一種FPC貼合機制造技術

本實用新型專利技術公開的一種FPC貼合機，包括機架、擋板、氣缸、感應開關、上輥和下輥，機架包括入料端和出料端，感應開關設在機架的出料端上，擋板設在機架的上方并與機架相連接，機架上方設有左右對稱的氣缸，上輥的兩端與氣缸連接，下輥設在上輥的下方,上輥軸方向兩端對稱設有壓合段，壓合段的中間設有讓料段。本實用新型專利技術實現了一次性無損壓合，可以更好的控制壓合過程中上輥和下輥的壓力大小，滿足不同的生產標準，結構簡單，使用方便，提高了生產效率，保證了產品的質量。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及ー種電路板的裝配裝置，特別是涉及ー種FPC貼合機。
技術介紹
FPC,即“Flexible Printed Circuit”,又稱柔性電路板,簡稱軟板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的ー種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要應用于手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等諸多產品。相比于PCB (Printed Circuit Board)即印制電路板，FPC具有組裝エ時短、體積比PCB小、重量比PCB輕、厚度比PCB薄等優點，在電子產品的安裝中可以省去多余排線的連接工作，可以有效降低電子產品的體積并增加其攜帯上的便利性，同時減少最終產品的重量和提高基板的柔軟度，加強有限空間內作三度空間的組裝。如在移動電話中，FPC以重量輕與厚度薄可以有效節省產品體積并輕易的連接電池、話筒與按鍵而成一體；在電腦與液晶熒幕中，通過利用FPC的一體線路配置可以將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現；在⑶隨身聽中，利用FPC的三度空間組裝特性將龐大的CD化成隨身攜帯的良伴；在磁碟機中，無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及O. Imm的超薄厚度，完成快速的讀取資料。目前，在手機生產過程中，FPC的線面組合裝配エ序是必不可少的。一般將FPC貼合到手機面板上進行二者的聯接，通常采用的方法為先將FPC的位置固定好，然后輥輪通過輥壓FPC使之與手機面板壓實貼合。但是，通常需要在貼合時先進行一次壓合，讓FPC的兩側留出未壓合的位置，然后在通過手工將未壓合部位進行二次壓合。這種操作方法雖然可以在貼合時避免FPC受壓，但是手工進行二次壓合時不能很好的控制施力大小，嚴重影響產品性能，而且手工壓合大大降低了貼合率，同時手工壓合的精確率也很低，最終導致了FPC的線面組合裝配的生產成本提高，而且生產率不高的問題。
技術實現思路
為解決上述問題，本技術公開了ー種FPC貼合機，將傳統的兩次貼合改進為一次貼合，不僅可以避免FPC受壓，而且貼合精確率大大提高，貼合時間縮短，提高了生產效率。本技術公開的ー種FPC貼合機，包括機架、擋板、氣缸、感應開關、上輥和下輥，所述的機架包括入料端和出料端，所述的感應開關設在機架的出料端上，所述的擋板設在機架的上方并與機架相連接，所述的機架上方設有左右対稱的氣缸，所述的上輥的兩端與氣缸連接，所述的下輥設在上輥的下方。本技術公開的ー種FPC貼合機的一種改進，所述的上輥的軸方向兩端對稱設有壓合段，壓合段的中間設有讓料段。本技術公開的ー種FPC貼合機的一種改進，所述的擋板為可調擋板。本技術公開的ー種FPC貼合機的又一種改進，所述的氣缸為升降氣缸。本技術公開的ー種FPC貼合機，通過設置在上輥的壓合段與讓料段，可以使FPC從機架的入料端通過上輥和下輥時，壓合段將FPC與手機面板進行輥壓貼合，而讓料段保證FPC表面避免受壓，從而實現了一次性無損壓合；通過設置的擋板，可以根據不同的手機面板和FPC進行不同的調節，更合的壓合不同類型的手機面板和FPC;通過設置在出料端的感應開關，當需要壓合的手機面板和FPC經過上輥和下輥到達需要輥壓的位置吋，即可通過感應開關控制上下輥進行壓合；通過設置的升降氣缸，可以更好的控制壓合過程中上輥和下輥的壓力大小，滿足不同的生產標準。本技術結構簡單，使用方便，提高了生產效率，保證了產品的質量。 附圖說明圖I、本技術的結構示意圖；附圖標記列表1、機架，2、入料端，3、出料端，4、擋板，5、氣缸，6、感應開關，7、下輥，8、壓合段，9、讓料段。具體實施方式以下結合附圖和具體實施方式，進ー步闡明本技術，應理解下述具體實施方式僅用于說明本技術而不用于限制本技術的范圍。需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附圖中的方向，詞語“內”和“外”分別指的是朝向或遠離特定部件幾何中心的方向。如圖I所示，本技術公開的ー種FPC貼合機，包括機架I、擋板4、氣缸5、感應開關6、上輥和下輥7，所述的機架I包括入料端2和出料端3，所述的感應開關6設在機架I的出料端3上，所述的擋板4設在機架I的上方并與機架I相連接，所述的機架I上方設有左右対稱的氣缸5，所述的上輥的兩端與氣缸5連接，所述的下輥7設在上輥的下方。作為ー種優選，所述的上輥的軸方向兩端對稱設有壓合段8，壓合段8的中間設有讓料段9。作為ー種優選，所述的擋板4為可調擋板。作為ー種優選，所述的氣缸5為升降氣缸。工作時，打開電源，根據需要壓合的手機面板和FPC的型號，調節氣缸5的壓カ大小，從而調節上輥和下輥7的壓カ大小，然后根據FPC與手機面板的貼合位置調節擋板4，打開電源，手機面板和FPC從機架I的入料端2進入，當到達需要輥壓的位置吋，出料端3上的感應開關6觸發并帶動上輥下壓，上輥的壓合段8將手機面板和FPC進行壓合，上輥的讓料段9由于其直徑小于壓合段8的直徑，故讓料段9不會使FPC表面受壓，壓合完畢后，產品從出料端3送出。本技術公開的ー種FPC貼合機，通過設置在上輥的壓合段與讓料段，可以使FPC從機架的入料端通過上輥和下輥時，壓合段將FPC與手機面板進行輥壓貼合，而讓料段保證FPC表面避免受壓，從而實現了一次性無損壓合；通過設置的擋板，可以根據不同的手機面板和FPC進行不同的調節，更合的壓合不同類型的手機面板和FPC ;通過設置在出料端的感應開關，當需要壓合的手機面板和FPC經過上輥和下輥到達需要輥壓的位置吋，即可通過感應開關控制上下輥進行壓合；通過設置的升降氣缸，可以更好的控制壓合過程中上輥和下輥的壓力大小，滿足不同的生產標準。本技術結構簡單，使用方便，提高了生產效率，保證了產品的質量。 本專利技術方案所公開的技術手段不僅限于上述技術手段所公開的技術手段，還包括由以上技術特征任意組合所組成的技術方案。權利要求1.ー種FPC貼合機，其特征在于它包括機架、擋板、氣缸、感應開關、上輥和下輥，所述的機架包括入料端和出料端，所述的感應開關設在機架的出料端上，所述的擋板設在機架的上方并與機架相連接，所述的機架上方設有左右対稱的氣缸，所述的上輥的兩端與氣缸連接，所述的下輥設在上輥的下方。2.根據權利要求I所述的ー種FPC貼合機，其特征在于所述的上輥的軸方向兩端對稱設有壓合段，壓合段的中間設有讓料段。3.根據權利要求I所述的ー種FPC貼合機，其特征在于所述的擋板為可調擋板。4.根據權利要求I所述的ー種FPC貼合機,其特征在于所述的氣缸為升降氣缸。專利摘要本技術公開的一種FPC貼合機，包括機架、擋板、氣缸、感應開關、上輥和下輥，機架包括入料端和出料端，感應開關設在機架的出料端上，擋板設在機架的上方并與機架相連接，機架上方設有左右對稱的氣缸，上輥的兩端與氣缸連接，下輥設在上輥的下方,上輥軸方向兩端對稱設有壓合段，壓合段的中間設有讓料段。本技術實現了一次性無損壓合，可以更好的控制壓合過程中上輥和下輥的壓力大小，滿足不同的生產標準，結構簡單，使用方便，提高了生產效率，保證了產品的質量。文檔編號B32B37/10GK202623476SQ201220249220公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月30日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種FPC貼合機，其特征在于：它包括機架、擋板、氣缸、感應開關、上輥和下輥，所述的機架包括入料端和出料端，所述的感應開關設在機架的出料端上，所述的擋板設在機架的上方并與機架相連接，所述的機架上方設有左右對稱的氣缸，所述的上輥的兩端與氣缸連接，所述的下輥設在上輥的下方。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：俞宜，
申請(專利權)人：江蘇偉信電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：