堆疊式基板模組制造技術

本發明專利技術公開了一種堆疊式基板模組，包括：一第一基板，其具有數個焊墊，該些焊墊分別自該第一基板的一堆疊區內延伸至該堆疊區外；以及一第二基板，其外側邊具有數個可焊端，該些可焊端分別自該第二基板外側邊延伸至該第二基板上下兩表面；其中，該第二基板堆疊于該第一基板的堆疊區內，且該第二基板側邊與該堆疊區邊緣對齊，該些焊墊與該些可焊端的位置相對應，該些焊墊與該些可焊端之間適合于置放錫膏，并通過回焊以連接該些焊墊與該些可焊端。本發明專利技術提供的堆疊式基板模組有利于制造者以目測方式判斷第一基板與第二基板的焊接效果是否有缺失，并且基板模組會有側面吃錫的效果，使得焊接的效果也會更好。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種基板模組，特別是涉及一種堆疊式基板模組。
技術介紹
有關現有的的雙基板模組，其所采用的兩基板尺寸都相同，即上述兩基板的周緣大致呈齊平狀。因此，當雙基板模組欲焊接于電路板時，雙基板模組只能利用對應電路板焊接面的表面進行焊接，這樣將無法使雙基板模組達到側面吃錫的效果，進而容易導致焊接效果不是很好，且目測情況下不容易知道焊接是否有缺失(如空焊)。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是為了克服現有技術中雙基板模組焊接時無法達到側面吃錫的效果，進而導致焊接效果不好的缺陷，提供一種堆疊式基板模組，以利于制造者以目測的方式判斷焊接結果。本專利技術是通過下述技術方案來解決上述技術問題的一種堆疊式基板模組，其特點在于，其包括一第一基板，其具有數個焊墊，該些焊墊分別自該第一基板的一堆疊區內延伸至該堆疊區外；以及一第二基板，其外側邊具有數個可焊端，該些可焊端分別自該第二基板外側邊延伸至該第二基板上下兩表面；其中，該第二基板堆疊于該第一基板的堆疊區內，且該第二基板側邊與該堆疊區邊緣對齊，該些焊墊與該些可焊端的位置相對應，該些焊墊與該些可焊端之間適合于置放錫膏，并通過回焊以連接該些焊墊與該些可焊端。較佳地，置放于該些可焊端與該些焊墊之間的錫膏，其通過回焊所產生的附著物延伸至該些可焊端位于該第二基板外側邊的部位。較佳地，該第一基板具有一檢測區，該檢測區位于該堆疊區外側，該些焊墊分別自該堆疊區延伸至該檢測區。較佳地，該第一基板具有一元件區，該元件區位于該堆疊區內側，該第一基板的元件區用于焊接至少一電子元件。較佳地，每一可焊端自該第二基板外側邊朝同一方向彎折延伸至該第二基板上下兩表面。較佳地，每一可焊端的截面呈U形，且每一可焊端位于該第二基板上下兩表面的部位相互對應。較佳地,該第二基板上下兩表面的其中一表面焊接于該第一基板，另一表面用于焊接于一電路板。較佳地，該電路板形成有數個焊接墊，該些焊接墊的位置與形狀大致對應于該第一基板的該些焊墊，該第二基板的該些可焊端與該電路板的該些焊接墊之間適合于置放錫膏，并通過回焊以連接該些焊接墊與該些可焊端。較佳地，置放于該些可焊端與該些焊接墊之間的錫膏，其通過回焊所產生的附著物延伸至該些可焊端位于該第二基板外側邊的部位。較佳地，該第二基板外側邊凹設形成數個凹槽，該些凹槽呈弧狀且貫通該第二基板上下兩表面，該些可焊端分別位于該些凹槽且延伸至該第二基板上下兩表面。本專利技術的積極進步效果在于本專利技術所提供的堆疊式基板模組通過第二基板堆疊于第一基板的堆疊區，且第二基板側旁與堆疊區邊緣對齊，以利于制造者以目測方式判斷第一基板與第二基板的焊接效果是否有缺失，并且基板模組會有側面吃錫的效果，使得焊接的效果也會更好。附圖說明圖1為本專利技術堆疊式基板模組的立體分解示意圖。 圖2為本專利技術堆疊式基板模組的第一基板兩表面都焊接電子元件的平面示意圖。圖3為本專利技術堆疊式基板模組第一基板與第二基板之間設置有錫膏的平面示意圖。圖4為本專利技術堆疊式基板模組設置于第一基板與第二基板之間的錫膏經回焊后的平面示意圖。圖5為本專利技術堆疊式基板模組設置于第一基板與第二基板之間的錫膏經回焊后的立體示意圖。圖5A為本專利技術堆疊式基板模組第二基板呈L狀，且設置于第一基板與第二基板之間的錫膏經回焊后的立體示意圖。圖6為本專利技術堆疊式基板模組用于設置于電路板的立體示意圖。圖7為本專利技術堆疊式基板模組第二基板與電路板之間設置有錫膏的平面示意圖。圖8為本專利技術堆疊式基板模組設置于第二基板與電路板之間的錫膏經回焊后的平面示意圖。圖9為本專利技術堆疊式基板模組設置于第二基板與電路板之間的錫膏經回焊后的立體示意圖。圖10為本專利技術堆疊式基板模組第二實施例的立體示意圖。附圖標記I第一基板11 焊墊12堆疊區13檢測區14元件區141 焊墊2第二基板21可焊端22 凹槽3、3’電子元件4、4’ 錫膏5電路板51焊接墊具體實施例方式下面結合附圖給出本專利技術較佳實施例，以詳細說明本專利技術的技術方案。第一實施例如圖1 圖9所示，其為本專利技術的第一實施例，其中，圖1、圖5、圖6和圖9為本實施例的立體示意圖，圖2、圖3、圖4、圖7和圖8為本實施例的平面示意圖。參照圖1，本實施例為一種堆疊式基板模組，包括相互堆疊的第一基板I與第二基板2。上述第一基板I具有數個焊墊11，且所述焊墊11分別自第一基板I的堆疊區12內延伸至堆疊區12外。更詳細的說，所述第一基板I表面可區分為檢測區13、堆疊區12及元件區14。上述檢測區13位于堆疊區12外側，且所述焊墊11分別自堆疊區12延伸至檢測區13。而元件區14位于堆疊區12內側，且元件區14可形成有數個用于焊接電子元件3的焊墊141，用于使電子元件3焊接于元件區14。此外，第一基板I的另一表面也可用于焊接電子元件3’(如圖2所示)。所述第二基板2的外形大致對應于第一基板I的堆疊區12。再者，第二基板2外側邊具有數個可焊端21，且上述可焊端21分別自第二基板2外側邊延伸至第二基板2上下兩表面。更詳細的說，每一可焊端21的截面呈U形(如圖3所示)，即每一可焊端21自第二基板2外側邊朝同一方向彎折延伸至第二基板2上下兩表面，且每一可焊端21位于第二基板2上下兩表面的部位相互對應。所述第二基板2堆疊于第一基板I的堆疊區12內，且第二基板2側邊與堆疊區12邊緣對齊，上述焊墊11與可焊端21的位置相對應。并且，焊墊11與可焊端21之間適于置放錫膏(solder paste)4(如圖3所示)，上述錫膏4可通過回焊(Reflow)以連接焊墊11與可焊端21。更詳細的說，置放于可焊端21與焊墊11之間的錫膏4，其通過回焊所產生的附著物因受到內聚力的影響(傾向與可焊接材料相互鍵結)，使其延伸至可焊端21位于第二基板2外側邊的部位(如圖4所示)。由此，上述錫膏4經回焊后，可使其與第二基板2的連接面積增加，進而使第一基板I和第二基板2的結合更為穩固。并且，如圖5所示，制造者能夠以目測的方式觀察錫膏4回焊所產生的附著物是否延伸至可焊端21位于第二基板2外側邊的部位，用于判斷第一基板I與第二基板2是否有焊接上的缺失(如空焊)產生。此外，在本實施例中，第二基板2以方塊狀為例，但在實際應用時，第二基板2也可為L狀、直線狀或其他合適形狀。當第二基板2呈L狀時，堆疊式基板模組經回焊后可形成如圖5A所示的結構。再者，如圖6和圖7所示，上述第二基板2上下兩表面的其中一表面焊接于第一基板I，而另一表面焊接于電路板5。所述電路板形成有數個焊接墊51，且上述焊接墊51的形狀與位置大致對應于第一基板I的焊墊11。并且，第二基板2的可焊端21與電路板5的焊接墊51之間適合于置放錫膏4’，所述錫膏4’可通過回焊以連接焊接墊51與可焊端21。更詳細的說，置放于可焊端21與焊接墊51之間的錫膏4’，其通過回焊所產生的附著物因受到內聚力的影響(傾向與可焊接材料相互鍵結)，使其延伸至可焊端21位于第二基板2外側邊的部位(如圖8所示)。由此，上述錫膏4’經回焊后，可使其與第二基板2的連接面積增加，進而使第二基板2和電路板5的結合更為穩固。并且，如圖9所示，制造者能夠以目測的方式觀察錫膏4’回焊所產生的附著物是否延伸至可焊端21位于第二基板2外側邊的部位，用于判斷電路板5與第二基板2是否有焊接上的缺失(如空焊)本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種堆疊式基板模組，其特征在于，其包括：一第一基板，其具有數個焊墊，該些焊墊分別自該第一基板的一堆疊區內延伸至該堆疊區外；以及一第二基板，其外側邊具有數個可焊端，該些可焊端分別自該第二基板外側邊延伸至該第二基板上下兩表面；其中，該第二基板堆疊于該第一基板的堆疊區內，且該第二基板側邊與該堆疊區邊緣對齊，該些焊墊與該些可焊端的位置相對應，該些焊墊與該些可焊端之間適合于置放錫膏，并通過回焊以連接該些焊墊與該些可焊端。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李訓發，李昀聰，邱俊吉，
申請(專利權)人：環旭電子股份有限公司，環鴻科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：