本發(fā)明專利技術(shù)提供一種不需要開(kāi)關(guān)連接器且容易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本降低的高頻模塊和使用該高頻模塊的高頻設(shè)備。在高頻模塊(1)的電路基板(2)上配設(shè)有RF電路(3)及天線元件(4)，在兩者(3、4)間設(shè)置有傳送線路。該傳送線路中的RF電路(3)側(cè)的傳送線路(7)從電路基板(2)上經(jīng)由通孔(8)向背面(2a)側(cè)導(dǎo)出，天線元件(4)側(cè)的傳送線路(9)從電路基板(2)上經(jīng)由通孔(10)向背面(2a)側(cè)導(dǎo)出。在電路基板(2)的背面(2a)，傳送線路(7、9)的前端部(7a、9a)相互的導(dǎo)通被阻斷，但在將高頻模塊(1)向母板(20)上裝配時(shí)，橋接用連接焊盤(22)釬焊于各前端部(7a、9a)上，因此傳送線路(7、9)彼此被連接。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及具有RF電路和天線元件而適用于無(wú)線通信等的高頻模塊和將這種高頻模塊裝配在母板上而構(gòu)成的高頻設(shè)備。
技術(shù)介紹
近年來(lái)，通過(guò)將在電路基板上配設(shè)RF電路和天線元件而構(gòu)成的高頻模塊表面裝配在各種攜帶式終端的母板上從而能夠進(jìn)行無(wú)線通信或廣播信號(hào)接收的高頻設(shè)備(無(wú)線通信設(shè)備或廣播信號(hào)接收器)不斷得到普及。通常，這種高頻模塊在組裝階段為了進(jìn)行RF電路的性能評(píng)價(jià)或調(diào)整而進(jìn)行特性測(cè)定，在對(duì)RF電路確認(rèn)了期望的性能后，將高頻模塊的電路基板搭載在母板上的規(guī)定區(qū)域內(nèi)并且進(jìn)行表面裝配。以下，對(duì)這種以往技術(shù)進(jìn)行說(shuō)明，圖9是以往例所涉及的高頻模塊的主要部分俯視圖，圖10是從圖9取下開(kāi)關(guān)連接器而表示圖案形狀的主要部分俯視圖。在圖9所示的高頻模塊30中，在電路基板31的一端部設(shè)置有圖案天線32作為天線元件，在電路基板31的未圖示的另一端部側(cè)設(shè)置有RF電路。在從該RF電路向圖案天線32延伸的第一傳送線路33的前端部設(shè)置有測(cè)定用電極33a，在從圖案天線32朝向RF電路延伸的第二傳送線路34的前端部設(shè)置有測(cè)定用電極34a。如圖10所示，傳送線路在測(cè)定用電極33a、34a之間中斷，但如圖9所示，由于開(kāi)關(guān)連接器36的中心導(dǎo)體36a釬焊在測(cè)定用電極33a、34a上，因此第一及第二傳送線路33、34經(jīng)由該中心導(dǎo)體36a導(dǎo)通而成為連續(xù)的傳送線路。此外，在電路基板31上，在測(cè)定用電極33a、34a附近設(shè)置有兩個(gè)從未圖示的接地導(dǎo)體部導(dǎo)出的測(cè)定用接地焊盤35，所述的測(cè)定用接地焊盤35釬焊在開(kāi)關(guān)連接器36的外部導(dǎo)體36b上。在上述的高頻模塊30中，在進(jìn)行用于RF電路的性能評(píng)價(jià)或調(diào)整的特性測(cè)定時(shí)，從上方向開(kāi)關(guān)連接器36插接未圖示的測(cè)定用插頭。當(dāng)如此插接有測(cè)定用插頭時(shí)，開(kāi)關(guān)連接器36阻斷測(cè)定用電極33a、34a間的導(dǎo)通，因此在RF電路與圖案天線32之間無(wú)法進(jìn)行信號(hào)的發(fā)送接收。因此，能夠通過(guò)與測(cè)定用插頭連接的未圖示的測(cè)定器測(cè)定RF電路的信號(hào)發(fā)送動(dòng)作特性和信號(hào)接收動(dòng)作特性。此外，當(dāng)取下插接的測(cè)定用插頭時(shí)，開(kāi)關(guān)連接器36使測(cè)定用電極33a、34a之間導(dǎo)通，因此在RF電路與圖案天線32之間能夠進(jìn)行信號(hào)的發(fā)送接收。所以，通過(guò)將對(duì)RF電路確認(rèn)了期望性能的高頻模塊30表面裝配在未圖示的母板上而與控制電路等連接，從而能夠進(jìn)行無(wú)線通信和廣播信號(hào)接收。需要說(shuō)明的是，在專利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了在RF電路與天線元件間的傳送線路上存在開(kāi)關(guān)連接器的高頻模塊。此外，在專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了不使用開(kāi)關(guān)連接器而搭載有通常的同軸連接器的高頻模塊。在所述以往的高頻模塊中，與開(kāi)關(guān)連接器相比低價(jià)的同軸連接器與RF電路側(cè)的傳送線路連接，該傳送線路的前端在電路基板上以存在規(guī)定間隙的方式與天線元件側(cè)的傳送線路對(duì)置。并且，在將測(cè)定用插頭插接于同軸連接器而進(jìn)行了用于RF電路的性能評(píng)價(jià)或調(diào)整的特性測(cè)定后，將間隙兩端的傳送線路彼此經(jīng)由芯片電容器等芯片部件連接或?qū)魉途€路彼此通過(guò)釬焊而直接橋接，從而能夠在天線元件與具有期望性能的RF電路之間進(jìn)行信號(hào)的發(fā)送接收。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I日本特開(kāi)2002-353841號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開(kāi)平9-257852號(hào)公報(bào)然而，圖9所示的開(kāi)關(guān)連接器36為具有接通斷開(kāi)切換功能的復(fù)雜結(jié)構(gòu)的連接器，因此與作為連接用使用的通常的連接器相比成為比較高價(jià)的部件。因此，在如專利文獻(xiàn)I所公開(kāi)的那樣在RF電路與天線元件間的傳送線路上存在有開(kāi)關(guān)連接器的高頻模塊的情況下，存在部件費(fèi)用提高而難以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本降低的問(wèn)題。 另一方面，對(duì)于專利文獻(xiàn)2所公開(kāi)的高頻模塊而言，雖然使用了廉價(jià)的同軸連接器，但為了將RF電路側(cè)的傳送線路與天線元件側(cè)的傳送線路橋接，需要另外進(jìn)行追加裝配芯片部件的作業(yè)或進(jìn)行使用烙鐵等的釬焊作業(yè)。也就是說(shuō)，即使抑制了部件費(fèi)用，組裝工時(shí)也增加，其結(jié)果是，這樣結(jié)構(gòu)的高頻模塊也不易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本的降低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)是鑒于上述以往技術(shù)的實(shí)際情況而作出的，其第一目的在于提供一種無(wú)需在RF電路與天線元件之間設(shè)置開(kāi)關(guān)連接器的高頻模塊。此外，本專利技術(shù)的第二目的在于提供使用了這樣的高頻模塊的高頻設(shè)備。為了實(shí)現(xiàn)上述的第一目的，本專利技術(shù)的高頻模塊在電路基板上配設(shè)有RF電路及天線元件且在所述RF電路與所述天線元件之間設(shè)置有傳送線路，通過(guò)將所述電路基板表面裝配到母板上而進(jìn)行使用，在所述高頻模塊中，使所述傳送線路中的所述RF電路側(cè)的第一傳送線路從所述電路基板上經(jīng)由第一通孔向背面?zhèn)葘?dǎo)出，并使所述傳送線路中的所述天線元件側(cè)的第二傳送線路從所述電路基板上經(jīng)由第二通孔向背面?zhèn)葘?dǎo)出，從而在所述電路基板的背面配設(shè)所述第一傳送線路的前端部和所述第二傳送線路的前端部并事先阻斷兩前端部彼此的導(dǎo)通，并且，在向所述母板上進(jìn)行表面裝配時(shí)，通過(guò)向設(shè)于該母板上的焊料連接焊盤釬焊所述兩前端部，從而使所述第一傳送線路與所述第二傳送線路連接。對(duì)于這樣構(gòu)成的高頻模塊而言，由于在向母板上裝配前RF電路側(cè)的第一傳送線路與天線元件側(cè)的第二傳送線路的導(dǎo)通被阻斷，因此在不使用高價(jià)的開(kāi)關(guān)連接器的情況下，也可以通過(guò)在電路基板的第一傳送線路的一部分上連接低價(jià)的同軸連接器或使測(cè)定用探針與第一傳送線路的一部分接觸等來(lái)進(jìn)行RF電路的特性測(cè)定。并且，該高頻模塊構(gòu)成為，在向母板上進(jìn)行表面裝配時(shí)，在電路基板的背面(與母板的對(duì)置面)側(cè)，第一及第二傳送線路的各前端部釬焊于母板的焊料連接焊盤上。即，在將高頻模塊向母板上進(jìn)行表面裝配時(shí)進(jìn)行的回流釬焊工序中，能夠一并進(jìn)行將第一及第二傳送線路的前端部彼此連接的釬焊，因此無(wú)需為了連接第一傳送線路和第二傳送線路而另外追加工序和部件。若在上述的聞?lì)lI旲塊的基礎(chǔ)上，同軸連接器搭載于電路基板上，且在電路基板上將第一傳送線路的一部分作為測(cè)定用電極，在該測(cè)定用電極上連接有同軸連接器的中心導(dǎo)體，則能夠通過(guò)將與測(cè)定器連接的測(cè)定用插頭插接在同軸連接器上而容易地進(jìn)行RF電路的特性測(cè)定。此外，若在上述的高頻模塊的基礎(chǔ)上，在電路基板上將第一傳送線路的一部分作為測(cè)定用電極，在該測(cè)定用電極的周圍設(shè)置測(cè)定用接地焊盤，則由于能夠通過(guò)與測(cè)定器連接的測(cè)定用探針進(jìn)行RF電路的特性測(cè)定，因此能夠省略同軸連接器而進(jìn)一步降低部件費(fèi)用。此外，為了實(shí)現(xiàn)上述的第二目的，本專利技術(shù)的高頻設(shè)備具備設(shè)置有焊料連接焊盤的母板，該焊料連接焊盤用于橋接RF電路與天線元件間的傳送線路，在該母板上表面裝配有上述的高頻模塊。如此構(gòu)成的高頻設(shè)備由于使用了無(wú)需開(kāi)關(guān)連接器且容易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本降低的高頻模塊，因此適于作為有利于低成本化的無(wú)線通信設(shè)備或廣播信號(hào)接收器等。專利技術(shù)效果對(duì)于本專利技術(shù)的高頻模塊而言，由于在向母板上裝配前RF電路側(cè)的第一傳送線路與天線元件側(cè)的第二傳送線路的導(dǎo)通被阻斷，因此即使在不使用高價(jià)的開(kāi)關(guān)連接器的情況下，也可以通過(guò)在電路基板的第一傳送線路的一部分上連接低價(jià)的同軸連接器或使探針與第一傳送線路的一部分接觸等來(lái)進(jìn)行RF電路的特性測(cè)定。此外，對(duì)于該高頻模塊而言，由于在向母板上進(jìn)行表面裝配時(shí)，在電路基板的背面?zhèn)龋谝患暗诙魉途€路的各前端部釬焊在母板的焊料連接焊盤上，因此無(wú)需為了連接第一傳送線路和第二傳送線路而另外追加工序和部件。因此，該高頻模塊能夠發(fā)揮容易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本降低這一優(yōu)良效果。此外，本專利技術(shù)的高頻設(shè)備由于使用了無(wú)需開(kāi)關(guān)連接器且容易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本降低的高頻模塊，因此適于作為有利于低成本化的無(wú)線本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種高頻模塊，在電路基板上配設(shè)有RF電路及天線元件且在所述RF電路與所述天線元件之間設(shè)置有傳送線路，通過(guò)將所述電路基板表面裝配到母板上而進(jìn)行使用，所述高頻模塊的特征在于，所述傳送線路中的所述RF電路側(cè)的第一傳送線路從所述電路基板上經(jīng)由第一通孔向背面?zhèn)葘?dǎo)出，且所述傳送線路中的所述天線元件側(cè)的第二傳送線路從所述電路基板上經(jīng)由第二通孔向背面?zhèn)葘?dǎo)出，從而在所述電路基板的背面配設(shè)所述第一傳送線路的前端部和所述第二傳送線路的前端部并事先阻斷兩前端部彼此的導(dǎo)通，并且，在向所述母板上進(jìn)行表面裝配時(shí)，通過(guò)向設(shè)于該母板上的焊料連接焊盤釬焊所述兩前端部，從而使所述第一傳送線路與所述第二傳送線路連接。
【技術(shù)特征摘要】
...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：渡邊英樹(shù)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：阿爾卑斯電氣株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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