軟硬結合板結合部的制作方法技術

本發明專利技術公開了一種軟硬結合板結合部的制作方法，包括以下步驟：a、在硬板上軟硬結合部位沖一條縫；b、在硬板與軟板的結合面上貼一層聚酰亞胺薄膜，并壓合固化；c、進行軟板與硬板的復合，完成軟硬結合板的組裝，所用的粘結材料要預先將軟板開窗處沖出來；d、對步驟c中得到的軟硬結合板依次進行鉆孔、沉鍍銅、線路制作和阻焊層制作；e、在軟板開窗處采用激光切割或銑邊方式作出外形；f、剝離軟板開窗處的硬板基材。通過上述方式，本發明專利技術能夠提高軟硬結合板軟硬結合部的剝離質量，不會出現毛邊和披鋒，不會損傷軟板，提高產能和良率。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及軟硬結合板
，特別是涉及一種。
技術介紹
軟硬結合板是一種兼具剛性印刷電路板(PCB, printed circuit board)的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結合是對惡劣應用環境的抵抗力最強的，因此受到醫療與軍事設備生產商的青睞，我國的企業也正在逐步提高軟硬結合板占總體產量的比例。現有的軟硬結合板的結合部的制作方法是先壓合后撈邊成型，此種方法在撈邊的時候易對軟板造成損傷，且在剝離軟板開窗區域的硬板時易造成毛邊和披鋒，在后續的制作工序中造成很高的不良率，而且以現有的方法制作的軟硬結合板結合部易出現開路的情況。
技術實現思路
本專利技術主要解決的技術問題是提供一種，能夠解決現有技術中存在的問題，提高了軟硬結合部的剝離質量，不會出現毛邊和披鋒，提高產能和良率。為解決上述技術問題，本專利技術采用的一個技術方案是提供一種，包括以下步驟 a、在硬板上軟硬結合部位沖一條縫；b、在硬板與軟板的結合面上貼一層聚酰亞胺薄膜(PI,PolyimideFilm),并壓合固化；C、進行軟板與硬板的復合，完成軟硬結合板的組裝，所用的粘結材料要預先將軟板開窗處沖出來； d、對步驟c中得到的軟硬結合板依次進行鉆孔、沉鍍銅、線路制作和阻焊層制作； e、在軟板開窗處采用激光切割或銑邊方式作出外形； f、剝離軟板開窗處的硬板基材。在本專利技術一個較佳實施例中，所述步驟a中采用激光進行沖縫。在本專利技術一個較佳實施例中，所述縫貫穿所述硬板。在本專利技術一個較佳實施例中，所述粘結材料采用半固化片。在本專利技術一個較佳實施例中，所述聚酰亞胺薄膜的厚度為f2mm。本專利技術的有益效果是本專利技術，能夠提高軟硬結合板軟硬結合部的剝離質量，不會出現毛邊和披鋒，不會損傷軟板，提高產能和良率。附圖說明圖1是本專利技術一較佳實施例的軟硬結合板結合部的結構示意圖； 圖2是本專利技術一較佳實施例的的流程 附圖中各部件的標記如下1、縫，2、硬板，3、軟板開窗處。具體實施例方式下面結合附圖對本專利技術的較佳實施例進行詳細闡述，以使本專利技術的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本專利技術的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1，本專利技術實施例包括 圖1為軟硬結合板結合部的結構示意圖，包括硬板2，在硬板2上開設有縫1，從而將硬板2上處于軟板開窗處3的部位剝離下來。請一并參閱圖2，為本專利技術一較佳實施例的流程圖。一種，包括以下步驟 a、在硬板2上軟硬結合部位沖一條縫I; b、在硬板2與軟板的結合面上貼一層聚酰亞胺薄膜，并壓合固化； C、進行軟板與硬板2的復合，完成軟硬結合板的組裝，組裝過程中會用到粘結材料(粘結片)，粘結材料用來將各層粘合在一起，所用的粘結材料要預先將軟板開窗處3沖出來； d、對步驟c中得到的軟硬結合板依次進行鉆孔、沉鍍銅、線路制作和阻焊層制作； e、在軟板開窗處3采用激光切割或銑邊方式作出外形； f、剝離軟板開窗處3的硬板基材。所述步驟a中采用激光進行沖縫，縫I貫穿所述硬板2，在軟硬結合板的各個工序均完成后，可以輕易的去除硬板2上的軟板開窗處3。所述粘結材料采用半固化片。所述聚酰亞胺薄膜的厚度為f 2mm，所述聚酰亞胺薄膜用來保護硬板2上的縫I里不進雜質。本專利技術，能夠提高軟硬結合板軟硬結合部的剝離質量，不會出現毛邊和披鋒，不會損傷軟板，提高產能和良率。以上所述僅為本專利技術的實施例，并非因此限制本專利技術的專利范圍，凡是利用本專利技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本專利技術的專利保護范圍內。權利要求1.一種，其特征在于，包括以下步驟a、在硬板上軟硬結合部位沖一條縫；b、在硬板與軟板的結合面上貼一層聚酰亞胺薄膜，并壓合固化；C、進行軟板與硬板的復合，完成軟硬結合板的組裝，所用的粘結材料要預先將軟板開窗處沖出來；d、對步驟c中得到的軟硬結合板依次進行鉆孔、沉鍍銅、線路制作和阻焊層制作；e、在軟板開窗處采用激光切割或銑邊方式作出外形；f、剝離軟板開窗處的硬板基材。2.根據權利要求1所述的，其特征在于，所述步驟a中采用激光進行沖縫。3.根據權利要求1所述的，其特征在于，所述縫貫穿所述硬板。4.根據權利要求1所述的，其特征在于，所述粘結材料采用半固化片。5.根據權利要求1所述的，其特征在于，所述聚酰亞胺薄膜的厚度為f 2mm。全文摘要本專利技術公開了一種，包括以下步驟a、在硬板上軟硬結合部位沖一條縫；b、在硬板與軟板的結合面上貼一層聚酰亞胺薄膜，并壓合固化；c、進行軟板與硬板的復合，完成軟硬結合板的組裝，所用的粘結材料要預先將軟板開窗處沖出來；d、對步驟c中得到的軟硬結合板依次進行鉆孔、沉鍍銅、線路制作和阻焊層制作；e、在軟板開窗處采用激光切割或銑邊方式作出外形；f、剝離軟板開窗處的硬板基材。通過上述方式，本專利技術能夠提高軟硬結合板軟硬結合部的剝離質量，不會出現毛邊和披鋒，不會損傷軟板，提高產能和良率。文檔編號H05K3/36GK103002671SQ20121045184公開日2013年3月27日 申請日期2012年11月13日 優先權日2012年11月13日專利技術者俞宜 申請人:江蘇偉信電子有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種軟硬結合板結合部的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：a、在硬板上軟硬結合部位沖一條縫；b、在硬板與軟板的結合面上貼一層聚酰亞胺薄膜，并壓合固化；c、進行軟板與硬板的復合，完成軟硬結合板的組裝，所用的粘結材料要預先將軟板開窗處沖出來；d、對步驟c中得到的軟硬結合板依次進行鉆孔、沉鍍銅、線路制作和阻焊層制作；e、在軟板開窗處采用激光切割或銑邊方式作出外形；f、剝離軟板開窗處的硬板基材。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：俞宜，
申請(專利權)人：江蘇偉信電子有限公司，
類型：發明
國別省市：