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    點焊裝置的加壓控制方法制造方法及圖紙

    技術編號:8586799 閱讀:156 留言:0更新日期:2013-04-18 00:19
    本發明專利技術提供一種點焊裝置的加壓控制方法,其通過對作用在被焊接部件上的由焊接電極施加的加壓力適當地進行控制,從而得到優良的焊接品質。在以利用加壓力致動器由可動側電極和固定側電極夾持被焊接部件而施加設定的加壓力F,并且利用副加壓力致動器由副加壓部施加規定的副加壓力f的狀態進行點焊的過程中,在利用可動側電極和固定側電極以初始加壓力F1對被焊接部件加壓,利用副加壓部施加初始副加壓力之后,再次利用加壓力致動器由可動側電極和固定側電極施加設定加壓力F,并且利用副加壓力致動器由副加壓部施加設定副加壓力f。在施加了設定加壓力F及副加壓力f的條件下執行點焊,從而得到優良的焊接品質。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及一種對被焊接部件進行點焊的。
    技術介紹
    一般地,在重合的鋼板等板材的接合中,廣泛地進行點焊,該點焊是在一對焊接電極間夾持被焊接部件,一邊施加加壓力一邊在兩個電極間通電一定時間的焊接方法。例如,如圖8 (a)所示,在對將剛性較低的薄板101、剛性比該薄板101高的第I厚板102、第2厚板103這三片鋼板重合而成的板組的被焊部件100進行點焊的情況下,如果以在薄板101和第I厚板102之間及第I厚板102和第2厚板103之間無間隙的緊密貼合的狀態,利用可動側電極111和固定側電極112夾持被焊接部件100,利用電源113進行通電,則可動側電極111和固定側電極112之間的通電路徑中的電流密度大致均勻,在從薄板101至第2厚板103的整個厚度內形成良好的焊點,可以得到所需的焊接強度。但是,在實際中,在由可動側電極111和固定側電極112夾持被焊接部件100并加壓時,剛性較低的薄板101和第I厚板102會向上方彎曲,在薄板101和第I厚板102之間及第I厚板102和第2厚板103之間會產生間隙。在該情況下,可動側電極111和薄板101間的接觸面積由于薄板101的彎曲而變大,與之相對,薄板101和第I厚板102之間及第I厚板102和第2厚板103之間的接合部的接觸面積由于間隙而變小。由此,作為可動側電極111和固定側電極112之間的電流密度,相對于薄板101側而第2厚板103側變高,與薄板101和第I厚板102之間相比,第I厚板102和第2厚板103之間的局部發熱量增多。其結果,如圖8 (a)所示,首先在第I厚板102和第2厚板103的接合部處形成焊點105,焊點105逐漸變大,如圖8 (b)所示,很快薄板101和第I厚板102溶合。但是,該薄板101和第I厚板102之間的熔入量減少,焊接強度不穩定,擔心薄板101剝離,并且焊接品質存在波動。特別地,第I厚板102及第2厚板103越厚,焊點105不容易到達第I厚板102和薄板101之間,該不良情況越顯著。作為其對策,例如在專利文獻I中公開的點焊方法如圖9所示,在對薄板101、第I厚板102、第2厚板103這3片重合的被焊接部件100進行點焊時,通過使薄板101側的可動側電極125的加壓力比第2厚板103側的固定側電極124的加壓力減小,從而使薄板101和第I厚板102的接合部的抵觸電阻變大,另一方面,使第I厚板102和第2厚板103的接合部的接觸電阻變小,在向可動側電極125和固定側電極124通電時,薄板101和第I厚板102的接合部的發熱量增加,薄板101和第I厚板102的焊接強度增高。用于實施該方法的點焊裝置的結構,如圖10所示,在焊接機器人115的腕部116上搭載點焊裝置120。點焊裝置120具有基座部122,其可上下自由移動地由直線導軌121支撐,該直線導軌121固定在支撐托架117上,該支撐托架117安裝在腕部116上,在該基座部122上設置向下方延伸的固定臂123,在固定臂123的前端設置固定側電極124。另外,在基座部122的上端搭載加壓力致動器126,在利用加壓力致動器126上下移動的桿部127的下端,安裝與固定側電極124相對的可動側電極125。在支撐托架117的上端搭載伺服電動機128,利用伺服電動機128的動作,經由滾珠絲杠機構使基座部122上下移動。在這里,按照預先存儲在未圖示的控制器中的示教數據,控制器首先利用伺服電動機128使基座部122上升,使固定側電極124與被焊接部件100的下表面抵接,并且利用加壓力致動器126使可動側電極125下降,與夾緊支撐在夾緊裝置118上的被焊接部件100的上表面抵接。在這里,由加壓力致動器126產生的加壓力經由基座部122及固定臂123均勻地作用在固定側電極124和可動側電極125上,利用來自固定側電極125的加壓力FL和來自可動側電極124的加壓力加FU進行夾持加壓。然后,通過利用伺服電動機128使基座部122提升,使可動側電極125側的加壓力與固定側電極124的加壓力相比減小,從而可以使薄板101和第I厚板102之間的電流密度相對變高,確保薄板101和第I厚板102的接合部的發熱量,使熔入量增多,焊接強度增加。專利文獻1:日本特開2003 - 251469號公報
    技術實現思路
    根據上述專利文獻1,通過使固定側電極124與由夾緊裝置118保持的被焊接部件100的第2厚板103側抵接,并且使可動側電極125與薄板101抵接,進而使基座部122提升而使可動側電極125側的加壓力與固定側電極124側的加壓力相比減小,從而可以使薄板101和第I厚板102之間的電流密度相對變高,確保薄板101和第I厚板102的接合部的發熱量,使熔入量增多,焊接強度增加。但是,在利用固定側電極124和可動側電極125對由夾緊裝置118保持的被焊接部件100夾持加壓的狀態下,為了使基座部122移動,而使由可動側電極125施加的加壓力FU與固定側電極124的加壓力FL相比減小,夾緊保持被焊接部件100的夾緊裝置118需要較大的負載。另一方面,在夾緊裝置118對被焊接部件100的夾緊位置和焊接位置距離較遠的狀態下,被焊接部件100會彎曲變形,使由固定側電極124施加的加壓力和由可動側電極125施加的加壓力產生波動,難以確保薄板101和第I厚板102之間的穩定的接觸電阻及第I厚板102和第2厚板103之間的穩定的接觸電阻,擔心接合部處的電流密度產生波動而使點焊品質下降。因此,本專利申請人在日本特愿2010 - 200643中提出一種點焊裝置,如圖11中的概要所示,通過在固定側電極132和利用加壓力致動器進行動作的可動側電極131之間,對被焊接部件100的焊接部位施加規定的加壓力F,即利用可動側電極131的加壓力FU和固定側電極132的加壓力FL夾持并加壓(F=FU+FL),并且利用未圖示的副加壓力致動器使副加壓部133按壓被焊接部件100的薄板101而施加副加壓力f,從而將作用在薄板101側的固定側電極132的加壓力控制為與作用在第2厚板103側的可動側電極131的加壓力相比較小,向可動側電極131和固定側電極132之間通電而進行焊接。在該點焊裝置中,由于在由利用加壓力致動器進行動作的可動側電極131和固定側電極132,以預先設定的加壓力F對被焊接部件100進行夾持加壓的狀態下,利用副加壓力致動器施加副加壓力f,因此擔心由于副加壓力f的施加而使預先設定的由可動側電極131和固定側電極132施加的加壓力F增大,要求對加壓力致動器及副加壓力致動器進行適當的控制。特別地,在利用氣缸機構構成加壓力致動器時,由于氣缸機構本身具有收縮功能,因此可以抑制相對的影響,但在利用伺服電動機構成時,由伺服電動機產生的機構阻力增大,其控制變得更麻煩。因此,本專利技術就是鑒于該問題點而提出的,其目的在于提供一種,其通過對作用在被焊接部件上的由焊接電極施加的加壓力及副加壓力進行控制,從而得到優良的焊接品質。在實現上述目的的技術方案I中記載的的專利技術具有第I焊接電極;加壓力致動器,其向與該第I電極協同動作而夾持被焊接部件的第2焊接電極施加加壓力;以及副加壓力致動器,其使副加壓部與前述被焊接部件抵接而施加副加壓力,利用前述第I焊接電極、第2焊接電極及本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    一種點焊裝置的加壓控制方法,其具有:第1焊接電極;加壓力致動器,其向與該第1電極協同動作而夾持被焊接部件的第2焊接電極施加加壓力;以及副加壓力致動器,其使副加壓部與前述被焊接部件抵接而施加副加壓力,利用前述第1焊接電極、第2焊接電極及副加壓部夾持前述被焊接部件,并且在施加了預先設定的加壓力的前述第1焊接電極和第2焊接電極之間通電而進行焊接,其特征在于,具有:第1工序,在該工序中,施加預先設定的初始加壓力或初始副加壓力中的任一個,然后施加另一個,該初始加壓力是利用前述加壓力致動器由第1焊接電極和第2焊接電極對前述被焊接部件進行夾持加壓而施加的加壓力,該初始副加壓力是使副加壓部與被焊接部件抵接而利用前述副加壓力致動器施加的加壓力;以及第2工序,該工序在第1工序之后,施加預先設定的設定加壓力或設定副加壓力中的任一個,然后施加另一個,該設定加壓力是利用前述加壓力致動器由第1焊接電極和第2焊接電極對前述被焊接部件施加的加壓力,該設定副加壓力是利用前述副加壓力致動器由副加壓部施加的加壓力。

    【技術特征摘要】
    2011.10.13 JP 2011-2254691.一種點焊裝置的加壓控制方法,其具有 第I焊接電極; 加壓力致動器,其向與該第I電極協同動作而夾持被焊接部件的第2焊接電極施加加壓力;以及 副加壓力致動器,其使副加壓部與前述被焊接部件抵接而施加副加壓力, 利用前述第I焊接電極、第2焊接電極及副加壓部夾持前述被焊接部件,并且在施加了預先設定的加壓力的前述第I焊接電極和第2焊接電極之間通電而進行焊接, 其特征在于,具有 第I工序,在該工序中,施加預先設定的初始加壓力或初始副加壓力中的任一個,然后施加另一個,該初始加壓力是利用前述加壓力致動器由第I焊接電極和第2焊接電極對前述被焊接部件進行夾持加壓而施加的加壓力,該初始副加壓力是使副加壓部與被焊接部件抵接而利用前述副加壓力致動器施加的加壓力;以及 第2工序,該工序在第I工序之后,施加預先設定的設定加壓力或設定副加壓力中的任一個,然后施加另一個,該設定加壓力是利用前述加壓力致動器由第I焊接電極和第2焊接電極對前述被焊接部件施加的加壓力,該設定副加壓力是利用前述副加壓力致動器由副加壓部施加的加壓力。2.一種點焊裝置的加壓控制方法,其具有 第I焊接電極; 加壓力致動器,其對與該第I電極協同動作而夾持被焊接部件的第2焊接電極施加加壓力;以及 副加壓力致動器,其使副加壓部與前述被焊接部件抵接而施加副加壓力, 利用前述第I焊接電極、第2焊接電極及副加壓部夾持前述被焊接部件,并且在施加了預先設定的加壓力的前述第I焊接電極和第2焊接電極之間...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:坂井健輔
    申請(專利權)人:富士重工業株式會社
    類型:發明
    國別省市:

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