，交聯型聚硅氧烷通常具有極小的伸長率。因此，當將已對其背面涂布了交聯型聚硅氧烷脫模劑的膜應用于壓敏膠粘帶時，存在的問題是，在對壓敏膠粘帶進行諸如延伸的拉伸時，用交聯型聚硅氧烷脫模劑處理的層不能追隨拉伸，因此不能維持錨固(anchoring)性倉泛。
技術實現思路
本專利技術的一個目的在于提供一種壓敏膠粘帶用膜，所述壓敏膠粘帶用膜通過在基材膜(backing film)上設置剝離層而有效地抑制卷繞狀形式的膜的粘連，其中所述壓敏膠粘帶用膜在從所述卷繞狀形式退繞時沒有撕裂或破損，在所述剝離層與所述基材膜之間具有良好的相容性，且具有良好的對諸如拉伸的變形的追隨性。本專利技術的另一目的在于提供包含這種壓敏膠粘帶用膜的壓敏膠粘帶。本專利技術的壓敏膠粘帶用膜包含在塑料膜的一個表面上的剝離層，所述塑料膜根據JIS-K-7127測量具有100%以上的最大伸長率，其中所述剝離層包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層。 在一個優選實施方式中，所述塑料膜具有20 μ πΓ200 μ m的厚度。在一個優選實施方式中，所述剝離層具有O. ΟΙμπΓ Ομπι的厚度。在一個優選實施方式中，所述塑料膜包含聚氯乙烯。在一個優選實施方式中，在所述剝離層中，所述聚硅氧烷與所述(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量比計為1:5(Γ50:1。在一個優 選實施方式中，所述剝離層包含其中聚硅氧烷含量高于(甲基)丙烯酸類聚合物含量的富聚硅氧烷相和其中(甲基)丙烯酸類聚合物含量高于聚硅氧烷含量的富(甲基)丙烯酸類聚合物相。在本專利技術的另一實施方式中，提供一種壓敏膠粘帶。本專利技術的壓敏膠粘帶包含在本專利技術的壓敏膠粘帶用膜中所述塑料膜的與剝離層相反的表面上的壓敏膠粘劑層。在一個優選實施方式中，所述壓敏膠粘劑層包含(甲基)丙烯酸類聚合物。在一個優選實施方式中，所述壓敏膠粘劑層具有9.0(Cal/Cm3)°_5 12.0(Cal/cm3)0·5 的 SP 值。在一個優選實施方式中，所述壓敏膠粘帶進一步包含在所述壓敏膠粘劑層的表面上的剝離襯墊。在一個優選實施方式中，本專利技術的壓敏膠粘帶用于半導體加工。在一個優選實施方式中，所述半導體加工包括LED切割。根據本專利技術，可以提供一種壓敏膠粘帶用膜，所述壓敏膠粘帶用膜通過在基材膜上設置剝離層而有效地抑制卷繞狀形式的膜的粘連，其中所述壓敏膠粘帶用膜在從所述卷繞狀形式退繞時沒有撕裂或破損，在所述剝離層與所述基材之間具有良好的相容性，且具有良好的對諸如拉伸的變形的追隨性。還可以提供包含這種壓敏膠粘帶用膜的壓敏膠粘帶。附圖說明圖1為顯示在本專利技術的壓敏膠粘帶用膜中的剝離層的狀態的TEM照片。具體實施例方式1.壓敏膠粘帶用膜>>本專利技術的壓敏膠粘帶用膜包含在塑料膜的一個表面上的剝離層。<1-1.塑料膜〉所述塑料膜根據JIS-K-7127測量具有100%以上、優選200%以上、最優選300%以上的最大伸長率(MD)。最大伸長率(MD)的上限值優選為1，000%以下。這種塑料膜可以含有任何合適的樹脂材料。這種樹脂材料例如優選為聚氯乙烯、聚烯烴、聚酯、聚酰亞胺或聚酰胺，更優選為聚氯乙烯或聚烯烴，還更優選為聚氯乙烯。聚氯乙烯在應力松弛性能方面優異，因此，特別地，可以適合用于如下壓敏膠粘帶用膜，所述壓敏膠粘帶用膜可以用于在諸如LED切割的半導體加工中使用的壓敏膠粘帶。在塑料膜中樹脂材料的含量可以根據目的和應用而設定為任何合適的含量。這種含量例如優選為50重量9Γ100重量％，更優選為60重量9Γ100重量％，還更優選為70重量9Γ100重量％。塑料膜可以含有增塑劑。相對于塑料膜中的樹脂材料，在塑料膜中增塑劑的含量優選為O. 5重量9Γ50重量％，更優選為1. O重量9Γ40重量％。在塑料膜中以上述含量引入增塑劑提供了額外良好的對諸如拉伸的變形的追隨性。所述增塑劑的實例包括基于鄰苯二甲酸酯的增塑劑、基于偏苯三酸酯的增塑劑(例如，由大日本油墨化學工業株式會社(DIC Corporation)制造的W-700和偏苯三酸三辛酯)、基于己二酸酯的增塑劑(例如，由J-PLUS Co. , Ltd.制造的D620、己二酸二辛酯和己二酸二異壬酯)、基于磷酸酯的增塑劑(例如，磷酸三甲苯酯)、基于己二酸的酯、檸檬酸酯(例如，乙酰基檸檬酸三丁酯)、癸二酸酯、壬二酸酯、順丁烯二酸酯、苯甲酸酯、基于聚醚的聚酯、基于環氧基的聚酯(例如，環氧化的豆油和環氧化的亞麻籽油)和聚酯(例如，由羧酸和二醇形成的低分子量聚酯)。在本專利技術中，優選使用基于酯的增塑劑。增塑劑可以單獨或組合使用。 塑料膜可以含有任何合適的其他成分，只要不損害本專利技術的效本文檔來自技高網...

【技術保護點】
壓敏膠粘帶用膜，包含在塑料膜的一個表面上的剝離層，所述塑料膜根據JIS?K?7127測量具有100%以上的最大伸長率，其中所述剝離層包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層。

【技術特征摘要】
2011.10.17 JP 2011-227600;2012.08.01 JP 2012-17091.壓敏膠粘帶用膜，包含在塑料膜的一個表面上的剝離層，所述塑料膜根據JIS-K-7127測量具有100%以上的最大伸長率， 其中所述剝離層包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層。2.根據權利要求1所述的壓敏膠粘帶用膜，其中所述塑料膜具有20μπΓ200μπι的厚度。3.根據權利要求1所述的壓敏膠粘帶用膜，其中所述剝離層具有O.01 μ πΓ Ο μ m的厚度。4.根據權利要求1所述的壓敏膠粘帶用膜，其中所述塑料膜包含聚氯乙烯。5.根據權利要求1所述的壓敏膠粘帶用膜，其中在所述剝離層中，所述聚硅氧烷與所述(甲基)丙烯酸類聚合物之間的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸類聚合物”以重量比計為1...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鈴木俊隆，由藤拓三，白井稚人，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：