PCB板上安裝散熱器的工藝制造技術

本發明專利技術涉及一種PCB板上安裝散熱器的工藝，包括板式散熱器、PCB板、功放管，其PCB板上設有大功率功放管，在大功率功放管的管腳處開0.05～5mm深度的凹槽，避免電器在工作過程中焊盤銅箔或者錫箔與板式散熱器之間產生高溫而短路。

【技術實現步驟摘要】
PCB板上安裝散熱器的工藝
本專利技術涉及電子設備領域的安裝方法，尤其是一種PCB板上安裝散熱器的工藝。
技術介紹
眾所周知，音響部件中大量使用集成電路，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自音響外，而是音響內部，或者說是集成電路內部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發散到音響內或者音響外，保證音響部件的溫度正常。現有技術的PCB與散熱器垂直安裝，由于確保大功率器件(功放管)要緊貼散熱器，功率管的管腳焊盤是很大而且錫容易脫落，在安裝過程中極易造成與散熱器短路，從而使組裝成的產品變成不良品，很大程度降低了產品的直通率，生產的產品產生不良隱患。
技術實現思路
為了克服PCB與散熱器垂直安裝，而且確保大功率器件(功放管)要緊貼散熱器，功率管的管腳焊盤是很大而且錫容易脫落，在安裝過程中極易造成與散熱器短路的問題，本專利技術提供一種PCB板上安裝散熱器的工藝。該方法不僅結構簡單，而且大大提高了作業的效率。本專利技術解決其技術問題所采取的技術方案是：PCB板上安裝散熱器的工藝，包括板式散熱器、PCB板、大功率功放管，所述大功率功放管下面設置有焊腳，所述焊腳為3個，且3個所述焊腳在同一條直線上；焊腳孔布置在PCB板上；所述板式散熱器的橫截面為槽形，所述板式散熱器和所述PCB板夾角為90°。在其中一個實施例中，所述的焊腳與焊腳孔的布置上下對稱。在其中一個實施例中，所述的板式散熱器是鈑金件，在其中一個實施例中，所述PCB板上設有所述大功率器功放管，在所述大功率器功放管的管腳處開0.05～5mm深度的凹槽，避免電器在工作過程中焊盤銅箔或者錫箔與所述板式散熱器之間產生高溫而短路。本專利技術的有益效果是該工藝不僅省工省料，而且使用壽命大大增長。附圖說明下面結合附圖和實施例對本專利技術進一步說明。圖1是板式散熱器和PCB板的效果圖。圖2是功放管的主視圖。圖中1、板式散熱器，2、PCB板，3、焊腳孔，4、大功率功放管，5、焊腳。具體實施方式在圖1和圖2中，本專利技術的實施例中PCB板上安裝散熱器的工藝，包括板式散熱器1、PCB板2、大功率功放管4，大功率功放管4下面設置有焊腳5；進一步的，焊腳5為三個，3個焊腳5在同一條直線上；焊腳孔3布置在PCB板上；板式散熱器1的橫截面為槽形，板式散熱器1和PCB板2夾角為90°。進一步的，焊腳5與焊腳孔3的布置上下對稱。進一步的，板式散熱器1是鈑金件，進一步的，PCB板2上設有大功率功放管4，在大功率功放管4的焊腳5處開0.05～5mm深度的凹槽，避免電器在工作過程中焊盤銅箔或者錫箔與板式散熱器1之間產生高溫而短路。以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。以上所述實施例僅表達了本專利技術的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本專利技術的保護范圍。因此，本專利技術專利的保護范圍應以所附權利要求為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
用于散熱器與PCB板的安裝工藝，包括板式散熱器、PCB板、功放管，其特征在于：PCB板上設有大功率功放管，在大功率功放管的管腳處開0.05?5mm深度的凹槽，避免電器在工作過程中焊盤銅箔或者錫箔與板式散熱器之間產生高溫而短路。

【技術特征摘要】
1.PCB板上安裝散熱器的工藝，包括板式散熱器、PCB板、功放管，其特征在于：所述板式散熱器和PCB板的夾角為90°，所述功放管為大功率功放管，所述PCB板上設有所述大功率功放管，在所述大功率功放管的管腳處開0.05～5mm深度的凹槽，避免電器在工作過程中焊盤銅箔或者錫箔與所述板式散熱器之間產生高...

【專利技術屬性】
技術研發人員：何歡潮，何偉峰，
申請(專利權)人：廣州飛達音響專業器材有限公司，
類型：發明
國別省市：