本發(fā)明專利技術(shù)公開了覆膜壓合方法和剛撓結(jié)合板，該方法包括：按照撓性區(qū)域的尺寸，將保護膜裁切呈多個保護膜單元，每一保護膜單元的尺寸對應(yīng)一個撓性區(qū)域的尺寸；將保護膜單元覆蓋在對應(yīng)的撓性區(qū)域上；對整板進行壓合處理；沿工藝邊對整板進行切割，以獲得多塊剛撓結(jié)合板；本發(fā)明專利技術(shù)針對每個撓性區(qū)域進行獨立覆蓋保護膜單元的操作，一方面，由于保護膜單元只貼在撓性區(qū)域，其不涉及工藝邊和只涉及少量硬板區(qū)域，確保了板面與工藝邊的厚度一致，降低了高低差，保證板面的平整度，并有效保證了保護膜單元與剛撓結(jié)合芯板壓合后的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；另一方面，其無需對整板進行保護膜覆蓋，節(jié)省保護膜用量將近50％，有效降低生產(chǎn)成本。有效降低生產(chǎn)成本。有效降低生產(chǎn)成本。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
覆膜壓合方法和剛撓結(jié)合板
[0001]本專利技術(shù)涉及PCB制作
，尤其涉及覆膜壓合方法和剛撓結(jié)合板。
技術(shù)介紹
[0002]從當(dāng)今電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢可以看出，空間節(jié)約性、3D組裝性和產(chǎn)品的可靠性成為新型電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。電子市場的擴充促使全球PCB規(guī)模與技術(shù)不斷更新，PCB制造商隨之探索出各種適應(yīng)發(fā)展的新技術(shù)。由于環(huán)境和用途的制約，出現(xiàn)了撓性PCB設(shè)計；為進一步保證產(chǎn)品的可焊接性與3D組裝性，剛撓結(jié)合PCB便應(yīng)運而生。
[0003]剛撓結(jié)合PCB是近年來增長非常迅速的一類PCB。據(jù)統(tǒng)計，2005年至2010年的全球年平均增長率按產(chǎn)值計算超過20％，按面積計算則超過37％，明顯超過了普通PCB的增長速度。從國內(nèi)外市場分析可以看出，中國國內(nèi)自主品牌的線路板企業(yè)需要盡早研發(fā)剛撓結(jié)合PCB的關(guān)鍵制作技術(shù)，以推動我國線路板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
[0004]目前世界范圍內(nèi)，許多科研機構(gòu)都在研究剛撓結(jié)合PCB制作技術(shù)的更高端技術(shù)，尤其是撓性板位于表面層和高階的一類剛撓結(jié)合PCB，此兩類PCB不僅具備普通剛撓結(jié)合PCB的優(yōu)點，更具有信息的特定傳輸性與低干擾特性。基于種種優(yōu)點，高階剛撓PCB與高層表面剛撓PCB已經(jīng)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械、汽車電子、航空航天、軍工產(chǎn)品等各個領(lǐng)域。
[0005]現(xiàn)有高階剛撓PCB的制作過程涉及到剛撓結(jié)合板的制作，需要在剛撓結(jié)合板的撓性區(qū)域上貼保護膜，傳統(tǒng)做法需要對整板貼保護膜，保護膜會覆蓋到剛撓結(jié)合板全部的硬板和工藝邊。
[0006]然而，由于保護膜與半固化片、硬板的結(jié)合力較差，在第二次壓合時，即便壓合過程采用高溫高壓也難以實現(xiàn)保護膜與半固化片、硬板的穩(wěn)定結(jié)合，保護膜、半固化片、硬板的不相容特性導(dǎo)致剛撓結(jié)合板成型后，工藝邊容易出現(xiàn)爆板、分層現(xiàn)象，嚴重影響良品率。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0007]本專利技術(shù)的目的是提供覆膜壓合方法和剛撓結(jié)合板，其針對每個撓性區(qū)域進行獨立覆蓋保護膜單元的操作，一方面，由于保護膜單元只貼在撓性區(qū)域，其不涉及工藝邊和只涉及少量硬板區(qū)域，確保了板面與工藝邊的厚度一致，降低了高低差，保證板面的平整度，并有效保證了保護膜單元與剛撓結(jié)合芯板壓合后的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；另一方面，其無需對整板進行保護膜覆蓋，節(jié)省保護膜用量將近50％，有效降低生產(chǎn)成本。
[0008]為了實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)公開了一種覆膜壓合方法，其包括如下步驟：
[0009]S1、提供整板和保護膜，所述整板按照預(yù)設(shè)排板順序分布有多個剛撓結(jié)合芯板，每一剛撓結(jié)合芯板上具有撓性區(qū)域，且每一剛撓結(jié)合芯板的周側(cè)預(yù)留有工藝邊；
[0010]S2、按照所述撓性區(qū)域的尺寸，將所述保護膜裁切呈多個保護膜單元，每一保護膜單元的尺寸對應(yīng)一個撓性區(qū)域的尺寸；
[0011]S3、將所述保護膜單元覆蓋在對應(yīng)的撓性區(qū)域上；
[0012]S4、對所述整板進行壓合處理；
[0013]S5、沿工藝邊對所述整板進行切割，以獲得多塊剛撓結(jié)合板。
[0014]較佳地，所述撓性區(qū)域的外圍設(shè)有供對應(yīng)的所述保護膜單元輔助對位的輔助標(biāo)線，同一所述撓性區(qū)域外圍的輔助標(biāo)線圍成封閉圖形。
[0015]較佳地，所述保護膜單元的尺寸等于對應(yīng)的封閉圖形的尺寸。
[0016]較佳地，所述封閉圖形呈矩形狀。
[0017]較佳地，所述封閉圖形的內(nèi)邊沿與當(dāng)前撓性區(qū)域的外邊沿的間隙不超過0.3mm。
[0018]較佳地，所述封閉圖形位于當(dāng)前剛撓結(jié)合芯板的工藝邊所圍成區(qū)域內(nèi)，且所述封閉圖形與任一工藝邊不相交。
[0019]較佳地，所述步驟S5之后還包括：
[0020]S6、對所述剛撓結(jié)合板進行鉆孔處理，以獲得孔槽，所述孔槽位于所述封閉圖形外，且位于當(dāng)前剛撓結(jié)合板的工藝邊與封閉圖形之間；
[0021]S7、依次對所述孔槽進行沉銅、電鍍處理，獲得金屬化孔槽。
[0022]較佳地，所述孔槽為過孔、盲孔或凹槽。
[0023]較佳地，所步驟S1之前還包括：
[0024]對所述整板進行線路圖形制作，以在每一剛撓結(jié)合芯板上形成對應(yīng)的線路圖形。
[0025]相應(yīng)地，本專利技術(shù)還公開了一種剛撓結(jié)合板，其通過如上所述的覆膜壓合方法制得。
[0026]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)按照所述撓性區(qū)域的尺寸，將所述保護膜裁切呈多個保護膜單元，每一保護膜單元的尺寸對應(yīng)一個撓性區(qū)域的尺寸，再將所述保護膜單元覆蓋在對應(yīng)的撓性區(qū)域上，然后對所述整板進行壓合處理，其針對每個撓性區(qū)域進行獨立覆蓋保護膜單元的操作，一方面，由于保護膜單元只貼在撓性區(qū)域，其不涉及工藝邊和只涉及少量硬板區(qū)域，確保了板面與工藝邊的厚度一致，降低了高低差，保證板面的平整度，并有效保證了保護膜單元與剛撓結(jié)合芯板壓合后的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；另一方面，其無需對整板進行保護膜覆蓋，節(jié)省保護膜用量將近50％，有效降低生產(chǎn)成本。
附圖說明
[0027]圖1是本專利技術(shù)的覆膜壓合方法的流程框圖；
[0028]圖2是本專利技術(shù)的整板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3是圖2的每一撓性區(qū)域均覆蓋有保護膜單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4是本專利技術(shù)的單個剛撓結(jié)合芯板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5是圖4的撓性區(qū)域覆蓋有保護膜單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0032]為詳細說明本專利技術(shù)的
技術(shù)實現(xiàn)思路
、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0033]請參閱圖1
?
圖5所示，本實施例的覆膜壓合方法，其包括如下步驟：
[0034]S1、提供整板1000和保護膜200，所述整板1000按照預(yù)設(shè)排板順序分布有多個剛撓結(jié)合芯板100，每一剛撓結(jié)合芯板100上具有撓性區(qū)域10，且每一剛撓結(jié)合芯板100的周側(cè)預(yù)留有工藝邊30。
[0035]可以理解的是，剛撓結(jié)合芯板100的邊沿位置為工藝邊30，撓性區(qū)域10外至工藝邊
30內(nèi)的板面為硬板區(qū)域20。這里的工藝邊30為預(yù)留板，其上面不設(shè)置具體線路圖形，工藝邊30的作用為提供供后續(xù)制作過程的設(shè)置輔助檢測、固定、加工的空間，通過設(shè)置工藝邊30，能夠在后續(xù)制作過程中避免對剛撓結(jié)合芯板100的有用部分造成損失。
[0036]另外，同一整板1000的剛撓結(jié)合芯板100的尺寸可以一致，也可以不一致，根據(jù)實際需求設(shè)計。
[0037]S2、按照所述撓性區(qū)域10的尺寸，將所述保護膜200裁切呈多個保護膜200單元，每一保護膜200單元的尺寸對應(yīng)一個撓性區(qū)域10的尺寸。
[0038]S3、將所述保護膜200單元覆蓋在對應(yīng)的撓性區(qū)域10上，此步驟為保護膜200單元在對應(yīng)的撓性區(qū)域10上的簡單覆蓋，其未達到在撓性區(qū)域10上的固定。
[0039]S4、對所述整板1000進行壓合處理，此步驟的壓合過程涉及到高溫高壓壓合，通過高溫高壓壓合，使得保護膜200單元能夠完全粘合固定在對應(yīng)的撓性區(qū)域10上。
[0040]S5、沿工藝邊30對所述整板1000進行切割，以獲得多塊剛撓結(jié)合板。
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【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種覆膜壓合方法，其特征在于，包括如下步驟：提供整板和保護膜，所述整板按照預(yù)設(shè)排板順序分布有多個剛撓結(jié)合芯板，每一剛撓結(jié)合芯板上具有撓性區(qū)域，且每一剛撓結(jié)合芯板的周側(cè)預(yù)留有工藝邊；按照所述撓性區(qū)域的尺寸，將所述保護膜裁切呈多個保護膜單元，每一保護膜單元的尺寸對應(yīng)一個撓性區(qū)域的尺寸；將所述保護膜單元覆蓋在對應(yīng)的撓性區(qū)域上；對所述整板進行壓合處理；沿工藝邊對所述整板進行切割，以獲得多塊剛撓結(jié)合板。2.如權(quán)利要求1所述的覆膜壓合方法，其特征在于，所述撓性區(qū)域的外圍設(shè)有供對應(yīng)的所述保護膜單元輔助對位的輔助標(biāo)線，同一所述撓性區(qū)域外圍的輔助標(biāo)線圍成封閉圖形。3.如權(quán)利要求2所述的覆膜壓合方法，其特征在于，所述保護膜單元的尺寸等于對應(yīng)的封閉圖形的尺寸。4.如權(quán)利要求3所述的覆膜壓合方法，其特征在于，所述封閉圖形呈矩形狀。5.如權(quán)利要求4所述的覆膜壓合方法，其特征在于，所述封閉圖形的內(nèi)邊沿與當(dāng)前撓性區(qū)域的外邊沿的間隙不超過0.3mm。6.如權(quán)利要求3所述的覆膜...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：孟昭光，趙南清，劉華珠，
申請(專利權(quán))人：東莞市五株電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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