本實用新型專利技術(shù)提供一種通訊電路板,包括電路板主體、接收器和電磁屏蔽層,所述接收器垂直插接在所述電路板主體上,所述電磁屏蔽層位于所述電路板主體和所述接收器之間。所述電磁屏蔽層為銅板,所述電路板主體包括鎮(zhèn)流器和發(fā)射器。在本實用新型專利技術(shù)的通訊電路板中,將所述接收器垂直插接在所述電路板主體上,從而可以降低所述通訊電路板的整體體積,而且在所述電路板主體和所述接收器之間設(shè)置有所述電磁屏蔽層,可以屏蔽所述接收器對所述電路板主體的電磁干擾。(*該技術(shù)在2022年保護過期,可自由使用*)
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種電路板,尤其涉及一種體積較小的通訊電路板。
技術(shù)介紹
目前,電路板廣泛應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品中,例如在通訊領(lǐng)域中的通訊電路板。請參閱圖I和圖2,圖I是一種現(xiàn) 有技術(shù)的通訊電路板的俯視結(jié)構(gòu)不意圖,圖2是圖I所不通訊電路板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。所述通訊電路板5包括基板50,基板50上設(shè)置有多個電子元器件,例如發(fā)射器52和接收器54。其中,所述接收器54設(shè)置在所述基板50的一端表面。這種結(jié)構(gòu)的通訊電路板5存在主要問題是由于所述接收器54的體積通常較大,因此在所述基板50的一端必須留出較大的空間給所述接收器54,造成了所述通訊電路板5的整體體積較大,不符合產(chǎn)品小型化的趨勢。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)主要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)通訊電路板的接收器橫設(shè)在基板一端從而造成通訊電路板的整體體積較大的問題。為了解決上述技術(shù)問題,本技術(shù)實施例公開了一種通訊電路板,包括電路板主體、接收器和電磁屏蔽層,所述接收器垂直插接在所述電路板主體上,所述電磁屏蔽層位于所述電路板主體和所述接收器之間。在本技術(shù)的一較佳實施例中,所述電磁屏蔽層為銅板。在本技術(shù)的一較佳實施例中,所述電路板主體包括鎮(zhèn)流器和發(fā)射器。在本技術(shù)的通訊電路板中,將所述接收器垂直插接在所述電路板主體上,從而可以降低所述通訊電路板的整體體積,而且在所述電路板主體和所述接收器之間設(shè)置有所述電磁屏蔽層,可以屏蔽所述接收器對所述電路板主體的電磁干擾。附圖說明為了更清楚地說明本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中圖I是一種現(xiàn)有技術(shù)的通訊電路板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是圖I所示通訊電路板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本技術(shù)的通訊電路板一較佳實施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;圖4是圖3所示通訊電路板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實施例中的附圖,對本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本技術(shù)的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本技術(shù)中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本技術(shù)保護的范圍。本技術(shù)實施例公開了一種通訊電路板,請參閱圖3和圖4,圖3是本技術(shù)的通訊電路板一較佳實施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖,圖4是圖3所示通訊電路板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。所述通訊電路板I包括通訊電路板10、接收器16和電磁屏蔽層18。所述通訊電路板10為所述通訊電路板I的主要部分,其包括多個電子元器件,其中包括鎮(zhèn)流器12和發(fā)射器14。所述鎮(zhèn)流器12穩(wěn)定所述通訊電路板I的輸入功率,以便所述通訊電路板I上的電子元器件可以在穩(wěn)定環(huán)境下工作。所述發(fā)射器14可以對外發(fā)射無線信號,例如用于手機等無線手持終端中向外發(fā)射無線信號。所述接收器16垂直插接在所述通訊電路板10上,并通過螺絲固定,使得所述接收·器16和所述通訊電路板10成為一體。所述接收器16可以接收外部的無線信號,并將所述無線信號傳遞給所述通訊電路板10上的對應(yīng)電子元器件。所述接收器16的一側(cè)包括多個針腳(圖未示),所述通訊電路板10上包括多個針孔(圖未示),所述多個針孔分別對應(yīng)于所述多個針腳,所述接收器16的所述多個針腳垂直插接在所述多個針孔內(nèi),從而與所述通訊電路板10上的對應(yīng)電子元器件形成電性連接。所述電磁屏蔽層18位于所述通訊電路板10和所述接收器16之間,其可以所述接收器16對所述通訊電路板10的電磁干擾。優(yōu)選的,所述電磁屏蔽層18可以為銅板或者其它合適材料的板材。在本技術(shù)的通訊電路板I中,將所述接收器16垂直插接在所述通訊電路板10上,從而可以降低所述通訊電路板I的整體體積,而且在所述通訊電路板10和所述接收器16之間設(shè)置有所述電磁屏蔽層18,可以屏蔽所述接收器16對所述通訊電路板10的電磁干擾。以上所述僅為本技術(shù)的實施例,并非因此限制本技術(shù)的專利范圍,凡是利用本技術(shù)說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關(guān)的
,均同理包括在本技術(shù)的專利保護范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種通訊電路板,其特征在于,包括電路板主體、接收器和電磁屏蔽層,所述接收器垂直插接在所述電路板主體上,所述電磁屏蔽層位于所述電路板主體和所述接收器之間。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通訊電路板,其特征在于,所述電磁屏蔽層為銅板。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通訊電路板,其特征在于,所述電路板主體包括鎮(zhèn)流器和發(fā)射器。專利摘要本技術(shù)提供一種通訊電路板,包括電路板主體、接收器和電磁屏蔽層,所述接收器垂直插接在所述電路板主體上,所述電磁屏蔽層位于所述電路板主體和所述接收器之間。所述電磁屏蔽層為銅板,所述電路板主體包括鎮(zhèn)流器和發(fā)射器。在本技術(shù)的通訊電路板中,將所述接收器垂直插接在所述電路板主體上,從而可以降低所述通訊電路板的整體體積,而且在所述電路板主體和所述接收器之間設(shè)置有所述電磁屏蔽層,可以屏蔽所述接收器對所述電路板主體的電磁干擾。文檔編號H05K1/18GK202799398SQ20122041109公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月17日專利技術(shù)者冉彥祥, 楊毅, 鄭國勝, 羅春泉, 蔡志浩 申請人:東莞市五株電子科技有限公司, 東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種通訊電路板,其特征在于,包括電路板主體、接收器和電磁屏蔽層,所述接收器垂直插接在所述電路板主體上,所述電磁屏蔽層位于所述電路板主體和所述接收器之間。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:冉彥祥,楊毅,鄭國勝,羅春泉,蔡志浩,
申請(專利權(quán))人:東莞市五株電子科技有限公司,東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司,
類型:實用新型
國別省市:
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